本文將從產業(yè)總體情況、區(qū)域格局、供應鏈和產能供給、主要產品和市場、政策與投資并購等五方面，對2021年全球及我國半導體產業(yè)發(fā)展情況做一展望和預判

每年年末的預測已經(jīng)越來越難寫，尤其是回望2020年所發(fā)生的一切，再對比2019年底的一些預測分析，發(fā)現(xiàn)全球半導體產業(yè)發(fā)展受國際宏觀政經(jīng)形勢影響越來越大，導致頻頻出現(xiàn)無法預見的“黑天鵝”現(xiàn)象，這給每年的展望和預判帶來了極大的難度。

2020年新冠肺炎導致許多國家陷入深度衰退，上半年由于市場需求和供應、以及國際物流和貿易基本中斷，給全球半導體產業(yè)帶來不小打擊，增長規(guī)模持續(xù)收縮。而下半年隨著經(jīng)濟復蘇的步伐逐漸加快，加之華為在被切斷全球合作網(wǎng)絡之前的囤貨因素，為全球半導體的恢復性增長提供了強大動力。

預計2020全年半導體產業(yè)依舊能維系1%-5%的正增長，而由于對未來一年國際政經(jīng)環(huán)境、供應鏈合作以及新冠疫情的更為正面的預期，業(yè)界普遍也對2021年的全球半導體產業(yè)發(fā)展前景更為樂觀。

這里將從產業(yè)總體情況、區(qū)域格局、供應鏈和產能供給、主要產品和市場、政策與投資并購等五方面，對2021年全球及我國半導體產業(yè)發(fā)展情況做一展望和預判，因字數(shù)限制和閱讀體驗，這里先發(fā)布上篇前五個趨勢分析：

本內容接《2021年全球及我國半導體產業(yè)發(fā)展趨勢展望(上）》

（六）汽車，工業(yè)領域迎來報復性反彈，5G加速發(fā)展，服務器和數(shù)據(jù)中心市場增速放緩。

2020年全球半導體在通信、汽車、工業(yè)、消費電子、數(shù)據(jù)中心/服務器等幾大應用市場方面，預計只有數(shù)據(jù)中心/服務器市場的增長率一枝獨秀，達到超過10%的增速，消費電子緊隨其后是8%左右的增速，而通信幾乎未獲增長，汽車、工業(yè)是負增長。

但從2020年四季度的大企業(yè)業(yè)績指引來看，汽車、工業(yè)市場正在加速恢復，預計2021年全球汽車、工業(yè)半導體的市場可能迎來20%以上的V型反彈增長，5G將繼續(xù)提升全球滲透率，帶動全球半導體在通信市場有預期超過15%的增長。而服務器和數(shù)據(jù)中心市場相比2020年的爆發(fā)式增長則有所減緩，但也仍能維持5%左右的穩(wěn)步發(fā)展。另外在一些細分產品方面，存儲器尤其是DRAM在2021年的表現(xiàn)是可以期待的，而2020年市場增長不好的光電器件、傳感器方面，也受益于汽車、工業(yè)、消費電子市場的復蘇而呈現(xiàn)較高增長。

其他重點需要關注的產品還包括RF FEM、據(jù)國際一家知名機構監(jiān)測的五十多大類半導體產品信息，預計2021年能獲得正增長的接近五十種，而2020年預期僅有20類產品實現(xiàn)增長，因此可以看出2021年市場對各類產品的需求可以保持持續(xù)性的旺盛。

（七）新技術落地商用進程加快，“蘋果系技術”賽道需要持續(xù)關注。

2021年將會是技術創(chuàng)新迭代加快，新興技術迸發(fā)涌現(xiàn)的一年。先進工藝上可以看到3nm GAA工藝量產，存儲器方面DDR5內存芯片、3D NAND 1XX層都規(guī)?；帕?，國際上各大NAND廠商（包括中國大陸）都將突破實現(xiàn)1XX層以上的3D NAND關鍵技術。新技術方面，新型自旋轉移轉矩磁阻存儲器(STT-MRAM) 的落地商用進程明顯，為高性能嵌入式應用提供了一個更有吸引力的選擇。

基于芯粒（chiplet）的模塊化設計方法，以RISC-V為代表的開放指令集及其相應的開源SoC芯片設計等創(chuàng)新的設計范式會被更多企業(yè)選擇，尤其是致力于自研芯片的國內外互聯(lián)網(wǎng)及系統(tǒng)廠商，應用于更多的計算和數(shù)據(jù)處理場景。

國內半導體市場另外要特別關注蘋果產品衍生出來的新技術市場，例如TWS、dToF、UWB、無線充電等，也可以關注傳感器、POWER、顯示光學/聲學等領域、有望出現(xiàn)接近甚至超過手機相關芯片同體量規(guī)模的現(xiàn)象級“爆款”芯片賽道。在化合物半導體方面，GaN快充仍會進一步放量，更有望從消費類進入工業(yè)、數(shù)據(jù)中心及電信電源應用中，直接挑戰(zhàn)部分硅基PMIC市場。盡管2020年圍繞SiC、GaN的產能投資已經(jīng)不斷攀升，2021年對SiC襯底及外延、GaN器件、GaAs RF的投資仍能保持熱度。

（八）多起重大并購受各國反壟斷審批因素影響結果受持續(xù)關注，2021年可能是全球半導體并購“小”年。

2020年下半年官宣了幾起重大并購，使得2020年全年的半導體收并購總交易額迅速上升到1200億美金（包括最新宣布的環(huán)球晶圓擬54億美元收購Siltronic AG），成為半導體并購歷史上交易規(guī)模的最大年份。由于這幾起并購均屬于行業(yè)頭部企業(yè)之間的整合，業(yè)界影響力較大，尤其是英偉達收購ARM、AMD收購賽靈思的交易都和拜登當選后中美關系走向高度相關，因此應該會至少最早在2021年才會有部分交易審批結果塵埃落定。

