Digi International 展示了一系列用于醫(yī)療、交通、農業(yè)和工業(yè)應用的新解決方案和設備。這包括首次了解公司的 Digi ConnectCore MP1 SOM、Digi ConnectCore 語音控制軟件和 Digi XBee 智能邊緣控制器。Digi 演示了其用于智能農業(yè)的無線物聯網解決方案，模擬了一個可以集中管理多個農場的完整生態(tài)系統。

以下是有關新產品的更多詳細信息。Digi ConnectCore MP1 系列聲稱是業(yè)界最小的 STM32MP1 SOM，它集成了 Wi-Fi、藍牙和有線連接。它還具有互聯設備平臺和開發(fā)工具以及設計支持。

Digi ConnectCore 語音控制是一種高級語音控制軟件解決方案，專為 ConnectCore 系列 SOM 設計。它是一個完全集成的即用型軟件解決方案，使開發(fā)人員能夠設計基于語音的人機界面 (HMI)，以使用語音控制設備操作。它在邊緣設備上提供語音處理(包括支持 30 種語言和 60,000 個單詞的詞匯表)，并且不需要云連接。Digi 表示，這降低了連接成本和數據隱私問題，同時提供了小于 100 毫秒的響應時間。

Digi XBee 智能邊緣控制器( IEC) 提供了一種網絡架構，以縮小現場設備和云之間的差距，并提供資產監(jiān)控和控制，Digi 說。結合 Digi X-ON 云，Digi XBee IEC 可幫助公司監(jiān)控遠程、低功耗、廣域網(包括 LoRaWAN、CAT-M1 和 NB-IoT)上的傳感器或遠程控制資產。該公司表示，可以通過 Digi X-ON 云無線傳輸警報和數據，以亞秒級延遲監(jiān)控工業(yè)設備。

Digi 還將預覽其即將推出的 Digi ConnectCore 93，其中包括 NXP 的 i.MX 93 片上系統。Digi 是 2023 年 4 月版本的六個搶先體驗合作伙伴之一。

SolidRun 是高性能 SOM 解決方案、單板計算機和網絡邊緣解決方案的開發(fā)商和制造商，正在推出基于瑞薩電子 RZ/G2 系列片上系統的新 SOM。第一個RZ/G2LC SOM的目標應用包括 AI 增強型 HMI 應用、工業(yè)和樓宇自動化、視頻監(jiān)控和物聯網解決方案。

RZ/G2LC SOM 為快速開發(fā)提供所有必要的電源、內存和 I/O 子系統。它利用 RZ/G2LC MPU 的 64 位 Cortex-A55 處理器內核，可提供比以相同頻率運行的傳統 Cortex-A53 內核處理器高 20% 的處理能力，并通過集成的 Arm Mali- G31 3D GPU。SolidRun 表示，嵌入式 GPU 還憑借其先進的 AI 推理執(zhí)行處理能力增加了價值，其時鐘速度比配備 Cortex-A53 處理器的設備快近 6 倍。

嵌入式 GPU、AI 推理功能和硬件 H.264 編解碼器，以及嵌入式攝像頭和顯示接口以及 47 × 30 毫米的小尺寸，使 SOM 非常適合對講機、可視門鈴、網絡攝像頭等應用, 和手持 POS 系統。

此 SOM 提供與 SolidRun 的 NXP i.MX8 Mini SOM 的引腳對引腳兼容性，并且由于它是引腳對引腳兼容的，客戶可以將新的 RZ/G2 SOM 與 Hummingboard Pulse 載板配對，以加快原型設計和產品開發(fā)發(fā)展。RZ/G2LC SOM 現已上市。起價 67 美元，可在www.solid-run.com訂購。

Congatec GmbH 在嵌入式世界發(fā)布了幾項重要公告，其中包括通過嵌入式 x86 多核 COM 平臺獲得符合 IEC 61508 和 ISO 13849 在內的 FuSa 標準認證，從而進入功能安全 (FuSa) 領域。該公司還推出了五個新的COM- HPC 服務器尺寸 D (160 × 160 mm) 模塊，配備 Intel Xeon D-2700 處理器和七個基于第 12 代 Intel Core 處理器的新 COM-HPC 和 COM Express COM。

該公司表示，COM-HPC Server Size D 模塊表明了對邊緣服務器性能的需求，它具有堅固耐用的小型戶外功能。此外，英特爾至強 D-2700 處理器具有多達 20 個內核，支持實時混合關鍵應用程序。

雖然支持的 DRAM 模塊數量從 8 條減少到 4 條，但與更大的 (200 × 160 mm) COM-HPC Server Size E 模塊相比，COM-HPC Server Size D 模塊在 2,933 MT 時提供 512 GB 的 DDR4 RAM /秒?？导烟乇硎荆ㄟ^限制 RAM，模塊尺寸與尺寸 E 相比可減少 20%。新的基于英特爾至強 D-2700 處理器的 COM-HPC 模塊的目標應用是嵌入式、空間受限的邊緣服務器，具有高數據吞吐量但內存密集型工作負載較少。其中包括智能工廠和關鍵基礎設施的 IIoT 聯網實時環(huán)境。

五款采用英特爾至強 D-2700 系列處理器的全新 conga-HPC/sILH 服務器模塊擴展了康佳特現有的采用英特爾至強 D-1700 處理器的 COM-HPC Server Size D 產品系列。新發(fā)布的內核數量增加了一倍，從多達 10 個增加到多達 20 個，并將內存支持從多達 3 個擴展到多達 4 個 DDR4 RAM 通道，在 2,933 MT/s 時高達 512 GB。

