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一、嵌入式工控機

嵌入式工控機定位清晰，透過低功耗系統(tǒng)的設(shè)計，可將整臺嵌入式工控機的功耗設(shè)計在30W之內(nèi)。導(dǎo)入整系統(tǒng)無風(fēng)扇的設(shè)計概念，減少機械零件，大幅增加系統(tǒng)的可靠性。I/O設(shè)計考慮工業(yè)現(xiàn)場的應(yīng)用，如隔離的串口，雙網(wǎng)口的設(shè)計利于工廠的網(wǎng)絡(luò)布線。寬電源的輸入可讓嵌入式工控機可以方便的用在供電24VDC的工廠、48VDC的機車上甚至是110VDC的變電站內(nèi)。體積小巧，方便在電控箱內(nèi)安裝和布線。搭配嵌入式的操作系統(tǒng)技術(shù)，可以讓客戶自由開發(fā)克制化的操作系統(tǒng)，增加整機運行效率，大幅縮短開發(fā)時間。可以看出，嵌入式工控機設(shè)計上的著力點是把工業(yè)上所需要的規(guī)格功能都集成在一個控制器里。

嵌入式工控機之所以成為熱點，其一是某些領(lǐng)域的客戶受制于使用環(huán)境和空間的限制，必須選擇這樣的產(chǎn)品。其二是因為目前嵌入式工控機外形尺寸及擴展接口等設(shè)計均為非標產(chǎn)品，屬于定制化開發(fā)產(chǎn)品。定制化的產(chǎn)品不像標準的工控機產(chǎn)品那樣直接配置和價格透明，所以更多工控機廠商推崇這類產(chǎn)品開發(fā)。目前低功耗的X86架構(gòu)的產(chǎn)品已經(jīng)具有很好的性能，能滿足大部分工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用的技術(shù)要求，未來更多的工業(yè)自動化產(chǎn)品引入工業(yè)現(xiàn)場總線通訊功能，也為嵌入式工控機在擴展板卡方面的缺陷帶來了應(yīng)用的空間或者說取長補短的功效。而從嵌入式工控機產(chǎn)品規(guī)劃和設(shè)計角度出發(fā)，應(yīng)該盡可能的綜合各領(lǐng)域客戶的技術(shù)規(guī)格需求特點，綜合設(shè)計，減少嵌入式工控機的產(chǎn)品型號，做到成本最優(yōu)化。隨著應(yīng)用領(lǐng)域的擴大，客戶群的增加，未來嵌入式工控機會更深更細的行業(yè)定制化發(fā)展，甚至行業(yè)專用的嵌入式工控機系統(tǒng)產(chǎn)品成為主流，其中包含專用的硬件和專用的行業(yè)軟件等。

二、造成工控機死機的5大原因

1、因為硬件原因造成工控機“死機”

原因分析：當(dāng)工控機處理經(jīng)PLC傳送的現(xiàn)場信號過多時，工控機的CPU頻率較低，內(nèi)存又較小，無法同時識別、處理這么多的信號，使這些信號“撞車”，造成工控機“死機”。

處理辦法：因工控機主板內(nèi)存條插槽所限，只能將內(nèi)存擴充至64M。主要解決途徑是降低工控機處理識別現(xiàn)場信號的頻率，避免信號“撞車”。具體方案為：工控機通過PLC連接現(xiàn)場信號時，設(shè)定信號采樣周期為2s以上，對變化不大的模擬量信號如溫度等可設(shè)定10s以上。在WinCC編程過程中，將所有的模擬量信號采樣周期設(shè)定2s以上后，工控機“死機”現(xiàn)象很少發(fā)生。

2、因為環(huán)境溫度造成工控機“死機”

原因分析：工控機對環(huán)境溫度比較敏感，夏季炎熱，空調(diào)損壞時，工控機容易“死機”。

處理辦法：將空調(diào)修好，降低工控機環(huán)境溫度，保證工控機正常運行。

3、因為工控機內(nèi)部散熱不良造成工控機“死機”

原因分析：工控機所處的環(huán)境較惡劣，除溫度高外，灰塵也較大。當(dāng)工控機內(nèi)進入灰塵，各種板卡、CPU等電子元器件散熱效果差，造成工控機“死機”。

處理辦法：定期清除工控機內(nèi)部灰塵，保持良好通風(fēng)。

4、檢查CPU風(fēng)扇和主機電源風(fēng)扇

原因分析：工控機的散熱主要通過CPU風(fēng)扇和電源風(fēng)扇進行。當(dāng)CPU風(fēng)扇損壞時，CPU的溫度升高，極易造成工控機“死機”。

處理辦法：經(jīng)常檢查工控機的風(fēng)扇，及時更換損壞的風(fēng)扇。中控室的工控機出廠時CPU只加裝了散熱片，沒有風(fēng)扇。后加裝專用散熱風(fēng)扇，CPU的溫度降低了近5℃。

5、經(jīng)常清理臨時產(chǎn)生的文件

原因分析：工控機在運行時，會產(chǎn)生大量的臨時文件如Temp文件，這些文件占用著硬盤和系統(tǒng)資源，影響工控機處理信息的速度。定期檢查硬盤并刪除臨時性文件，提高工控機處理信息的速度。

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