2023年2月15日，加利福尼亞州爾灣——電子材料行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者漢高今日宣布其Bergquist Liqui Form TLF 10000高導(dǎo)熱凝膠材料榮膺《Circuits Assembly》雜志頒發(fā)的NPI大獎。在美國加州圣地亞哥舉行的IPC APEX EXPO 2023展會上，漢高公司獲得這一行業(yè)獎項。這是該款突破性導(dǎo)熱凝膠產(chǎn)品獲得的第二個行業(yè)大獎。去年，該款導(dǎo)熱凝膠材料還榮獲《Global SMT & Packaging》雜志頒發(fā)的“全球科技獎”。

在電子應(yīng)用領(lǐng)域中，尤其是在數(shù)據(jù)、5G通信、電動汽車和工業(yè)自動化領(lǐng)域，通常需要使用大功率設(shè)備來進行數(shù)據(jù)處理和管理數(shù)字化需求。而應(yīng)用大功率設(shè)備會導(dǎo)致元件密度和復(fù)雜度增加，產(chǎn)生更高的熱輸出功率。因此必須在保證生產(chǎn)效率的前提下進行有效的熱管理，從而確保設(shè)備的可靠運行。Bergquist Liqui Form TLF 10000成功彌合了工藝和生產(chǎn)之間的差距，整個行業(yè)高度認可這一產(chǎn)品的出色表現(xiàn)。

▲漢高Bergquist Liqui Form TLF 10000高導(dǎo)熱凝膠材料榮膺《Circuits Assembly》雜志頒發(fā)的NPI大獎

在談及NPI大獎的評選標(biāo)準(zhǔn)時，印制電路行業(yè)協(xié)會（PCEA）主席兼《Circuits Assembly》雜志編輯總監(jiān)Mike Buetow特別指出：“印刷電路板組件的體積越來越小，結(jié)構(gòu)也越來越緊湊。”他表示：“今年，評委們重點關(guān)注支持這一持續(xù)趨勢、兼具靈活性和準(zhǔn)確性的解決方案”。

與前代產(chǎn)品相比，Bergquist Liqui Form TLF 10000的熱性能表現(xiàn)更為出色，流動性提升了30%。新產(chǎn)品配方實現(xiàn)了極具挑戰(zhàn)性的性能平衡——高達10.0 W/m-K的導(dǎo)熱系數(shù)，可實現(xiàn)快速點膠，為生產(chǎn)商提供了市場所期望的產(chǎn)品性能，實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)所需的出色的散熱能力與靈活生產(chǎn)特性。

“我們衷心感謝主辦方《Circuits Assembly》雜志以及給予專業(yè)點評的專家評審團?！睗h高粘合劑技術(shù)業(yè)務(wù)部門通訊及數(shù)據(jù)中心市場戰(zhàn)略總監(jiān)Wayne Eng表示，“Bergquist Liqui Form TLF 10000是一項對于提升高功率系統(tǒng)性能意義重大的解決方案，我們非常高興能夠獲此殊榮。”