近期，全球光電混合計(jì)算領(lǐng)軍企業(yè)曦智科技正式公布了3位公司高管任命：原AMD PCIe IP/SoC負(fù)責(zé)人胡永強(qiáng)將擔(dān)任曦智科技全球副總裁，負(fù)責(zé)公司電子芯片設(shè)計(jì)研發(fā)；前阿里云異構(gòu)計(jì)算首席科學(xué)家張偉豐博士被任命為曦智科技軟件副總裁；此外，前Arm全球渠道銷(xiāo)售副總裁Hal Conklin將出任曦智科技商務(wù)拓展總監(jiān)。此次人事任命將鞏固并強(qiáng)化曦智科技軟硬件能力，加速推進(jìn)公司在光電混合計(jì)算領(lǐng)域的產(chǎn)品化、商業(yè)化進(jìn)程。

胡永強(qiáng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有超過(guò)30年電子芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)及產(chǎn)品化經(jīng)驗(yàn)。他于上世紀(jì)90年代初加入惠普，負(fù)責(zé)光通信方向的電子芯片開(kāi)發(fā)，之后分別在ATI、AMD、Atmel、Western Digital等知名芯片企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)。服務(wù)于AMD的十余年時(shí)間里，胡永強(qiáng)主要負(fù)責(zé)AMD微處理器產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，包括PCIe IP、多媒體芯片、GPU、CPU和APU等產(chǎn)品。加入曦智科技后，他將領(lǐng)導(dǎo)公司全球電子芯片工程團(tuán)隊(duì)，以在PCIe和數(shù)據(jù)互聯(lián)領(lǐng)域數(shù)十年的產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和深入的行業(yè)洞察，幫助加速曦智科技工程開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品化落地。

張偉豐博士曾在包括微軟、Arm、高通等知名科技公司任職。加入曦智科技之前，張偉豐博士任阿里云異構(gòu)計(jì)算首席科學(xué)家，負(fù)責(zé)阿里云 AI 異構(gòu)硬件加速、軟硬協(xié)同設(shè)計(jì)、AI 編譯和大規(guī)模異構(gòu)資源池化加速等技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)工作。同時(shí)，他還擔(dān)任了開(kāi)放計(jì)算基金會(huì)（OCP）軟硬協(xié)同設(shè)計(jì)工作組（AI Co-design Workgroup）技術(shù)主席，及權(quán)威AI基準(zhǔn)測(cè)試組織MLCommons董事會(huì)成員。張偉豐博士認(rèn)為，在AI等大規(guī)模應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，算力需求急劇增加。光電混合解決方案將有效推動(dòng)未來(lái)高效算力網(wǎng)絡(luò)的實(shí)現(xiàn)，從而引領(lǐng)新一代計(jì)算范式。他表示，“曦智科技是全球最早布局光電混合計(jì)算賽道的企業(yè)之一，其準(zhǔn)確的公司定位、與當(dāng)前產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)相契合的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)品路線，已使其成為了這一賽道的領(lǐng)軍企業(yè)，我很高興能成為其中一員?！?

Hal Conklin曾在Arm任職10年，擔(dān)任全球渠道銷(xiāo)售副總裁，并在多家科技類(lèi)初創(chuàng)公司任職銷(xiāo)售副總裁。憑借豐富的戰(zhàn)略營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)驗(yàn)，Hal Conklin曾帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)全新產(chǎn)品品類(lèi)年銷(xiāo)售額從0至千萬(wàn)美金級(jí)別的跨越式增長(zhǎng)。對(duì)于加入曦智科技，他表示：“曦智科技是一家開(kāi)放并專(zhuān)注，勇敢且謙遜，創(chuàng)新而務(wù)實(shí)的公司。面對(duì)摩爾定律的限制，曦智科技選擇了一條區(qū)別于目前傳統(tǒng)芯片計(jì)算范式的顛覆式創(chuàng)新賽道，并已取得了重大進(jìn)展。我相信曦智科技的光電混合技術(shù)一定會(huì)為算力提成和全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)深遠(yuǎn)影響。我也希望在下一次全球算力升級(jí)過(guò)程中，用自己的經(jīng)驗(yàn)和專(zhuān)業(yè)力推動(dòng)新技術(shù)進(jìn)入市場(chǎng)?！?

曦智科技創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官沈亦晨博士表示：“曦智科技致力于建立光電混合計(jì)算新范式。這不僅需要前沿的集成硅光技術(shù)，還要結(jié)合行業(yè)頂尖的電子芯片設(shè)計(jì)、軟件開(kāi)發(fā)、封裝技術(shù)等。此次三位業(yè)界精英的加入，將進(jìn)一步拓展曦智科技的軟硬件開(kāi)發(fā)能力，助推曦智科技的產(chǎn)品化落地?！彼M(jìn)一步表示，“曦智科技已進(jìn)入高速商業(yè)化階段，正積極布局產(chǎn)品在下一代彈性的、異構(gòu)的數(shù)據(jù)中心中的應(yīng)用。三位深厚的產(chǎn)業(yè)背景，將進(jìn)一步推動(dòng)公司實(shí)現(xiàn)商業(yè)化變革，加速曦智科技的市場(chǎng)化進(jìn)程?！?

目前，曦智科技在全球的團(tuán)隊(duì)已超過(guò)200人，累計(jì)融資額超2億美金。