放棄對(duì)先進(jìn)制程的追逐，是聯(lián)華電子（UMC，以下簡(jiǎn)稱(chēng)為聯(lián)電）對(duì)晶圓代工市場(chǎng)一超多強(qiáng)格局的確認(rèn)，注重特殊工藝，以制程多樣化來(lái)應(yīng)對(duì)不同層級(jí)的市場(chǎng)需求，是聯(lián)電今后的基本市場(chǎng)策略。日前，聯(lián)電在上海舉辦2018技術(shù)論壇，詳細(xì)介紹了聯(lián)電現(xiàn)在制程技術(shù)、IP 以及生產(chǎn)布局等情況。

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights的數(shù)據(jù)，2017年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模為623億美元，其中臺(tái)積電一家公司占比過(guò)半。先進(jìn)晶圓制造工藝研發(fā)、產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)成本越來(lái)越高，全球半導(dǎo)體行業(yè)只有三星、英特爾與臺(tái)積電才有實(shí)力每年在半導(dǎo)體上的資本支出約百億美元，繼續(xù)開(kāi)發(fā)先進(jìn)工藝，其余廠商逐漸放棄對(duì)先進(jìn)工藝的追逐，聯(lián)電就是其中之一。

特殊制程爭(zhēng)第一

在過(guò)去，聯(lián)電和所有半導(dǎo)體大廠一樣，致力于先進(jìn)制程技術(shù)開(kāi)發(fā)，近年來(lái)，聯(lián)電營(yíng)運(yùn)方向已經(jīng)改變，新方向?qū)⒁詣?chuàng)造獲利為主，力爭(zhēng)帶給股東更好的回報(bào)率，同時(shí)，聯(lián)電也會(huì)不斷追求特殊制程的技術(shù)開(kāi)發(fā)。 “聯(lián)電核心競(jìng)爭(zhēng)力是8吋和12吋廠的軟硬件布局完整，在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、5G時(shí)代，對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求量將非常大，我們會(huì)根據(jù)客戶(hù)的需求會(huì)強(qiáng)化特殊制程的競(jìng)爭(zhēng)力，包括RF（射頻）、MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）、LCD Driver IC（LCD驅(qū)動(dòng)芯片）、OLED Driver IC（OLED驅(qū)動(dòng)芯片）等領(lǐng)域，聯(lián)電都會(huì)有目標(biāo)性地強(qiáng)化技術(shù)，以提升市占率?！甭?lián)電總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰對(duì)TechSugar表示。

不計(jì)內(nèi)存與先進(jìn)制程工藝，全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模約有200億美元，聯(lián)電現(xiàn)在營(yíng)收只有40多億美元，因此，“即使不繼續(xù)拼先進(jìn)制程，仍然有很大的成長(zhǎng)空間。不管12寸和8寸，聯(lián)電都會(huì)聚焦在新的特殊工藝去發(fā)展，在特殊工藝想辦法做到第一?！焙?jiǎn)山杰強(qiáng)調(diào)，公司技術(shù)策略大方向轉(zhuǎn)變后，聯(lián)電過(guò)去在先進(jìn)工藝研發(fā)的團(tuán)隊(duì)，“很多轉(zhuǎn)移到特殊工藝做研發(fā)，特殊工藝會(huì)做得更好?！?

具體到工藝節(jié)點(diǎn)，聯(lián)電的兩個(gè)重點(diǎn)是28納米HKMG（高介電系數(shù)/金屬閘極）制程和22納米制程。由于不拼先進(jìn)制程，因此28納米在聯(lián)電將會(huì)扮演很重要角色，“一定要讓28奈米制程世代的貢獻(xiàn)再成長(zhǎng)，聯(lián)電面臨28奈米HKMG產(chǎn)品的轉(zhuǎn)換期，加上在開(kāi)發(fā)新的HPC制程和HPC+新制程，需要經(jīng)過(guò)3至4個(gè)季度客戶(hù)才會(huì)開(kāi)始導(dǎo)入，因此新一波的28奈米需求要到明年中才會(huì)回籠。 ”

聯(lián)電14納米FinFET制程已經(jīng)開(kāi)發(fā)成功，并且順利進(jìn)入量產(chǎn)，但簡(jiǎn)山杰表示，14納米產(chǎn)能是否繼續(xù)擴(kuò)充，需要看市場(chǎng)反饋。在14納米與28納米之間的22納米工藝，被視為另一個(gè)長(zhǎng)節(jié)點(diǎn)，由于在性能、功耗與成本之間能夠達(dá)到較好的平衡，眾廠商紛紛布局22納米工藝，聯(lián)電22納米ULP制程預(yù)計(jì)在2018年中期可以導(dǎo)入客戶(hù)端。“伴隨聯(lián)電逐漸走上營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)型，28奈米與22奈米兩個(gè)制程會(huì)扮演重要角色?！?

