存儲(chǔ)芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。因此，無(wú)論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片，都是通過(guò)在單一芯片中嵌入軟件，實(shí)現(xiàn)多功能和高性能，以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。

對(duì)存儲(chǔ)行業(yè)而言，存儲(chǔ)芯片主要以兩種方式實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化：1、ASIC技術(shù)實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)芯片ASIC(專(zhuān)用集成電路)在存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)行業(yè)已經(jīng)得到了廣泛應(yīng)用。除了可以大幅度地提高系統(tǒng)處理能力，加快產(chǎn)品研發(fā)速度以外，ASIC更適于大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品，根椐固定需求完成標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)。在存儲(chǔ)行業(yè)，ASIC通常用來(lái)實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)產(chǎn)品技術(shù)的某些功能，被用做加速器，或緩解各種優(yōu)化技術(shù)的大量運(yùn)算對(duì)CPU造成的過(guò)量負(fù)載所導(dǎo)致的系統(tǒng)整體性能的下降。

2、FPGA 技術(shù)實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)芯片F(xiàn)PGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)是專(zhuān)用集成電路(ASIC)中級(jí)別最高的一種。與ASIC相比，F(xiàn)PGA能進(jìn)一步縮短設(shè)計(jì)周期，降低設(shè)計(jì)成本，具有更高的設(shè)計(jì)靈活性。當(dāng)需要改變已完成的設(shè)計(jì)時(shí)，ASIC的再設(shè)計(jì)時(shí)間通常以月計(jì)算，而FPGA的再設(shè)計(jì)則以小時(shí)計(jì)算。這使FPGA具有其他技術(shù)平臺(tái)無(wú)可比擬的市場(chǎng)響應(yīng)速度。

新一代FPGA具有卓越的低耗能、快速迅捷(多數(shù)工具以微微秒-百億分之一秒計(jì)算)的特性。同時(shí)，廠商可對(duì)FPGA功能模塊和I/O模塊進(jìn)行重新配置，也可以在線對(duì)其編程實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)在線重構(gòu)。這使FPGA可以構(gòu)建一個(gè)根據(jù)計(jì)算任務(wù)而實(shí)時(shí)定制軟核處理器。并且，F(xiàn)PGA功能沒(méi)有限定，可以是存儲(chǔ)控制器，也可以是處理器。新一代FPGA支持多種硬件，具有可編程I/O，IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))和多處理器芯核兼?zhèn)洹＿@些綜合優(yōu)點(diǎn)，使得FPGA被一些存儲(chǔ)廠商應(yīng)用在開(kāi)發(fā)存儲(chǔ)芯片架構(gòu)的全功能產(chǎn)品。

美東時(shí)間周三，美光科技表示，因市場(chǎng)需求下滑導(dǎo)致公司難以清理過(guò)剩庫(kù)存，美光將減少存儲(chǔ)芯片供應(yīng)，并進(jìn)一步削減資本支出計(jì)劃。不過(guò)，也有行業(yè)分析師指出，當(dāng)芯片巨頭們普遍因需求疲軟而削減資本支出和供應(yīng)時(shí)，往往意味著行業(yè)觸底信號(hào)已經(jīng)出現(xiàn)。

美光計(jì)劃削減存儲(chǔ)芯片供應(yīng),今年早些時(shí)候，美光就早早對(duì)PC和智能手機(jī)需求下滑發(fā)出警告，也是行業(yè)內(nèi)首家發(fā)出此類(lèi)警告的大型芯片制造商。

今年以來(lái)，需求疲軟、庫(kù)存過(guò)剩已經(jīng)是逐步蔓延至整個(gè)芯片行業(yè)的不爭(zhēng)事實(shí)。從最初的智能手機(jī)、PC等消費(fèi)電子需求降溫，到后來(lái)的數(shù)據(jù)中心、乃至工業(yè)端都出現(xiàn)了芯片需求降溫的跡象。芯片制造商也為此面臨下游需求疲軟的沖擊，今年迄今為止，費(fèi)城SE半導(dǎo)體指數(shù)已下跌超過(guò)31%。

