就目前的情況來看，高通似乎不會(huì)發(fā)布第二代驍龍8+處理器作為年中獻(xiàn)禮，而是正加緊準(zhǔn)備驍龍8 Gen3。

爆料人RGcloudS分享了關(guān)于驍龍8 Gen3的最新情報(bào)，他指出，這顆處理器并非所謂的“1+5+2”大小核配置組合，還是沿用上一代的1+4+3架構(gòu)。

其中超大核基于ARM公版Cortex-X4打造，大核基于Cortex-A715，小核基于Cortex-A515。

主頻方面，三星定制的雞血版頻率將達(dá)到驚人的3.72GHz。這意味著標(biāo)準(zhǔn)版，恐怕也會(huì)在3.5~3.6GHz左右。

近期外媒也爆出了第三代驍龍8的參數(shù)，此前有消息稱這款芯片采用全新的“1+5+2”CPU架構(gòu)，事實(shí)上并非如此。第三代驍龍8會(huì)沿用上代的“1+4+3”CPU架構(gòu)。其中超大核為基于ARM公版的Cortex-X4，大核為Cortex-A715，小核是Cortex-A515。

既然是新一代芯片，且架構(gòu)不變，要想提升性能，就只能提升主頻了。據(jù)悉，第三代驍龍8的超大核主頻會(huì)超過3.5GHz，預(yù)計(jì)在3.5~3.6GHz左右，比第二代驍龍8的3.2GHz有了極大的提升。與此同時(shí)，三星定制的超頻版第三代驍龍8 for Galaxy，主頻或達(dá)到驚人的3.72GHz。

臺(tái)積電和三星的3nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)，蘋果也已經(jīng)預(yù)定了臺(tái)積電的3nm工藝。但第三代驍龍8并沒有使用3nm工藝，而是使用臺(tái)積電的第二代4nm(N4P)工藝，也就是和天璣9200同款工藝。今年唯一使用3nm工藝的手機(jī)Soc芯片，恐怕只有iPhone15 Pro系列搭載的A17了。

高通之所以不給第三代驍龍8用3nm工藝，原因是多方面的。首先臺(tái)積電第一代3nm的產(chǎn)能已經(jīng)被多金的蘋果“包場”，高通只能等產(chǎn)能釋放出來，此舉無疑會(huì)耽誤量產(chǎn)的進(jìn)度。而且臺(tái)積電3nm價(jià)格昂貴，據(jù)說每片晶圓的價(jià)格高達(dá)2萬美元，會(huì)導(dǎo)致芯片價(jià)格暴漲。現(xiàn)在安卓旗艦機(jī)的價(jià)格已經(jīng)越來越貴，因芯片價(jià)格再度漲價(jià)，消費(fèi)者恐怕很難為此買單。

稍稍有些遺憾的是，驍龍8 Gen3基于臺(tái)積電N4P 4nm工藝生產(chǎn)，也就是說，今年唯一的3nm手機(jī)芯片只有蘋果A17。