半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試三大核心環(huán)節(jié)，此外還有為晶圓制造與封裝測試環(huán)節(jié)提供所需材料及專業(yè)設(shè)備的支撐產(chǎn)業(yè)鏈。作為資金與技術(shù)高度密集行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)形成了專業(yè)分工深度細化、細分領(lǐng)域高度集中的特點。

1)芯片設(shè)計行業(yè)概況

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會公開信息顯示，2020 年度，國內(nèi)芯片設(shè)計行業(yè)銷售規(guī)模達到 3,778.4 億元，同比增長 23.34%，2015-2020 年的復(fù)合增長率達到了23.32%。芯片設(shè)計未來的增長邏輯在于整個半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，主要在國產(chǎn)化率提高、5G 以及物聯(lián)網(wǎng)帶來的新一輪機遇。

(2)晶圓制造行業(yè)概況

晶圓制造的工藝非常復(fù)雜，在晶圓制造中，共有七大工藝步驟，分別為氧化/擴散、光刻、刻蝕、薄膜生長、離子注入、清洗與拋光、金屬化，整個生產(chǎn)過程可能涉及上千道加工工序。

1)產(chǎn)業(yè)集中趨勢明顯

由于集成電路制造業(yè)務(wù)投入金額巨大、產(chǎn)能爬坡周期較長、技術(shù)門檻要求較高等特征，整個集成電路制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)集中度逐漸提高。從集成電路制造產(chǎn)能廠商分布來看，近年來集成電路制造廠商所擁有的產(chǎn)能份額也呈現(xiàn)出較為明顯的集中趨勢，其中，排名前五的集成電路廠商產(chǎn)能份額由 2009年中的 36%升至 2020 年末的 54%，排名前十的集成電路廠商產(chǎn)能份額由 2009 年中的 54%升至 2020 年末的 70%。

從晶圓制造產(chǎn)能地域分布來看，根據(jù) IC Insight 統(tǒng)計，截至 2020 年 12月，中國臺灣和韓國集成電路制造產(chǎn)能占比最高，分別為約 450 萬片/月和 410 萬片/月(等效 8 英寸)，占比分別約為 21.63%和 19.71%，中國大陸集成電路制造產(chǎn)能約為 330 萬片/月，占比約為 15.87%。

2)高端制程產(chǎn)能集中于中國臺灣和韓國，中國大陸仍存在較為明顯的差距

從集成電路制造制程的地域分布來看，根據(jù) ICInsight 統(tǒng)計，截至 2020 年12 月，小于 10nm 制程的產(chǎn)能均集中于中國臺灣和韓國地區(qū)，中國大陸集成電路制造產(chǎn)能仍以 20nm以上為主。

2022年的中國半導(dǎo)體行業(yè)，進入了一種頗有挑戰(zhàn)的態(tài)勢。一方面，世界各國接連施政引導(dǎo)制造業(yè)回流，進一步撕開全球化裂縫，國內(nèi)半導(dǎo)體人才流失嚴(yán)重;另一方面，本土半導(dǎo)體雖然保持著朝陽勢頭發(fā)展火熱，但近期境外媒體《彭博社》傳出國內(nèi)相關(guān)部門正在討論取消對半導(dǎo)體行業(yè)進行直接補貼的消息。萬馬齊喑之際，曾經(jīng)的黑電巨頭、屏幕面板廠商TCL逆勢而上，為自己打造了一個全新標(biāo)簽，半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈第一股。不過細看TCL的布局邏輯以及發(fā)展趨勢，發(fā)現(xiàn)其追求的更多是大而全，揮金占坑，在核心技術(shù)實力上還缺少沉淀。

從整個產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)來看，半導(dǎo)體上游包含半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、半導(dǎo)體材料等支撐性產(chǎn)業(yè)，中游包括芯片設(shè)計、制造和封測三大環(huán)節(jié)，下游包含消費電子、通訊、人工智能、新能源、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等多種應(yīng)用領(lǐng)域。

按照常規(guī)邏輯，各個環(huán)節(jié)除了需要巨額資金在基礎(chǔ)設(shè)施上投入外，研發(fā)投入、市場搭建更是吞金無數(shù)且成功概率極低。國內(nèi)包括中芯國際、華為在內(nèi)的巨頭企業(yè)，均是布局了某一環(huán)節(jié)，全球目前也只有三星、LG等少數(shù)企業(yè)做到了全產(chǎn)業(yè)鏈涉及。如今TCL的高舉高打，在行業(yè)不景氣的大背景下，很有可能會拉長其投資周期，拖累集團整體業(yè)績。