汽車(chē)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)快

從晶圓制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，另一個(gè)需要關(guān)注的點(diǎn)是很多傳統(tǒng)整合器件制造商（IDM）逐漸采取輕制造策略，將數(shù)字芯片制造交給代工廠，這是聯(lián)電等晶圓代工企業(yè)的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。傳統(tǒng)IDM廠商仍然堅(jiān)持的制造產(chǎn)能，主要集中在面向工業(yè)與汽車(chē)的特殊制程，輕制造進(jìn)一步向前發(fā)展，傳統(tǒng)IDM廠商是否會(huì)走向無(wú)廠化，取決于晶圓代工廠對(duì)特殊工藝支持的能力。

以聯(lián)電為例，通訊類(lèi)應(yīng)用、消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用以及PC應(yīng)用（所謂3C）占聯(lián)電營(yíng)收比例約為9成，特殊工藝應(yīng)用更為廣泛的汽車(chē)與工業(yè)應(yīng)用，占比約為1成。但一方面，特殊工藝代工市場(chǎng)在加速成熟，另一方面，聯(lián)電將自己戰(zhàn)略重點(diǎn)也轉(zhuǎn)到了特殊制程，所以聯(lián)電汽車(chē)與工業(yè)應(yīng)用增長(zhǎng)極快。“這幾年汽車(chē)應(yīng)用每年成長(zhǎng)超過(guò)30%”。

談及由于戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型而帶來(lái)的營(yíng)運(yùn)目標(biāo)變化，簡(jiǎn)山杰表示，聯(lián)電短期營(yíng)運(yùn)目標(biāo)是強(qiáng)化8吋和12吋廠核心技術(shù)，并提升營(yíng)運(yùn)效率，以及工業(yè)4.0布局。工業(yè)4.0是聯(lián)電內(nèi)部提升生產(chǎn)效率的重點(diǎn)，聯(lián)電已經(jīng)成立組織來(lái)布局工業(yè)4.0。

在中期營(yíng)運(yùn)目標(biāo)上，會(huì)持續(xù)朝擴(kuò)大市占率邁進(jìn)，把每個(gè)制程技術(shù)都爭(zhēng)取做到最好，進(jìn)而增加產(chǎn)品的附加價(jià)值，晶圓售價(jià)(ASP)也能跟隨提升。

長(zhǎng)期布局方面，聯(lián)電會(huì)繼續(xù)投入新技術(shù)做開(kāi)發(fā)。但聯(lián)電對(duì)新技術(shù)做了重新定義，這里的新技術(shù)并非指先進(jìn)制程技術(shù)，而是在每個(gè)新應(yīng)用領(lǐng)域把技術(shù)做到最適應(yīng)、最領(lǐng)先，在市場(chǎng)上極具競(jìng)爭(zhēng)力?！盁o(wú)論是物聯(lián)網(wǎng)、5G，還是汽車(chē)應(yīng)用，聯(lián)電都會(huì)加強(qiáng)，在我們有優(yōu)勢(shì)的技術(shù)上，做到最極致?！?

大陸布局看三地

作為最早到大陸投資的晶圓代工企業(yè)，聯(lián)電在大陸的布局現(xiàn)在已經(jīng)擴(kuò)展到三地。分別是蘇州和艦科技、廈門(mén)聯(lián)芯以及山東聯(lián)暻半導(dǎo)體。

和艦（8N）于2003年5月正式投產(chǎn)，總投資超過(guò)12億美元，最大月產(chǎn)能可達(dá)6萬(wàn)片?！昂团炇菄?guó)內(nèi)同行業(yè)中最短時(shí)間內(nèi)達(dá)成單月、單季損益平衡，并以高效率生產(chǎn)能力及高水平工藝技術(shù)，創(chuàng)造持續(xù)獲利優(yōu)異業(yè)績(jī)的晶圓專(zhuān)工企業(yè)。和艦已將上、下游產(chǎn)業(yè)引進(jìn)蘇州工業(yè)園區(qū)，形成了群聚效應(yīng)，完成在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)布局的第一步。 ”

聯(lián)芯（12X）是由聯(lián)電與廈門(mén)市人民政府及福建省電子信息集團(tuán)合資成立，為臺(tái)灣地區(qū)在大陸投資成立的第一座12吋晶圓廠?？偼顿Y金額預(yù)計(jì)為62億美元，設(shè)計(jì)月產(chǎn)能5萬(wàn)片?！白詣?dòng)工至機(jī)臺(tái)移入，僅用時(shí)一年，創(chuàng)下集成電路產(chǎn)業(yè)最快建廠時(shí)程世界紀(jì)錄?！?

目前，聯(lián)芯已量產(chǎn)技術(shù)包括40納米和28納米HKMG，自2016年第四季開(kāi)始量產(chǎn)，出貨量已經(jīng)超過(guò)了200萬(wàn)片晶圓(八英寸晶圓當(dāng)量)。 “良率達(dá)世界一流水平: 28HLP 穩(wěn)定良率>95%,  40奈米穩(wěn)定良率>99%。”

聯(lián)暻則是一家主要面向中小型設(shè)計(jì)公司的設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)，“大陸中小型客戶(hù)，資源可能會(huì)不夠，聯(lián)暻能夠?yàn)檫@些企業(yè)提供全面的支持，這是根據(jù)產(chǎn)業(yè)需求而有的一個(gè)布局。”

聯(lián)電當(dāng)前在大陸的布局之中，廈門(mén)聯(lián)芯無(wú)疑是重中之重。聯(lián)芯主要資源將放在28納米以及22納米這兩個(gè)聯(lián)電未來(lái)數(shù)年最重點(diǎn)的制程?！?8和22是聯(lián)芯的重心，最大的重點(diǎn)，聯(lián)電要把最好的人與資源投入到聯(lián)芯這個(gè)團(tuán)隊(duì)?！焙?jiǎn)山杰最后總結(jié)道。