韓國(guó)的汽車(chē)零部件制造商現(xiàn)代摩比斯周四表示，已與高通合作，將使用高通的芯片開(kāi)發(fā)L3自動(dòng)駕駛域控制器。根據(jù)初步協(xié)議，高通將向現(xiàn)代摩比斯提供其Snapdragon Ride Platform?，F(xiàn)代摩比斯表示，預(yù)計(jì)在今年上半年完成集成控制器的開(kāi)發(fā)，并有望與全球汽車(chē)制造商達(dá)成更多供應(yīng)協(xié)議。

高通技術(shù)公司推出 Snapdragon Ride ? Flex SoC，為公司日益壯大的驍龍 ® 數(shù)字底盤(pán)?產(chǎn)品組合帶來(lái)最新產(chǎn)品 .Snapdragon Ride Flex SoC 旨在跨異構(gòu)計(jì)算資源支持混合關(guān)鍵級(jí)工作負(fù)載，以單顆 SoC 同時(shí)支持?jǐn)?shù)字座艙、ADAS 和 AD 功能。

為了實(shí)現(xiàn)最高等級(jí)的汽車(chē)安全，Snapdragon Ride Flex SoC 在硬件架構(gòu)層面向特定 ADAS 功能實(shí)現(xiàn)隔離、免干擾和服務(wù)質(zhì)量管控(QoS)功能，并內(nèi)建汽車(chē)安全完整性等級(jí) D 級(jí)(ASIL-D)專用安全島。此外，Snapdragon Ride Flex SoC 預(yù)集成的軟件平臺(tái)支持多個(gè)操作系統(tǒng)同時(shí)運(yùn)行，通過(guò)隔離的虛擬機(jī)和支持汽車(chē)開(kāi)放系統(tǒng)架構(gòu)(AUTOSAR)的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(OS)支持管理程序，滿足面向駕駛輔助安全系統(tǒng)、支持配置的數(shù)字儀表盤(pán)、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng)和停車(chē)輔助系統(tǒng)的混合關(guān)鍵級(jí)工作負(fù)載需求。

高通技術(shù)公司日前展示了多代Snapdragon Ride平臺(tái)的全球發(fā)展勢(shì)頭，全球領(lǐng)先的汽車(chē)公司對(duì)該平臺(tái)的采用率不斷提高，正在快速開(kāi)發(fā)安全、可升級(jí)的ADAS和AD解決方案。第一代Snapdragon Ride平臺(tái)現(xiàn)已在全球范圍內(nèi)的汽車(chē)中實(shí)現(xiàn)商用。下一代Snapdragon Ride平臺(tái)采用了業(yè)界領(lǐng)先的4納米SoC以及集成式Snapdragon Ride 視覺(jué)軟件棧，支持從安全關(guān)鍵系統(tǒng)到舒適ADAS的功能，現(xiàn)已面向全部的主要汽車(chē)一級(jí)供應(yīng)商出樣，預(yù)計(jì)將搭載于2025年在全球面市的量產(chǎn)汽車(chē)中。

作為驍龍數(shù)字底盤(pán)解決方案的關(guān)鍵支柱，Snapdragon Ride平臺(tái)由汽車(chē)行業(yè)中最先進(jìn)、可擴(kuò)展和可定制的自動(dòng)駕駛SoC系列組成，旨在助力全球汽車(chē)制造商和一級(jí)供應(yīng)商打造安全、高能效和優(yōu)化散熱的ADAS/AD解決方案。通過(guò)與汽車(chē)生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的汽車(chē)安全專家緊密合作，該平臺(tái)的軟硬件設(shè)計(jì)與評(píng)估都滿足最高等級(jí)的汽車(chē)安全要求。此外，Snapdragon Ride平臺(tái)支持定制化，能夠適應(yīng)不斷演進(jìn)的汽車(chē)架構(gòu)，并通過(guò)專用的AI加速器進(jìn)行增強(qiáng)，以支持不斷擴(kuò)展的ADAS/AD運(yùn)行設(shè)計(jì)域(ODD)。通過(guò)其模塊化、可定制和可配置的ADAS/AD軟件，以及業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的Snapdragon Ride 視覺(jué)系統(tǒng)，Snapdragon Ride平臺(tái)作為一站式解決方案，支持多模態(tài)傳感器，包括攝像頭、雷達(dá)、激光雷達(dá)、AD地圖和超聲波傳感器。汽車(chē)制造商可將Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛軟件棧的模塊和Snapdragon Ride視覺(jué)系統(tǒng)用于泊車(chē)和駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(DMS)等具有獨(dú)立軟件棧的一級(jí)供應(yīng)商硬件平臺(tái)中，以實(shí)現(xiàn)其解決方案的差異化。

