北京時間11月3日早間消息，據(jù)報道，高通將在2023年繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone提供調(diào)制解調(diào)器芯片。由于外界此前擔心，該公司可能因為蘋果自研調(diào)制解調(diào)器芯片而失去這項業(yè)務，所以這一消息對其構成利好。

高通今日在財報中附帶的評論中表示，該公司之前的計劃是在2023年為新iPhone提供20%的5G調(diào)制解調(diào)器芯片，但現(xiàn)在預計將保持目前的比例。這項聲明也證實，蘋果不會在明年的機型中轉(zhuǎn)用自家的調(diào)制解調(diào)器設計。

自從蘋果2019年與高通和解官司，并同意在可預見的未來，在iPhone中繼續(xù)使用高通的技術后，蘋果一直在積極開發(fā)自己的蜂窩調(diào)制解調(diào)器。該公司的芯片設計主管2020年曾對員工表示，這款配件的設計正在進行中。

但今年早些時候又有消息稱，蘋果的原型設計出現(xiàn)過熱現(xiàn)象，因此最早也要等到2024年才能做出調(diào)整。高通仍然認為，蘋果2025年財年只會為其貢獻很少的收入。

對此，蘋果尚未對此置評。

此番推遲并沒有給高通的投資者帶來多少安慰。該公司正在努力應對智能手機需求普遍下滑的局面，其業(yè)績預測遠低于市場預期。該股在周三的盤后交易中一度下跌8.4%。

曾幾度傳出將在iPhone 15上搭載自研基帶的蘋果，似乎也是迫于無奈，最終只能選擇繼續(xù)和高通合作。

高通也確認，已經(jīng)拿下明年iPhone 15系列芯片的大單，蘋果難道還將繼續(xù)受制于人嗎?

其實早在此前，高通就已經(jīng)做足最壞的打算，默認明年將失去蘋果基帶芯片的大單。

為蘋果一直對外釋放信號，將會采用自研基帶芯片，但沒想到的是，后來又有多方爆料，稱蘋果自研的調(diào)制解調(diào)器存在問題，無法按時上市。

高通和蘋果早就在專利授權問題上對簿過公堂，關系最僵的時候甚至一度在華禁售iPhone，同時高通拒絕向蘋果iPhone XR和iPhone XS出售基帶芯片。

從那時起，蘋果或許就已經(jīng)想要擺脫高通的控制，轉(zhuǎn)而自研基帶芯片。

為了平滑過渡研發(fā)基帶芯片期間的真空期，蘋果選擇與英特爾合作，但無奈基帶芯片的技術難度即使強如英特爾也在這上面栽了跟頭，搭載英特爾基帶的iPhone上市后受到無數(shù)用戶的詬病。

iPhone天然信號差再加上英特爾基帶糟糕的表現(xiàn)，導致iPhone在信號方面成為一場災難。

即使曾經(jīng)撕破臉皮，利益使然蘋果還是選擇和高通坐下和談。

英特爾解散旗下的基帶部門，被蘋果悉數(shù)全收，打算繼續(xù)自研基帶的道路。蘋果就這樣無奈繼續(xù)受制于高通，以此來保障基帶真空期內(nèi)iPhone用戶的使用體驗。

不過越來越多的消息表明，蘋果在自研基帶上遭遇了不小的麻煩，不僅僅是在技術層面，也在專利層面。

眾所周知，高通作為手握無數(shù)通信領域?qū)＠目萍脊荆尣簧偈謾C廠商吃盡了專利的苦，蘋果也不例外。

蘋果在iPhone 15系列手機上無法使用自研5G芯片最主要的原因不是因為技術問題，而是蘋果預料到這將會侵犯高通的兩項專利。

據(jù)國外媒體報道，高通表示，至少到明年年底，它將繼續(xù)為蘋果iPhone提供“絕大多數(shù)”調(diào)制解調(diào)器芯片，盡管此前它預計只會提供一小部分調(diào)制解調(diào)器芯片。

目前，蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器，并且預計將繼續(xù)依賴高通，直到改用其自研的5G調(diào)制解調(diào)器。

據(jù)悉，蘋果公司一直致力于研發(fā)調(diào)制解調(diào)器，以減少對高通等第三方供應商的依賴。但自研調(diào)制解調(diào)器并非一朝一夕之事，需要一定的時間。

2019年7月份，蘋果與英特爾簽署協(xié)議，收購后者的智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務的大部分股權，這有助于推動蘋果內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器的開發(fā)，從而減輕對高通的依賴。

然而，蘋果在開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器過程中遇到了一些問題。今年早些時候，外媒報道稱，該公司一直在自研的調(diào)制解調(diào)器出現(xiàn)了過熱問題。

最初有傳言稱，蘋果將在2023年準備好轉(zhuǎn)型，但看起來蘋果要結(jié)束與高通的調(diào)制解調(diào)器協(xié)議還需要更長時間。

此前，蘋果分析師郭明錤曾預測，蘋果自研的調(diào)制解調(diào)器將于2022年推出，但最終沒有推出。2021年5月份，他表示，蘋果自研的5G調(diào)制解調(diào)器技術可能最早于2023年面世。

今年6月底，他又表示，蘋果的5G調(diào)制解調(diào)器芯片開發(fā)可能已經(jīng)失敗，因此高通仍將是2023年下半年新款iPhone的5G芯片獨家供應商，供應份額為100%。與此同時，郭明錤還表示，他預計蘋果公司將繼續(xù)研發(fā)5G芯片，盡管它似乎遇到了挫折。11月3日消息，據(jù)國外媒體報道，高通表示，至少到明年年底，它將繼續(xù)為蘋果iPhone提供“絕大多數(shù)”調(diào)制解調(diào)器芯片，盡管此前它預計只會提供一小部分調(diào)制解調(diào)器芯片。

