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[導讀]12 月 4 日消息,據(jù) ETNews 消息,三星電子首次引入東進世美肯半導體的光刻膠進入其量產線,這也是三星進行光刻膠本土量產的首次嘗試。

12 月 4 日消息,據(jù) ETNews 消息,三星電子首次引入東進世美肯半導體的光刻膠進入其量產線,這也是三星進行光刻膠本土量產的首次嘗試。不過考慮到三星與海外光刻膠供應商的關系,目前具體產量尚不清楚,且三星是否會額外引進其他品種的光刻膠也并沒有得到回應。

報道稱,三星電子已將韓國公司開發(fā)的用于高科技工藝的極紫外光刻膠(PR)引入其大規(guī)模生產線。2019 年 7 月,日本方面宣布限制向韓國出口包括含氟聚酰亞胺、光刻膠以及高純度氟化氫在內的三項重要半導體及 OLED 面板原材料,經過三年的努力,韓國實現(xiàn)了光刻膠本地化生產。

三星電子被發(fā)現(xiàn)在他們的一條半導體工藝(層)線上使用了東進世美肯(Dongjin Semichem)的光刻膠,該光刻膠去年通過了三星電子的可靠性測試,不到一年就被應用于大規(guī)模生產線。一條工藝線只是三星電子整個流程中非常小的一部分,但由于這是一個此前完全依賴進口的產品,其具有特殊的意義。以前,韓國 100% 依賴從日本和其它國家進口光刻膠。

由于三星將這一產品用于實際的半導體生產,東進世美肯成為第一家將光刻膠本地化并達到大規(guī)模生產水平的公司。永昌化學和 SK 材料性能也在開發(fā)光刻膠,但它們還沒有達到可靠性驗證的水平。

光刻膠,是指經過紫外光、深紫外光、電子束、離子束、X 射線等光照或輻射后,溶解度發(fā)生變化的耐蝕刻薄膜材料,是光刻工藝中的關鍵材料,主要應用于積體電路和分立器件的細微圖形加工。一般的光刻工藝要經歷硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對準曝光、后烘、顯影、硬烘、刻蝕、檢測等工序。

在光刻過程中,光刻膠被均勻涂布在襯底上,經過曝光(改變光刻膠溶解度)、顯影(利用顯影液溶解改性后光刻膠的可溶部分)與刻蝕等工藝,將掩膜版上的圖形轉移到襯底上,形成與掩膜版完全對應的幾何圖形。

光刻工藝約占整個芯片制造成本的35%,耗時占整個芯片工藝的40-50%,是半導體制造中最核心的工藝。光刻膠經過幾十年不斷的發(fā)展和進步,應用領域不斷擴大,衍生出非常多的種類, 根據(jù)應用領域,光刻膠可分為半導體光刻膠、 平板顯示光刻膠和PCB光刻膠,其技術壁壘依次降低。 相應地, PCB光刻膠是目前國產替代進度最快的, LCD光刻膠替代進度相對較快,半導體光刻膠目前國產技術較國外先進技術差距最大。

根據(jù)化學反應機理,光刻膠可分為負性光刻膠和正性光刻膠。

根據(jù)原材料化學結構,光刻膠可分為光聚合型感光樹脂、光分解型感光樹脂、光交聯(lián)型感光樹脂。

IT之家了解到,從整體業(yè)態(tài)來看,全球光刻膠市場高度集中,日美把控著絕大部分市場份額。日本的 JSR、東京應化、信越化學及富士膠片四家企業(yè)占據(jù)了全球 70%以上的市場份額,壟斷地位穩(wěn)固。

光刻膠是微電子領域之中的一個細圖加工最主要的工具,近年來經濟快速發(fā)展,芯片,集成電路等行業(yè)都得到了極大的發(fā)展,而光刻膠作為這些行業(yè)的下游產業(yè)鏈,同樣的迎來了自己的發(fā)展。

光刻膠首次被發(fā)現(xiàn)是在20世紀五十年代,那個時候的它還只是用于印刷行業(yè),之后在一次偶然中,科學家發(fā)現(xiàn)這種光刻膠它在經過陽光照射后,本身的形態(tài)會發(fā)生改變,現(xiàn)象也會出現(xiàn)問題,那個時候的人們還并未有過多的探究,只是以為復印機不能在陽光下進行工作,于是當時的復印機都是在室內,鮮少在室外,原因就是怕光刻膠產生變質。

但是由于生產的逐漸壯大,場地有限,復印機有的搬在了室外,可變質的問題也接踵而至,于是科學家最先著手解決的是如何讓光刻膠在太陽下不變質,后來卻發(fā)現(xiàn),這種光刻膠在陽光下暴曬變質之后再涂在硅體表面可以形成一個膠膜,也就是拍照所用的膠片。

在后面日漸的研究之中,光刻膠的應用越來越廣泛,作用也越來越寬泛,它一共可以分為三種類型,第一種是光聚合型,這是一種最初級的,可以形成正象,而第二種是光分解型,經過太陽的暴曬后也是會發(fā)生反應的,可以制作成正性膠,第三種是光交聯(lián)型,這是目前來說比較高級的一類膠片,它的功能和作用非常齊全,是目前應用的最多最寬的一類膠體。

光刻是光電信息產業(yè)核心環(huán)節(jié),光刻膠技術壁壘高。光刻是利用光學、化學、物理方法,將設計好的電路圖轉移到晶圓等表面,是光電信息產業(yè)鏈中核心環(huán)節(jié)。光刻膠是對光敏感的混合液體,主要 是由樹脂、光引發(fā)劑、溶劑、單體等組成,是光刻工藝中最核心耗材,其性能決定著光刻質量。目前,光刻膠生產在工藝技術、測試設備和下游 認證均存較高壁壘。

一.光刻膠:半導體產業(yè)核心材料

1.1、光刻是光電信息產業(yè)鏈中核心環(huán)節(jié)

光刻技術是指利用光學-化學反應原理和化學、物理刻蝕方法,將圖形傳遞到介質層上,形成有效圖形窗口或功能圖形的工藝技術,是光電信 息產業(yè)鏈中的核心環(huán)節(jié)之一。以芯片制造為例,在晶圓清洗、熱氧化后,需通過光刻和刻蝕工藝,將設計好的電路圖案轉移到晶圓表面上,實現(xiàn)電路布圖,之后再進行離子 注入、退火、擴散、氣相沉積、化學機械研磨等流程,最終在晶圓上實現(xiàn)特定的集成電路結構。

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