預計SK海力士收購英特爾的NAND 閃存芯片業(yè)務、Marvell收購Inphi可能會有更快的審批進展。促成2020年多起重大并購的主要因素之一是美國股市今年4月以后大幅上漲（納斯達克指數(shù)在不到5個月的時間里從6600點漲到12000，漲幅接近一倍，當前的納斯達克指數(shù)市盈率已經(jīng)達到71倍，估值泡沫已經(jīng)非常大），股價高、利率低的外部環(huán)境促進了并購交易的連續(xù)出現(xiàn)，而2021年拜登上任后很可能采取財政擴張政策導致利率上升，這將會刺破美股的估值泡沫，造成股票下跌，因此有可能會使得美國企業(yè)在2021年減少收并購的操作，但也不排除仍出現(xiàn)某些細分領域行業(yè)龍頭之間的并購整合，例如RF、模擬等領域。

SEMI預計2021年全球半導體設備市場將達到700億元

預計2021年全球半導體領域的并購會以歐洲、亞太企業(yè)為主導，在半導體設備及材料、汽車半導體、MEMS及光電器件方面有可能會有較為引起關注的收購。

（九）創(chuàng)業(yè)板、科創(chuàng)板對半導體板塊的熱度將有所降溫，超過60%的細分領域都會出現(xiàn)至少一家上市公司。

2020年科創(chuàng)板持續(xù)助推國內半導體行業(yè)發(fā)展。目前所有科創(chuàng)板上市的半導體企業(yè)市值總額占據(jù)科創(chuàng)板總市值的40%左右，可以說是表現(xiàn)最為亮眼的板塊之一。據(jù)云岫資本的數(shù)據(jù)，在科創(chuàng)板退出紅利吸引下，2020年全年國內半導體領域一級市場股權投資的總額可能會超過1000億，達到2019年全年總額的3倍，涉足半導體投資的基金數(shù)量也超過千家。

企查查數(shù)據(jù)顯示，我國芯片相關企業(yè)的數(shù)量在2020年年上半年增長迅速。

而2021年將有更多的半導體企業(yè)規(guī)劃上市進程，預計超過60%的半導體細分領域都會出現(xiàn)至少一家上市公司。資本涌進進一步刺激了全民創(chuàng)芯的熱潮，在射頻、MCU、藍牙/WIFI、存儲器主控、MEMS、OLED驅動IC、無線充電芯片等消費類領域都出現(xiàn)了創(chuàng)業(yè)扎堆的現(xiàn)象，而在GPU、EDA、FPGA、光刻膠、半導體設備這些極其挑戰(zhàn)的“卡脖子”領域，也頻頻出現(xiàn)新的創(chuàng)業(yè)團隊。隨著創(chuàng)業(yè)板、科創(chuàng)板半導體企業(yè)數(shù)量增多，估值溢價空間縮小，預計2021年一級市場熱度可能會降溫，細分賽道創(chuàng)業(yè)企業(yè)會在現(xiàn)金流、供應鏈上遭遇挑戰(zhàn)。部分領域頭部企業(yè)上市后會加大資源整合和產業(yè)鏈延拓方面的動作，設計公司投資建廠轉型IDM、進行海外優(yōu)質資產的收購，投資/收購國內同行業(yè)創(chuàng)業(yè)團隊、高級別人事變動等事件時有發(fā)生。

（十）新政策進入落地階段，項目暴雷仍有發(fā)生但區(qū)域性的低水平重復建設有所緩和

2020年集成電路產業(yè)新8號文發(fā)布，按照時間進度2021年將出臺實施細則，明確政策實施標準和條件、實施方式等，全面進入政策落地階段。2021年還會實質性推進集成電路一級學科建設，加速深化集成電路人才培養(yǎng)改革，會有更多高校分批次獲準建設國家集成電路產教融合創(chuàng)新平臺，同時更多企業(yè)會加大與高校院所在產教融合人才培養(yǎng)及產學研方面的合作。大基金二期在2020年主要投向代工和存儲器制造，設計方面的投資標主要集中在上海、北京等一線城市，預計在2021年會加快覆蓋更多地域和更多產業(yè)鏈環(huán)節(jié)上的投資，地域上增加中西部和珠三角地區(qū)的投資，產業(yè)鏈環(huán)節(jié)上會投資到半導體設備、材料及EDA等基礎支撐環(huán)節(jié)。

2020年芯片項目爛尾現(xiàn)象引起社會關注，2021年仍會出現(xiàn)暴雷的半導體項目，或者地方財政承壓而被政府主動斷糧的項目，但總體上會在可控的范圍內發(fā)生，區(qū)域性的低水平重復建設有所緩和。

總體而言，我對2021年的展望保持在樂觀的基調上，但目前國內半導體領域的發(fā)展態(tài)勢也并不是完全沒有隱憂。半導體這個行業(yè)歸根結底是基礎性行業(yè)，是需要踏實、低調、務實、高效發(fā)展的。希望2021年無論國際政治經(jīng)濟形勢如何變化，國內的半導體產業(yè)可以放下浮夸浮躁，重拾初心，砥礪前行。

以上，共勉。

T e c h S u g a r

作者介紹：朱晶，北京國際工程咨詢有限公司，高級經(jīng)濟師，兼任北京半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長。

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