目前，蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器，并且預計將繼續(xù)依賴高通，直到改用其自研的5G調(diào)制解調(diào)器。

據(jù)悉，蘋果公司一直致力于研發(fā)調(diào)制解調(diào)器，以減少對高通等第三方供應商的依賴。但自研調(diào)制解調(diào)器并非一朝一夕之事，需要一定的時間。

2019年7月份，蘋果與英特爾簽署協(xié)議，收購后者的智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務的大部分股權，這有助于推動蘋果內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器的開發(fā)，從而減輕對高通的依賴。

然而，蘋果在開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器過程中遇到了一些問題。今年早些時候，外媒報道稱，該公司一直在自研的調(diào)制解調(diào)器出現(xiàn)了過熱問題。

最初有傳言稱，蘋果將在2023年準備好轉(zhuǎn)型，但看起來蘋果要結(jié)束與高通的調(diào)制解調(diào)器協(xié)議還需要更長時間。

此前，蘋果分析師郭明錤曾預測，蘋果自研的調(diào)制解調(diào)器將于2022年推出，但最終沒有推出。2021年5月份，他表示，蘋果自研的5G調(diào)制解調(diào)器技術可能最早于2023年面世。

今年6月底，他又表示，蘋果的5G調(diào)制解調(diào)器芯片開發(fā)可能已經(jīng)失敗，因此高通仍將是2023年下半年新款iPhone的5G芯片供應商，供應份額為100%。與此同時，郭明錤還表示，他預計蘋果公司將繼續(xù)研發(fā)5G芯片，盡管它似乎遇到了挫折。

2021年11月，高通表示，預計2023年將為蘋果提供20%的調(diào)制解調(diào)器芯片。但在當?shù)貢r間周三公布的財報中，該公司表示，預計將保持目前的供應比例。該聲明證實，蘋果明年的機型不會采用自研的調(diào)制解調(diào)器設計。

此前，知名蘋果分析師郭明錤爆料稱，蘋果5G基帶芯片的研發(fā)可能已經(jīng)失敗，高通仍將是2023款iPhone 5G基帶芯片的獨家供應商，為該款機型提供100%的基帶芯片，而不是高通此前預估的20%。

至于失敗原因，一份來自FossPatents的報告指出，蘋果自研5G基帶芯片失敗不是因為技術故障，而是因為會侵犯高通的兩項專利。對此，電子創(chuàng)新網(wǎng)CEO張國斌表示：“這兩個專利一個是讓用戶通過短信拒絕來電(例如我很忙)，另一個是關于應用程序切換界面的專利，跟5G無關。至于蘋果的基帶研發(fā)受阻，聽說是一些場測沒有完成?！?

“(基帶芯片)技術沒那么容易，技術核心應該是協(xié)議棧，費時間的是全球各地場測?！毙局\咨詢研究總監(jiān)王笑龍表示，高速率、大吞吐量、平穩(wěn)的上下行、比別家更強的弱信號環(huán)境下表現(xiàn)，這些都是理想的5G通信所具備的，此外還要控制功耗，“蘋果從沒搞過這些，不擅長，自己沒積累，全靠挖人，起步是很艱難的?！?

一位國內(nèi)芯片龍頭內(nèi)部人士也表達了類似觀點，5G基帶芯片并不是想做就能做，它需要同時兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡，要有大量的技術積累和測試驗證。

對于“5G基帶芯片研發(fā)究竟有多難?為什么沒有新玩家加入?”這個問題，紫光展銳相關負責人在接受采訪時也曾表示：“因為這個需要上億美元的研發(fā)投入，而且只從5G做起也不行，還得把前面的2G/3G/4G全補上。另外，我們還需要很高的代價去和全球的運營商做測試，需要我們的工程師到全球各地進行場測，然后不斷地發(fā)現(xiàn)問題、解決問題。這種積累真的是需要時間的?！?

也就是說，基帶芯片的研發(fā)難度在于這是一種長期積累起來的通信技術，5G基帶芯片不僅要滿足5G標準，還要向下兼容4G、3G、2G等多種通信協(xié)議，深厚的技術積累、巨額的資金投入和成熟的研發(fā)團隊是5G基帶芯片研發(fā)三大必要條件。所以，前述內(nèi)部人士指出：“隨著移動通信制式的演進、迭代，從3G到4G再到5G，整個手機基帶芯片的玩家越來越少了，原先4G時代有很多西方芯片大廠還在做，而后陸陸續(xù)續(xù)地退出了這個賽道?！?

事實上，基帶芯片廠商在4G時代所面臨的技術挑戰(zhàn)已然陡增，所需專利儲備以及研發(fā)投入已經(jīng)直線上漲，如果沒有足夠的出貨量支撐，那么必然難以為繼。所以，在這個階段，TI、博通、Marvell、Nvidia等曾經(jīng)的基帶芯片廠商都相繼退出了，而且此后也很少有新的玩家進入這個賽道。

目前，5G基帶芯片市場主要有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳這5大玩家，其中華為、三星的基帶芯片往往用于自家產(chǎn)品，真正面向市場出售5G基帶芯片的主要是高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家。

“蘋果采取很多手段來擺脫對高通的依賴，直至決定自己親自動手，仍然沒能達到預期目的。基帶難啊，紫光展銳值得好好珍惜?！蓖跣堈f。