半導體材料(semiconductor material)是一類具有半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。

自然界的物質、材料按導電能力大小可分為導體、半導體和絕緣體三大類。半導體的電阻率在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍(上限按謝嘉奎《電子線路》取值，還有取其1/10或10倍的;因角標不可用，暫用當前描述)。在一般情況下， [1] 半導體電導率隨溫度的升高而降低。

凡具有上述兩種特征的材料都可歸入半導體材料的范圍。反映半導體內(nèi)在基本性質的卻是各種外界因素如光、熱、磁、電等作用于半導體而引起的物理效應和現(xiàn)象，這些可統(tǒng)稱為半導體材料的半導體性質。構成固態(tài)電子器件的基體材料絕大多數(shù)是半導體，正是這些半導體材料的各種半導體性質賦予各種不同類型半導體器件以不同的功能和特性。半導體的基本化學特征在于原子間存在飽和的共價鍵。

作為共價鍵特征的典型是在晶格結構上表現(xiàn)為四面體結構,所以典型的半導體材料具有金剛石或閃鋅礦(ZnS)的結構。 由于地球的礦藏多半是化合物，所以最早得到利用的半導體材料都是化合物,例如方鉛礦(PbS)很早就用于無線電檢波，氧化亞銅(Cu2O)用作固體整流器，閃鋅礦(ZnS)是熟知的固體發(fā)光材料，碳化硅(SiC)的整流檢波作用也較早被利用。硒(Se)是最早發(fā)現(xiàn)并被利用的元素半導體，曾是固體整流器和光電池的重要材料。元素半導體鍺(Ge)放大作用的發(fā)現(xiàn)開辟了半導體歷史新的一頁，從此電子設備開始實現(xiàn)晶體管化。

中國的半導體研究和生產(chǎn)是從1957年首次制備出高純度(99.999999%～99.9999999%) 的鍺開始的。采用元素半導體硅(Si)以后，不僅使晶體管的類型和品種增加、性能提高，而且迎來了大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的時代。以砷化鎵(GaAs)為代表的Ⅲ-Ⅴ族化合物的發(fā)現(xiàn)促進了微波器件和光電器件的迅速發(fā)展。

半導體在20世紀中后期開始快速發(fā)展至今，是無數(shù)最具智慧的人、耗費巨量的資金、經(jīng)過漫長時間努力的結果。當今的全球芯片龍頭英特爾從1968年成立至今，都已過了五十余年。

從應用上來說，半導體已經(jīng)歷過人們熟悉的PC時代、移動設備時代，而今隨著新能源電動車的快速發(fā)展，轉到了車規(guī)級芯片。

而從發(fā)展階段來說，也經(jīng)歷了第一代半導體、第二代半導體到如今的第三代半導體。

近來市場熱炒的功率半導體、IGBT等領域，都跟第三代半導體有關。

半導體是如何發(fā)展起來的?第三代半導體有何特性?新一代半導體往往隨著市場新增需求崛起，那么是前一代被后一代替代嗎?第三代半導體的行業(yè)現(xiàn)狀如何?有哪些代表的上市公司，有何投資機會?這些問題，都可以在本專題中找到。

本文是專題首篇的上集：半導體不是外星科技，而是一點點發(fā)展起來的。發(fā)展的過程中都經(jīng)歷了什么?有哪些標志性事件和代表人物對行業(yè)產(chǎn)生深刻的影響?筆者將和您一起回顧一代代的傳奇。

傳奇的開始：硅谷的誕生

1833年，被譽為“電學之父”的英國物理學家法拉第，在實驗中發(fā)現(xiàn)硫化銀這種材料的電阻隨著溫度上升而降低，即高溫更有助于導電，這是半導體特性的首次發(fā)現(xiàn)。此后的五十年里，光生伏特效應、整流效應、光電導效應也先后被歐洲科學家發(fā)現(xiàn)，這就是半導體的四大特性。

直到1947年，半導體上述的四大特性由美國貝爾實驗室總結完成;同年，貝爾實驗室也研制出一種點接觸型的鍺晶體管，實驗室三名人員肖克利、巴丁、布拉頓因此在1956年同時獲得諾貝爾物理學獎，其中，肖克利更被譽為“晶體管之父”。

據(jù)外媒報道，韓國2022年初步貿(mào)易統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示貿(mào)易逆差達到472億美元，為該國過去14年來首次出現(xiàn)逆差，逆差規(guī)模也創(chuàng)下亞洲金融危機以來最高紀錄，主要為進口增速遠超出口。

按主要出口項目看，占出口總額20%的半導體僅增長1%，總額1292億美元，汽車增長16%至541億美元，而顯示器下降1%至211億美元。

按國家/地區(qū)劃分，對最大貿(mào)易伙伴中國的出口下降4%，至1558億美元，對東南亞國家聯(lián)盟出口增長15%至1249億美元，而對美國市場出口增長15%至1098億美元。

韓國央行(BOK)預測，2023年上半年韓國出口將下降3.7%，主要受近期半導體低迷的影響，但下半年或將增長4.9%，全年實現(xiàn)正增長0.7%。

KDI方面指出，半導體等主要品目出口持續(xù)乏力，導致制造業(yè)持續(xù)低迷不振，依據(jù)這些因素做出了經(jīng)濟停滯不前的判斷。服務業(yè)方面還有待繼續(xù)觀察，若目前的狀態(tài)持續(xù)下去，將會出現(xiàn)增長放緩局面。KDI同時提出，國內(nèi)外利率走高帶來的影響逐漸在實體經(jīng)濟領域顯現(xiàn)，今后經(jīng)濟下行壓力可能會進一步增大。