時間線上來看，TCL半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的搭建可謂是極其迅速。2020年7月，TCL借助中環(huán)集團(現(xiàn)更名TCL中環(huán))混改契機，瞄準(zhǔn)半導(dǎo)體上游供應(yīng)鏈，耗資百億拿下其100%的股權(quán)，打入半導(dǎo)體大硅片領(lǐng)域;8個月后，TCL科技和TCL實業(yè)共同設(shè)立TCL微芯，投資成立了摩星半導(dǎo)體，布局多媒體SoC、顯示驅(qū)動芯片、TCON芯片、TDDI、PMIC等設(shè)計相關(guān)領(lǐng)域;同年5月，TCL對天津環(huán)鑫半導(dǎo)體(中環(huán)股份子公司)增資5.67億元，TCL微芯拿下55%的股份，主要從事SoC芯片、半導(dǎo)體整流芯片、功率芯片等芯片的研發(fā)與制造業(yè)務(wù)。

三國表示，將在2023年初組織首次三方半導(dǎo)體論壇，以調(diào)整政府政策并增加對北美半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的投資。各方將派出行業(yè)高管和內(nèi)閣級別的官員參會。此外三個國家將協(xié)同各自產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的映射工作，這項合作也將增進彼此的理解，并確定具有互補性的投資機會。

而在拜登政府心心念念的原材料領(lǐng)域，三國領(lǐng)導(dǎo)人也同意擴大北美關(guān)鍵礦產(chǎn)資源測繪，收集有關(guān)資源和儲量的詳細信息。三國的地質(zhì)調(diào)查局將組織一次三方研討會，以共享數(shù)據(jù)并促進合作。

三國領(lǐng)導(dǎo)人也同意加強人力資源培養(yǎng)工作，除了加強留學(xué)生合作外，還將組織半導(dǎo)體、信息技術(shù)、生物制造等其他關(guān)鍵先進制造領(lǐng)域和物流行業(yè)的專家和學(xué)者開會，討論北美勞動力市場未來5年需要發(fā)展的技能。

雖然文件本意是推動三個國家搞“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一體化”，但實際上北美三國之間也存在分歧。特別是美國和加拿大對于墨西哥加強國家對能源市場控制的行為頻頻指手畫腳，去年也曾啟動針對這一事項的爭端解決機制。此外墨西哥高度依賴化石能源的現(xiàn)狀和缺少高新產(chǎn)業(yè)財政補貼政策，也令美加企業(yè)頗為不滿。

不過與美國大額投資搞高精尖半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不同，墨西哥的產(chǎn)業(yè)政策也更加務(wù)實，將關(guān)注點投向了設(shè)計、包裝和測試等更容易上馬的部分。

根據(jù)白宮聲明，三國領(lǐng)導(dǎo)人還在減少甲烷排放、降低食品損失和浪費、電氣化轉(zhuǎn)型情報共享、建立統(tǒng)一電動車充電樁標(biāo)準(zhǔn)、發(fā)展北美綠氫市場、打擊走私犯罪等問題達成了合作協(xié)議。

而與行情相對應(yīng)的是，消費電子疲軟，導(dǎo)致半導(dǎo)體需求出現(xiàn)下滑。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研信息，目前消費級應(yīng)用芯片的庫存還較高，今年上半年需求尚未有轉(zhuǎn)好的跡象。

對于需求拐點，國金證券認為，消費級產(chǎn)品會在2023年下半年迎來需求回暖，從股價提前反應(yīng)的角度看，2023年上半年迎來布局良機。

不過，近幾年來，汽車、光伏等行業(yè)快速發(fā)展，一定程度上拉動了行業(yè)需求。

據(jù)國金證券預(yù)測，工業(yè)類半導(dǎo)體需求2023年一季度同比下滑，二季度同比實現(xiàn)正增長。汽車芯片2023年仍將缺貨漲價，近期仍有海外汽車芯片廠商進行了漲價，看好工業(yè)、汽車等強應(yīng)用需求拉動。