美光公司表示：“為了顯著改善總庫(kù)存情況……DRAM芯片供應(yīng)將需要收縮，NAND芯片供應(yīng)增長(zhǎng)將需要顯著低于此前的預(yù)期。美光表示，與截至今年9月1日的第四季度相比，該公司本季度正將DRAM和NAND晶圓開(kāi)工量(即半導(dǎo)體生產(chǎn)的初始流程)減少約20%。該公司預(yù)計(jì)，2023年DRAM芯片供應(yīng)將同比減少，NAND芯片供應(yīng)量同比增幅將為個(gè)位數(shù)。

韓國(guó)三星電子公司等存儲(chǔ)芯片制造商近期同時(shí)面臨芯片價(jià)格下跌和需求下滑。一些行業(yè)人士預(yù)測(cè)，存儲(chǔ)芯片降價(jià)直到明年年中才能見(jiàn)底或緩和?！　〈鎯?chǔ)芯片主要用于智能手機(jī)、個(gè)人電腦和數(shù)據(jù)服務(wù)器，去年年底開(kāi)始降價(jià)。美國(guó)《華爾街日?qǐng)?bào)》7日?qǐng)?bào)道，存儲(chǔ)芯片可稱為半導(dǎo)體行業(yè)的晴雨表?！　　度A爾街日?qǐng)?bào)》援引行業(yè)機(jī)構(gòu)的分析報(bào)道，今年第三季度，兩種主要類(lèi)型的存儲(chǔ)芯片DRAM和NAND閃存合同價(jià)格環(huán)比分別下跌15%和28%;隨著庫(kù)存積壓，這兩種芯片價(jià)格預(yù)計(jì)在第四季度和明年全年繼續(xù)下跌，但到明年春季應(yīng)當(dāng)會(huì)結(jié)束兩位數(shù)的下跌，到明年年底企穩(wěn)?！　∪蜃畲蟠鎯?chǔ)芯片制造商三星電子7日預(yù)測(cè)，其第三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)減少32%，遠(yuǎn)糟于分析師預(yù)期。韓國(guó)SK海力士公司則預(yù)計(jì)當(dāng)季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比減少大約40%?！　∶绹?guó)高德納咨詢公司提供的數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體行業(yè)2022年共計(jì)6190億美元營(yíng)收中，存儲(chǔ)芯片占大約27%。　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，2023年，存儲(chǔ)芯片營(yíng)收增幅將在各類(lèi)芯片中最小，僅為0.6%;邏輯芯片營(yíng)收將增長(zhǎng)8.1%;模擬芯片營(yíng)收將增加6.4%;傳感芯片營(yíng)收將增加3.9%?！　　度A爾街日?qǐng)?bào)》認(rèn)為，影響存儲(chǔ)芯片價(jià)格的一個(gè)變量是廠商是否減產(chǎn)。日本鎧俠控股公司上周說(shuō)，其N(xiāo)AND閃存產(chǎn)量自10月起減少大約30%。

近年來(lái)，受物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子等下游應(yīng)用需求增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)，代碼型閃存芯片市場(chǎng)空間持續(xù)擴(kuò)張，雖然受全球貿(mào)易摩擦及下游需求變動(dòng)的影響有一定波動(dòng)，但 NOR Flash 及 SLC NAND Flash 市場(chǎng)規(guī)模整體保持穩(wěn)定增長(zhǎng)的趨勢(shì)。芯天下技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯天下 ”)作為業(yè)內(nèi)代碼型閃存芯片產(chǎn)品覆蓋范圍較全面的廠商之一存在巨大發(fā)展機(jī)遇。

一直以來(lái)，芯天下在代碼型閃存芯片領(lǐng)域緊緊圍繞客戶及市場(chǎng)需求，在技術(shù)、模式、產(chǎn)業(yè)等方面持續(xù)創(chuàng)新。為滿足下游市場(chǎng)的應(yīng)用需求，芯天下持續(xù)拓展產(chǎn)品系列，產(chǎn)品容量范圍覆蓋1Mbit-8Gbit，電壓范圍覆蓋主流電壓(3.3V)、低電壓(1.8V)及寬電壓(1.65-3.6V)，同時(shí) NOR Flash 產(chǎn)品在研超低電壓(1.2V)系列產(chǎn)品。此外，芯天下自主研發(fā)的 SPI NAND 控制器晶圓具備較強(qiáng)的 ECC(錯(cuò)誤檢查和糾正)及壞塊管理能力，包含自研控制器晶圓的 SPI NAND 產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，有效提升產(chǎn)品的可靠性及穩(wěn)定性。