PCB在電子設(shè)備中有很多功能，比如提供了一定的電氣功能。為增進(jìn)大家對(duì)PCB的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)PCB的基本情況，以及PCB加工成功中的注意事項(xiàng)予以介紹。如果你對(duì)PCB或是對(duì)本文內(nèi)容具有興趣，不妨來(lái)和小編一起來(lái)繼續(xù)往下閱讀哦。

一、PCB

PCB(printed circuit board)即印制線路板，簡(jiǎn)稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤(pán)組成，具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復(fù)雜的布線，實(shí)現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，減少傳統(tǒng)方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動(dòng)強(qiáng)度;而且縮小了整機(jī)體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。印制線路板具有良好的產(chǎn)品一致性，它可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，有利于在生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動(dòng)化。同時(shí)，整塊經(jīng)過(guò)裝配調(diào)試的印制線路板可以作為一個(gè)獨(dú)立的備件，便于整機(jī)產(chǎn)品的互換與維修。目前，印制線路板已經(jīng)極其廣泛地應(yīng)用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

印制線路板最早使用的是紙基覆銅印制板。自半導(dǎo)體晶體管于20世紀(jì)50年代出現(xiàn)以來(lái)，對(duì)印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應(yīng)用，使電子設(shè)備的體積越來(lái)越小，電路布線密度和難度越來(lái)越大，這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板;結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度;新的設(shè)計(jì)方法、設(shè)計(jì)用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。近年來(lái)，各種計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)印制線路板的應(yīng)用軟件已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)普及與推廣，在專門(mén)化的印制板生產(chǎn)廠家中，機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn)已經(jīng)完全取代了手工操作。

二、PCB加工過(guò)程中的注意事項(xiàng)

1)切割前的PCB

覆銅板切割前對(duì)PCB進(jìn)行烘烤(150℃，時(shí)間8±2小時(shí))的目的是為了去除板子中的水分，同時(shí)使板子中的樹(shù)脂完全固化，進(jìn)一步消除電路板中的剩余應(yīng)力，這對(duì)于防止電路板翹曲很有用。

目前，很多雙面、多層板仍堅(jiān)持下料前或下料后的烘烤步驟。但是，有些板廠也有例外。目前PCB廠的烘干時(shí)間也不一致，4-10小時(shí)不等。建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板等級(jí)和客戶對(duì)翹曲的要求來(lái)決定。

整塊烤好后切割成拼圖或下料后再烤，兩種方法都是可行的。建議切割后烤板，內(nèi)板也應(yīng)該烤。

2)預(yù)浸料的經(jīng)緯度

預(yù)浸料貼合后，經(jīng)緯向收縮率不同，落料和貼合時(shí)必須區(qū)分經(jīng)緯向，否則容易造成成品板貼合后翹曲，即使對(duì)烤板施加壓力也難以矯正。

造成多層板翹曲的原因很多是由于層壓時(shí)預(yù)浸料在經(jīng)緯方向上沒(méi)有區(qū)分，隨意堆放。

如何區(qū)分經(jīng)緯度?軋制預(yù)浸料的軋制方向?yàn)榻?jīng)向，寬度方向?yàn)榫曄?對(duì)于銅箔板，長(zhǎng)邊為緯向，短邊為經(jīng)向。如果你不確定，可以向制造商或供應(yīng)商查詢。

3)貼合后應(yīng)力消除

多層板經(jīng)過(guò)熱壓和冷壓后，取出、切割或銑掉毛刺，然后平放在150℃的烤箱中4小時(shí)，逐漸釋放板內(nèi)應(yīng)力并使樹(shù)脂完全固化，這一步不能省略。

4)薄板在電鍍時(shí)需要矯直

0.4～0.6mm超薄多層板用于表面電鍍和圖案電鍍時(shí)，應(yīng)制作專用夾輥。在自動(dòng)電鍍線上將薄板夾在夾輥上后，用圓棒夾住整個(gè)夾輥。將滾輪串在一起，將滾輪上的所有板材拉直，使電鍍后的板材不會(huì)變形。

沒(méi)有這個(gè)措施，電鍍20到30um的銅層后，板材會(huì)彎曲，很難補(bǔ)救。

5)熱風(fēng)整平后板子的冷卻

PCB用熱風(fēng)整平時(shí)，會(huì)受到焊錫槽的高溫(約250℃)的影響。取出后應(yīng)放在平整的大理石或鋼板上自然冷卻，然后送至后處理機(jī)進(jìn)行清洗，這有利于防止電路板翹曲。

有的工廠為了提高鉛錫面的亮度，熱風(fēng)整平后立即將板子放入冷水中，幾秒鐘后取出進(jìn)行后處理。這種冷熱沖擊可能會(huì)導(dǎo)致某些類型的電路板翹曲。扭曲、分層或起泡。

此外，可在設(shè)備上安裝氣浮床進(jìn)行冷卻。

以上便是此次小編帶來(lái)的PCB相關(guān)內(nèi)容，通過(guò)本文，希望大家對(duì)PCB已經(jīng)具備一定的了解。如果你喜歡本文，不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站哦，小編將于后期帶來(lái)更多精彩內(nèi)容。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!