高通布局智能汽車(chē)已有20年歷史，座艙域龍頭進(jìn)軍自動(dòng)駕駛領(lǐng)域。早在2002年，高通就基于其無(wú)線通信技術(shù)與通用汽車(chē)聯(lián)合推出了安吉星車(chē)載網(wǎng)聯(lián)解決方案，之后相繼推出3G、4G、5G解決方案，并于2014-2021年間相繼發(fā)布四代座艙平臺(tái)，目前高通汽車(chē)業(yè)務(wù)主要專注于數(shù)字座艙、車(chē)載網(wǎng)聯(lián)以及C-V2X、ADAS與自動(dòng)駕駛、云側(cè)終端管理四大領(lǐng)域。高通引領(lǐng)著智能座艙的變革，如果說(shuō)第一代數(shù)字座艙平臺(tái)602A是高通將汽車(chē)定義為智能終端的初步嘗試，那么820A以及SA8155P兩代座艙平臺(tái)則使得高通快速搶占市場(chǎng)，一舉奠定座艙域芯片龍頭的地位。目前，全球大多數(shù)頭部汽車(chē)廠商均選擇了驍龍數(shù)字座艙平臺(tái)，而高通下一代數(shù)字座艙芯片SA8295P是全球首款5nm車(chē)規(guī)級(jí)芯片，性能、算力保持了業(yè)內(nèi)的頂尖水平，因此我們認(rèn)為高通在座艙域的龍頭地位依舊穩(wěn)固。2020年，高通自動(dòng)駕駛芯片平臺(tái)Snapdragon Ride，正式進(jìn)軍自動(dòng)駕駛領(lǐng)域。

今年4月，高通完成對(duì)維寧爾的收購(gòu)，并入Arriver也使公司具備了提供完整的自動(dòng)駕駛解決方案的能力，極大地提升了高通的行業(yè)話語(yǔ)權(quán)與競(jìng)爭(zhēng)力。自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的軟硬件廠商有望直接受益。1> 軟件方面，隨著EE架構(gòu)逐步集中化，汽車(chē)軟件架構(gòu)也朝著SOA不斷演進(jìn)。在新型的架構(gòu)下，軟件廠商所參加的開(kāi)發(fā)環(huán)節(jié)增加，軟件開(kāi)發(fā)難度也大幅提升，虛擬機(jī)、中間件、整車(chē)OS等內(nèi)容的開(kāi)發(fā)為軟件廠商帶來(lái)了新的需求。在智能汽車(chē)快速發(fā)展的時(shí)代，汽車(chē)軟件廠商將受益于產(chǎn)業(yè)鏈地位與軟件價(jià)值的提升，具備軟硬件全棧能力的軟件廠商將更有優(yōu)勢(shì)。2> 硬件方面，感知層多傳感器融合大勢(shì)所趨，車(chē)載攝像頭率先受益，配套CIS、ISP芯片需求提升;伴隨工藝成熟、成本下降，激光雷達(dá)規(guī)?；b車(chē)前夜已至，國(guó)內(nèi)VCSEL廠商有望持續(xù)受益;智能座艙開(kāi)啟車(chē)載體驗(yàn)新紀(jì)元，晶晨股份等國(guó)內(nèi)廠商加速布局，有望持續(xù)打開(kāi)成長(zhǎng)空間。

相比英特爾(Intel)和英偉達(dá)(NVIDIA)等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的攻城略地，高通(Qualcomm)反而顯得有些低調(diào)和緩慢。但作為國(guó)際芯片巨頭及全球最大的智能手機(jī)芯片制造商，高通其實(shí)一直都有布局汽車(chē)領(lǐng)域，也是主要的汽車(chē)供應(yīng)商之一，只是生產(chǎn)的主要是讓汽車(chē)接入互聯(lián)網(wǎng)的調(diào)制解調(diào)器芯片，以及為車(chē)內(nèi)屏幕提供支持的信息娛樂(lè)系統(tǒng)芯片，并不是可以達(dá)到車(chē)規(guī)級(jí)的自動(dòng)駕駛芯片。

自動(dòng)駕駛技術(shù)儼然已成為整個(gè)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的最新發(fā)展方向，誰(shuí)能布局未來(lái)，誰(shuí)才能擁有未來(lái)。為了抓住這一機(jī)遇，進(jìn)一步擴(kuò)大自己在汽車(chē)領(lǐng)域的影響力，高通非常舍得下血本。在2016年高通便宣布以390億美元的價(jià)格收購(gòu)恩智浦(NXP)半導(dǎo)體公司，但在經(jīng)歷了近20個(gè)月的協(xié)商后，因監(jiān)管原因，這一計(jì)劃最終流產(chǎn)。

390億美元無(wú)論是當(dāng)年還是現(xiàn)在，都是半導(dǎo)體行業(yè)有史以來(lái)規(guī)模最大的一筆交易，那高通究竟看上了恩智浦的什么?作為全球最大的汽車(chē)芯片、移動(dòng)支付芯片以及微控制器供應(yīng)商，恩智浦在汽車(chē)、家居、射頻、安全等場(chǎng)景應(yīng)用領(lǐng)域擁有深厚積累，而這些領(lǐng)域的產(chǎn)品線和專利可以支撐高通實(shí)現(xiàn)在車(chē)聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，同時(shí)減少高通在智能手機(jī)業(yè)務(wù)上的依賴及相關(guān)潛在風(fēng)險(xiǎn)。

并購(gòu)失敗并沒(méi)有讓高通停止追逐自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)，早前高通就考慮過(guò)收購(gòu)失敗的可能，所以它準(zhǔn)備了Plan B。高通曾宣布，如果交易取消，將會(huì)把手中的400億美元的收購(gòu)儲(chǔ)備金，拿出300億美元來(lái)回購(gòu)股票，以此提振股價(jià)。