氮化鎵GaN、碳化硅SiC為主要代表的第三代半導(dǎo)體材料。在禁帶寬度、介電常數(shù)、導(dǎo)熱率及最高工作溫度等方面性能優(yōu)越，在新能源汽車、5G通信、數(shù)據(jù)中心、光伏等領(lǐng)域領(lǐng)頭企業(yè)逐步使用。

與Si硅基MOSFET、IGBT相比，SiC MOSFET在開關(guān)效率、損耗、尺寸、頻率、體積等指標(biāo)上優(yōu)勢(shì)明顯。相同規(guī)格的MOSFET，SiC MOSFET具有更低導(dǎo)通電阻，且體積減少10%。相同規(guī)格SiC MOSFET和Si IGBT相比，其能量損失能減少25%，功率轉(zhuǎn)換效率更高。根據(jù)全球頂尖SiC襯底企業(yè)試驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示，采用SiC MOSFET的電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航距離比Si IGBT延長(zhǎng)了5-10%。然而，因SiC襯底長(zhǎng)晶速度和良率問(wèn)題，導(dǎo)致襯底制備成本偏高，但隨著良率提升以及SiC晶圓由6寸向8寸發(fā)展，加速成本降低，其價(jià)格甜蜜點(diǎn)已可以被預(yù)見，有望實(shí)現(xiàn)更多市場(chǎng)滲透。

半導(dǎo)體最主要材料硅Si，占有約95%的市場(chǎng)。預(yù)計(jì)明年，SiC市場(chǎng)滲透率可達(dá)到3.75%，GaN市場(chǎng)滲透率可達(dá)到1.0%，第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)滲透率總計(jì)約4.75%。

去年全球SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約10.90億美元（約77.56億人民幣），據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)分析報(bào)告，預(yù)計(jì)5年內(nèi)可增至62.97億美元（約448.08億人民幣）。其中汽車應(yīng)用將成為SiC主要應(yīng)用市場(chǎng)，約占整個(gè)SiC功率器件75%市場(chǎng)份額。

盡管去年全球電動(dòng)車市場(chǎng)因“缺芯”導(dǎo)致原材料漲價(jià)嚴(yán)重，但全球新能源車銷量依舊同比增加108%，銷量達(dá)到681萬(wàn)輛，國(guó)內(nèi)新能源車銷量同比增長(zhǎng)157.6%，達(dá)352萬(wàn)輛。隨著我國(guó)雙碳政策和補(bǔ)貼政策推進(jìn)，我國(guó)今年新能源車銷量有望達(dá)560萬(wàn)輛。預(yù)計(jì)今年全球新能源車銷量有望達(dá)1069萬(wàn)輛，這一數(shù)字在2025年預(yù)計(jì)有望達(dá)2625萬(wàn)輛。新能源車、智能汽車興起為車用功率半導(dǎo)體提供了增量市場(chǎng)。

同時(shí)充電樁作為新能源汽車的配套設(shè)施。2020年中美歐新能源汽車充電需求約為180億千瓦時(shí)，預(yù)計(jì)到2030年新能源汽車充電需求將高達(dá)2710億千瓦時(shí)。2020年中美歐充電樁數(shù)量約為300萬(wàn)個(gè)，預(yù)計(jì)到2030年增長(zhǎng)至4000萬(wàn)個(gè)。目前充電樁平均成本約3200美元，功率半導(dǎo)體約占充電樁成本20%。

積極響應(yīng)國(guó)家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、財(cái)政部、海關(guān)總署、國(guó)家稅務(wù)總局五部門聯(lián)合發(fā)文要求關(guān)于做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作的通知。通過(guò)促進(jìn)提升創(chuàng)新能力，推動(dòng)半導(dǎo)體制造國(guó)產(chǎn)化，推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

2022深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展將于2022年12月7-9日，在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）舉行。由中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市中新材會(huì)展有限公司聯(lián)合主辦。

（上屆深圳半導(dǎo)體展現(xiàn)場(chǎng)圖）

展示芯片設(shè)計(jì)、襯底、外延、封裝、測(cè)試、器件/模塊、材料以及生產(chǎn)設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈上下游。覆蓋新能源應(yīng)用、數(shù)據(jù)中心、5G新應(yīng)用、AIoT、新型顯示Mini/Micro、消費(fèi)類電子等熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域。融合產(chǎn)品實(shí)物展示、實(shí)操演示，學(xué)術(shù)峰會(huì)交流，供需匹配，產(chǎn)業(yè)商機(jī)即時(shí)透?jìng)鞯榷嗑S度交流手段。致力于打造產(chǎn)、學(xué)、研、投、為一體半導(dǎo)體專業(yè)交流平臺(tái)。

深圳半導(dǎo)體展展覽面積50000+平米，同期舉辦同集團(tuán)旗下由香港線路板協(xié)會(huì)主辦的2022國(guó)際電子電路（深圳）展覽會(huì)展覽面積80000+平米；產(chǎn)業(yè)上下游聯(lián)動(dòng)，協(xié)同效應(yīng)最大化，合計(jì)展出面積超13萬(wàn)平米。

匯聚上海微電子裝備集團(tuán)、中芯國(guó)際、ON安森美、NXP恩智浦、ST意法半導(dǎo)體、山東天岳、能華半導(dǎo)體、鎵未來(lái)、氮矽科技、基本半導(dǎo)體、英嘉通半導(dǎo)體、英諾賽科、聚能創(chuàng)芯 & 聚能晶源、山西爍科晶體、東莞天域半導(dǎo)體、陜西宇騰、南京百識(shí)、森國(guó)科、東芝半導(dǎo)體、江波龍、金泰克、聯(lián)想凌拓、施耐德電氣、致遠(yuǎn)電子、基恩士、平創(chuàng)半導(dǎo)體、合科泰、三環(huán)集團(tuán)、八零聯(lián)合、天行、愿力創(chuàng)、思謀科技、騰盛精密、譯碼半導(dǎo)體、誠(chéng)峰智造、常興、新益昌/開玖、凱格、聯(lián)動(dòng)、科卓、思泰克智能、天友智能、華工激光、森美協(xié)爾、沃爾德、三一聯(lián)光、鎂伽科技、志奮領(lǐng)（明治傳感器）、度申、燦銳、東正、匯萃、康視達(dá)、視清、德沃、尚進(jìn)、魯汶儀器、凌波微步、優(yōu)界等，設(shè)計(jì)、制造、封裝及材料和設(shè)備行業(yè)大咖。深圳半導(dǎo)體展服務(wù)逾1000+家半導(dǎo)體企業(yè)，助您一站解鎖行業(yè)機(jī)遇。