在上個月的第四財季財報電話會議上，高通公司暗示三星 Galaxy S23 手機將在全球使用驍龍 8 Gen 2 芯片。所有三款即將推出的手機(三星 S23、S23 + 和 S23 Ultra)已經(jīng)現(xiàn)身 Geekbench 跑分網(wǎng)站，使用驍龍 8 Gen 2 芯片，但是 The Elec 認為，三星并沒有放棄其內(nèi)部芯片的開發(fā)計劃。

多年來，三星將其 Exynos 芯片組的生產(chǎn)外包給三星系統(tǒng) LSI 部門 —— 這是獨立于三星 MX(Mobile eXperience)部門的實體。根據(jù)新的報告，三星現(xiàn)在正在其移動部門內(nèi)部組建新的芯片組 / AP 開發(fā)團隊。該部門將由執(zhí)行副總裁 Choi Won-joon 領導，他于 2016 年從高通公司加入三星。

12月14日消息，據(jù)國外媒體報道，在臺積電投資120億美元的亞利桑那州工廠動工建設之后，三星電子也宣布將在得克薩斯州的泰勒市建設一座新的半導體工廠，預計投資170億美元。

而外媒最新的報道顯示，三星電子已開始為泰勒市這一座正在建設的新芯片工廠，訂購潔凈室所需的設備。

從外媒的報道來看，三星電子已經(jīng)訂購的，是潔凈室建設之前所需的系統(tǒng)頂棚材料、室外空調(diào)等設備，相關廠商已經(jīng)收到了三星電子的訂單，將在明年1月份交付。

不過，外媒在報道中提到，三星電子尚未為得克薩斯州的新芯片工廠，訂購風扇過濾單元及潔凈室所需的其他核心設備，但外媒預計會在明年上半年訂購。

三星電子在得克薩斯州泰勒市的新芯片工廠，是在去年的11月23日正式宣布建設的，計劃在2024年下半年投入運營，建成之后采用先進制程工藝制造用于智能手機、5G、高性能計算、人工智能等領域的產(chǎn)品。

12月14日消息，根據(jù)市場研究機構TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圓代工市場的報告顯示，臺積電依舊是全球晶圓代工市場龍頭，占據(jù)了全球56.1%的市場份額，排名第二的三星的市場份額只有15.5%，與臺積電直之間的差距正在擴大。

不過，從營收來看，三星在晶圓代工方面的營收達到了 55.8 億美元，超越了 其NAND Flash閃存業(yè)務營收的 43 億美元，是三星半導體業(yè)務自 2017 年拆分出晶圓代工業(yè)務之后收次營收超越 NAND Flash閃存業(yè)務，代表三星方面正努力讓晶圓代工業(yè)務成為重要的營收來源之一。

根據(jù)韓國經(jīng)濟日報報導，分析師表示，三星晶圓代工的營收成長，對該公司的整個半導體業(yè)務組合來說是個好現(xiàn)象，因為晶圓代工不太容易受到行業(yè)周期性的大幅波動影響。相對來說，存儲市場繁榮與蕭條周期，與全球經(jīng)濟狀況密切相關。當存儲芯片價格在經(jīng)濟不佳的情況下持續(xù)走跌，也連帶沖擊了存儲芯片供應商的獲利能力。

報導指出，隨著全球經(jīng)濟狀況不佳，個人電腦和智能手機需求趨緩情況下，2022 年 11 月 NAND Flash 閃存的合約價格徘徊在 4.14 美元左右，相較 2021 年底的 4.81 美元下跌近 14%。而且，市場普遍預估 NAND Flash 閃存的價格在 2023 年上半年還會進一步下跌。

相比較來看，包括晶圓代工在內(nèi)的系統(tǒng)半導體業(yè)務相對穩(wěn)定，因為晶圓代工商為其無晶圓廠客戶制造特定的芯片獲利。根據(jù)之前市場研究單為 IC Insights 的資料顯示，預計全球晶圓代工企業(yè) 2022 年的營收將達到 1,321 億美元，比 2021 年成長 20%。

不過，在近期流出的GeekBench 5中大家就發(fā)現(xiàn)S23搭載的驍龍8 Gen2的超大核頻率高達3.36GHz，遠高于普通版的3.2GHz，GPU頻率也由普通版的680MHz提升到了719MHz，而更讓人驚奇的是，這款高頻版驍龍8 Gen2的型號是SM8550-AC，是基于三星4 nm LPE制程打造，而這款高頻驍龍8 Gen2，或為三星手機專用芯片。曾經(jīng)被廣受質(zhì)疑的三星居然生產(chǎn)最高端的高頻驍龍8 Gen 2，這真的靠譜嗎?

說起來，在驍龍8 Gen2發(fā)布前，市場上就已經(jīng)有高頻版驍龍8 Gen 2的傳言，但由于三星在代工驍龍888和驍龍8 Gen 1時的功耗都表現(xiàn)不佳，因此，大家普遍都認為，即便有高頻版的驍龍8 Gen 2，也是由臺積電代工。以往在功耗控制上的不良表現(xiàn)，讓不少人覺得，三星在代工高頻版驍龍8 Gen 2時，依舊可能翻車。

其實，即便是功耗控制不好，在手機散熱良好的情況下，依舊能夠讓芯片工作在較高頻率上，如今年的三星版驍龍8 Gen1其實在工作穩(wěn)定上表現(xiàn)也可圈可點。而此次，高頻版驍龍8 Gen 2使用的三星的4nm LPE工藝，最大的進化就在于降低芯片功耗，這也有利于控制高頻版驍龍8 Gen 2的功耗。

據(jù)內(nèi)部人士透露，三星電子正在研究在美國德克薩斯州奧斯汀設立工廠的方案。該工廠將專注于生產(chǎn)3nm芯片。這將是當時最先進的制造工藝。

目前的計劃只是一個初步的計劃，將來可能會有變化。目標是今年開始建設，2022年開始安裝主要設備，最早2023年開始運營。據(jù)報道，雖然投資金額可能會發(fā)生變化，但三星的計劃將意味著為該項目提供超過100億美元的資金。

三星在芯片市場的主要競爭對手是臺灣制造商臺積電。三星的競爭對手也在亞利桑那州建設一家芯片工廠，該州距離德克薩斯州很近。這意味著，三星電子和臺積電都在努力爭奪美國市場。