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[導(dǎo)讀]英特爾公布2022年第三季度業(yè)績。雖然整體業(yè)績同比出現(xiàn)了大幅的下滑,但第三季營收和調(diào)整后每股 EPS 都超出華爾街分析師預(yù)期,不過英特爾對第四季和全年業(yè)績展望均未達(dá)預(yù)期。

英特爾公布2022年第三季度業(yè)績。雖然整體業(yè)績同比出現(xiàn)了大幅的下滑,但第三季營收和調(diào)整后每股 EPS 都超出華爾街分析師預(yù)期,不過英特爾對第四季和全年業(yè)績展望均未達(dá)預(yù)期。

財(cái)報(bào)顯示,英特爾Q3營收為153.38億美元,同比下降20%,市場預(yù)期為154億美元;凈利潤為10.19億美元,同比下降85%;Non-GAAP準(zhǔn)則下經(jīng)調(diào)整凈利為24.32 億美元,較2021 年同期下滑59%,每股收益為0.59美元,超出市場預(yù)期的0.33美元,上年同期為1.45美元。

英特爾預(yù)計(jì),2022年第四季度營收為140-150億美元,低于市場預(yù)期的163億美元;不包括某些項(xiàng)目的每股收益為0.20美元,低于市場預(yù)期的0.66美元。

英特爾還再次下調(diào)了2022年的營收和利潤目標(biāo)。英特爾將2022年的營收預(yù)期下調(diào)至630-640億美元,同比下降20%;不包括某些項(xiàng)目的每股收益為1.95美元;毛利率將比此前預(yù)期進(jìn)一步收窄至47.5%。

英特爾首席執(zhí)行官基辛格(Pat Gelsinger)三個(gè)月前曾預(yù)測,第三季將是英特爾業(yè)績的最低點(diǎn),但現(xiàn)在他表示,對英特爾電腦處理器的需求下滑幅度甚至超過預(yù)期,前景依然黯淡。

財(cái)報(bào)顯示,2022年三季度英特爾代工服務(wù)事業(yè)部(IFS)營收1.71 億美元,較 2021 年同期下降 2%,前三季的營收為 5.76 億美元。一旦英特爾在 2023 年初對 Tower Semiconductor 的收購?fù)瓿?,英特?IFS 部門每年將增加約 15 億美元的收入,因此即可轉(zhuǎn)型成為全球第 7 或第 8 大代工廠。

英特爾代工服務(wù)總裁 Randhir Thakur 在接受日經(jīng)亞洲采訪時(shí)表示:“我們的目標(biāo)是在本2030年前成為全球第二大代工企業(yè),(我們) 希望看到豐厚的代工利潤率。”

為了應(yīng)對市場需求的持續(xù)下滑,英特爾也開始進(jìn)行裁員和縮減資本支出。英特爾表示,包括裁員和減緩新工廠支出在內(nèi)的行動(dòng)將使公司明年節(jié)省30億美元,到2025年底,累計(jì)削減資本支出100億美元。不過,英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)的擴(kuò)張仍將會(huì)繼續(xù)。

在 2021 年英特爾CEO基辛格(Pat Gelsinger)推出IDM2.0戰(zhàn)略,開啟晶圓代工業(yè)務(wù)之后,成立了晶圓代工服務(wù)(IFS) 部門,希望利用旗下的晶圓廠,以先進(jìn)制程技術(shù)為無晶圓廠的 IC 設(shè)計(jì)公司代工生產(chǎn)芯片,進(jìn)一步與當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者臺積電、三星競爭。對此,過去一段時(shí)間英特爾CEO基辛格也說明了許多。日前,他就英特爾的 IFS 與競爭對手的不同點(diǎn)進(jìn)行了說明。

根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo),基辛格表示,英特爾的 IFS 將開創(chuàng)系統(tǒng)級代工的時(shí)代,不同于僅向客戶供應(yīng)晶圓的傳統(tǒng)代工模式,英特爾 IFS 將提供晶圓、封裝、軟體和晶粒等產(chǎn)品與技術(shù)。而英特爾 IFS 的系統(tǒng)級代工代表著從系統(tǒng)級晶片 (system-on-a-chip)到系統(tǒng)級封裝 (system in a package) 的模式轉(zhuǎn)移。而這樣包括為外部客戶服務(wù),也為英特爾內(nèi)部全產(chǎn)品進(jìn)行代工生產(chǎn)的狀況,也被基辛格稱作為“英特爾 IDM 2.0 戰(zhàn)略新階段”。

英特爾還推出了測試開發(fā)系統(tǒng),由128個(gè)刀片式服務(wù)器機(jī)架組成,為Aurora早期科學(xué)計(jì)劃的研究人員提供服務(wù)。英特爾表示,Aurora超算系統(tǒng)旨在處理高性能計(jì)算、AI/ML和大數(shù)據(jù)分析工作負(fù)載,可實(shí)現(xiàn)2 ExaFLOP的峰值計(jì)算能力,預(yù)計(jì)在2023年投入運(yùn)行。

英特爾下一代Max系列GPU的代號為Rialto Bridge,計(jì)劃于2024年推出,具有更高的性能和無縫升級途徑。未來英特爾還會(huì)推出代號Falcon Shores的XPU,其包含兩種類型的計(jì)算單元,分別是CPUGPU,將廣泛使用英特爾的多芯片/多模塊方法進(jìn)行設(shè)計(jì),根據(jù)目標(biāo)應(yīng)用的需求,靈活配比x86和Xe-HPC架構(gòu)的內(nèi)核數(shù)量。

英特爾市場營銷集團(tuán)副總裁、中國區(qū)數(shù)據(jù)中心銷售總經(jīng)理兼中國區(qū)運(yùn)營商銷售總經(jīng)理莊秉翰指出,為應(yīng)對數(shù)字時(shí)代的全新挑戰(zhàn)和更高的技術(shù)需求,英特爾旨在通過包括無所不在的計(jì)算、無處不在的連接、從云到邊緣的基礎(chǔ)設(shè)施、人工智能、傳感和感知在內(nèi)的“五大超級技術(shù)力量”,打造多元化產(chǎn)品、技術(shù)和應(yīng)用。其中,作為英特爾XPU戰(zhàn)略的重要組成部分,我們始終致力于推動(dòng)FPGA的創(chuàng)新和發(fā)展,并將持續(xù)加注創(chuàng)新產(chǎn)品技術(shù)、深耕人才培養(yǎng)和構(gòu)建更強(qiáng)大的本地生態(tài)。

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