近兩年來(lái)，日本對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的野心越發(fā)彰顯。一方面，極力拉攏像臺(tái)積電、三星、英特爾這類(lèi)業(yè)內(nèi)佼佼者在日本建廠;另一方面，將振興芯片產(chǎn)業(yè)列為國(guó)家項(xiàng)目，加大投資和政策扶持力度。據(jù)報(bào)道，日本政府還將提供資金支持、協(xié)助日本企業(yè)研發(fā)2nm以后的次世代半導(dǎo)體制造技術(shù)，發(fā)力芯片先進(jìn)工藝。

回顧日本半導(dǎo)體行業(yè)曾在20世紀(jì)取得過(guò)輝煌成就。早在1986年，日本生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品便占據(jù)了全球45%的市場(chǎng)份額。不過(guò)，隨著日美“廣場(chǎng)協(xié)議”的簽訂，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭到了來(lái)自美國(guó)政府的打壓。由此，日本盛極一時(shí)的經(jīng)濟(jì)遭到重創(chuàng)，陷入低迷。至1995年，日本半導(dǎo)體產(chǎn)品在全球市場(chǎng)份額下降到了35%，日本這艘經(jīng)濟(jì)巨輪也隨之駛進(jìn)了迷霧。2020年全球晶圓代工產(chǎn)值增長(zhǎng)24%，2021年增長(zhǎng)26.1%，今年隨著業(yè)界擴(kuò)增的產(chǎn)能陸續(xù)開(kāi)出，晶圓代工產(chǎn)值可望增長(zhǎng)28%，增勢(shì)迅猛。當(dāng)日本半導(dǎo)體企業(yè)從全球市場(chǎng)敗退，美國(guó)、韓國(guó)以及來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣的企業(yè)開(kāi)始逐漸成為主角。到了2021年，日本在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額僅為6%，同期的美國(guó)和韓國(guó)市場(chǎng)份額則分別為54%和22%。

日本的土地上真的能再次生產(chǎn)出尖端邏輯半導(dǎo)體嗎?

日本Rapidus和IBM于今年12月13日宣布稱(chēng)，為量產(chǎn)2納米邏輯半導(dǎo)體，雙方建立了合作關(guān)系。

IBM長(zhǎng)年以來(lái)一直積極進(jìn)行研發(fā)尖端半導(dǎo)體，且曾經(jīng)在美國(guó)紐約州擁有自己的300毫米晶圓工廠(于2014年轉(zhuǎn)給Global Foundries，后來(lái)，該工廠被安森美收購(gòu))。此外，IBM也在為自己品牌下的電腦生產(chǎn)所需半導(dǎo)體，同時(shí)也為客戶(hù)提供尖端工藝的技術(shù)研發(fā)服務(wù)和晶圓代工服務(wù)。

IBM的尖端工藝技術(shù)研發(fā)服務(wù)作為一項(xiàng)Common Platform，通過(guò)創(chuàng)建通用型工藝技術(shù)和生產(chǎn)產(chǎn)線(xiàn)，有效降低了研發(fā)成本、并確保了第二供應(yīng)商資源(Second Source)。最初，IBM、Chartered Semiconductor Manufacturing(現(xiàn)在的Global Foundries)、三星電子三家公司分別在各自的工廠里提供通用型研發(fā)工藝，以研發(fā)90納米工藝(以及更先進(jìn)的)。

據(jù)悉，Rapidus 是一家由日本八大巨頭聯(lián)合投資成立的高端芯片公司，包括豐田、索尼、愷俠、NTT、Denso、NFC、三菱和軟銀，當(dāng)時(shí)還獲得了日本政府 700 億日元(約 35.77 億元人民幣)的補(bǔ)貼。

Rapidus 來(lái)自拉丁語(yǔ)，意思是“快速”，Rapidus 主要以量產(chǎn)全球目前尚未實(shí)際運(yùn)用的 2nm 以下先進(jìn)半導(dǎo)體作為目標(biāo)。

此次備忘錄由日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康俊、比利時(shí)佛蘭德斯政府部長(zhǎng)兼外交政策、文化、數(shù)字化和設(shè)施部長(zhǎng)揚(yáng)?揚(yáng)邦、Rapidus 總裁兼首席執(zhí)行官 Atsuyoshi Koike、IMEC 總裁兼首席執(zhí)行官 Luc Van den hove 簽署。

1月6日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，正在美國(guó)訪(fǎng)問(wèn)的日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔表示，日本新成立的晶圓代工廠Rapidus和IBM已于美國(guó)時(shí)間5日(日本時(shí)間6日凌晨)向日美兩國(guó)政府告知，雙方將進(jìn)一步加強(qiáng)合作。

報(bào)導(dǎo)稱(chēng)，除了合作研發(fā)先進(jìn)制程之外，Rapidus、IBM也將在量產(chǎn)、銷(xiāo)售面上建構(gòu)互補(bǔ)的合作機(jī)制，藉此確保最先進(jìn)芯片的供應(yīng)，而IBM超級(jí)電腦用芯片將委托Rapidus生產(chǎn)。

每日新聞6日也報(bào)導(dǎo)稱(chēng)，西村康稔和美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多在5日的會(huì)談上表示，雙方將擴(kuò)大于經(jīng)濟(jì)安全領(lǐng)域的合作，為了對(duì)抗中國(guó)大陸、俄羅斯，除半導(dǎo)體之外，也將在生物技術(shù)、人工智能(AI)、量子計(jì)算等重要新興技術(shù)進(jìn)行合作。

Rapidus 總裁 Atsuyoshi Koike在宣布與IBM合作的記者會(huì)上表示，這是個(gè)開(kāi)始，并且將持續(xù)尋求日本政府支持，因需要投資數(shù)萬(wàn)億日?qǐng)A。根據(jù)此前的報(bào)道，日本政府將為Rapidus提供700億日元的補(bǔ)助，其他參與合資的8家日本企業(yè)的投資額總計(jì)也只有73億日。因此，Rapidus也正在尋求外界投資數(shù)萬(wàn)億日?qǐng)A，以幫助其重啟日本半導(dǎo)體制造業(yè)。