它們具有 32 個 PCIe Gen 4 通道、16 個 PCIe Gen 3 通道，用于堅固的邊緣服務器安裝中的專用控制器、計算加速卡和 NVMe 存儲介質。對于實時網絡，SOM 包括一個支持 TSN 和 TCC 的 1×2.5 GbE，以及 100 Gb 的各種配置擴展以太網帶寬，包括 1×100 GbE、2×50 GbE、4×25 GbE 和通過 KR 或 SFI 接口進行的其他幾種配置。其他接口包括 4× USB 3.1 和 4× USB 2.0。對于非易失性存儲，這些模塊可選擇支持具有高達 128 GB 容量的集成 eMMC 5.1 以及 2 個 SATA III 接口。新的應用就緒 COM-HPC 服務器模塊帶有適用于 Windows、Linux 和 VxWorks 的全面板級支持包。

基于第 12 代英特爾酷睿 IOTG 移動處理器(以前代號為 Alder Lake)的七款新的、更節(jié)能的 COM-HPC 和 COM Express COM 采用英特爾混合架構，混合了性能內核(P 內核)和高效內核(電子核心)?？导烟乇硎?，這些處理器變體僅消耗 15 至 28 瓦的基本功率，這使工程師能夠在被動冷卻的嵌入式和邊緣計算平臺中使用它們，從而無需其他冷卻選項，同時提高系統設計的 MTBF。

采用 Intel Core i7/5/3 和 Celeron 處理器的新型 COM 的目標工業(yè)市場是需要更高性能的被動冷卻計算系統。這包括邊緣計算機和物聯網網關，其中包含用于智能工廠和流程自動化的多個虛擬機、基于人工智能的質量檢測和工業(yè)視覺、實時協作機器人以及用于倉儲和運輸的自主物流車輛。

conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A 模塊( 95 × 120 mm) 和conga-TC670 COM Express Compact Type 6 模塊(95 × 95 mm) 還配備六個節(jié)能的第 12 代 Intel Core 處理器作為成本優(yōu)化的賽揚處理器。兩個模塊系列均支持高達 64 GB 的超快 DDR5 SO-DIMM 內存，速度為 4,800 MT/s。由于采用 Intel Core i7 和 i5 處理器的集成 Intel Iris X e顯卡，以及采用 Intel Core i3 和 Intel Celeron 的 Intel UHD 顯卡，它們?yōu)槎噙_四個獨立顯示器和高達 8k 的分辨率提供圖形支持。

COM-HPC 模塊支持多達 16 個 PCIe Gen 4 和 8 個 PCIe Gen 3 通道，以及多達 2 個 Thunderbolt。COM Express 變體具有多達 8 個 PCIe Gen 4 和 8 個 PCIe Gen 3 通道。兩者都支持可選的超快 NVMe SSD。額外的存儲介質可以通過 2× SATA Gen 3 連接。對于網絡，COM-HPC 模塊提供 2× 2.5 GbE，而 COM Express 模塊提供 1× 2.5 GbE。兩者都支持 TSN。聲音通過 COM-HPC 版本中的 SoundWire、HDO 或 I2S 以及 COM Express 模塊上的 HDA 提供。

為所有領先的 RTOS 提供板級支持包，包括來自實時系統以及 Linux、Windows 和 Android 的管理程序支持。

COMHPC 客戶端和 COM Express Type 6 模塊還具有支持 Windows ML、英特爾 OpenVINO 工具包和 Chrome Cross ML 的專用 AI 引擎。congatec 表示，不同的 AI 工作負載可以委托給 P 核、E 核和 GPU 執(zhí)行單元，以“處理即使是計算最密集的邊緣 AI 任務”。

康佳特還宣布，在工業(yè)機械、協作機器人和車間、鐵路和道路上的自動駕駛汽車等一系列新應用中，對功能安全嵌入式計算平臺的需求不斷增長，它正在對功能安全進行大量投資。該公司現在正在通過 FuSa 標準(包括 IEC 61508 和 ISO 13849)認證嵌入式 x86 多核平臺。

康佳特表示：“將計算機模塊用作應用就緒構建塊(包括相關軟件組件，如引導加載程序、管理程序和 BSP)的 OEM 已經通過功能安全認證，可以節(jié)省大量時間和金錢?！笔紫夹g官康拉德·加哈默在一份聲明中。“然后，他們只需要對客戶特定的載板和相關適配進行認證即可。”

該公司的第一個 FuSa 準備解決方案是 COM Express Mini 模塊 conga-MA7，它基于 FuSa 認證的 Intel Atom x6000 E 處理器。康佳特表示，為了使 COM 獲得安全操作的資格，所有組件以及整個 BSP 都需要準備好進行 FuSa 認證，包括安全手冊和其他文檔。此外，在開發(fā)和測試期間創(chuàng)建的組織流程和文件——例如 FMEDA(故障模式、影響和診斷分析)以及驗證和確認 (V&V) 流程——必須符合認證要求并經過審核該公司補充說，由外部評估員。

物聯網邊緣計算

全球物聯網無線解決方案和無線通信模塊供應商廣域通宣布與高性能 GPGPU 和邊緣 AI 計算解決方案提供商 Aetina Corporation 合作，為 Aetina 的 AI 邊緣計算平臺帶來 5G Release 16 功能。該合作伙伴關系利用 Fibocom 的 5G R16 兼容FM160-EAU模塊和安提的 AN810-XNX 邊緣 AI 計算機，采用 Nvidia Jetson NX 平臺設計，為機器人、無人機、工業(yè)物聯網和醫(yī)療保健等應用提供 5G 連接和邊緣 AI .

FM160-EAU 是一款支持 NR 載波聚合 (CA) 的高性能 5G M.2 模塊，可提供更快的速度、更大的覆蓋范圍、更高的吞吐量和更大的容量。

“FM160-EAU 嵌入安提的 AN810-XNX AI 邊緣計算平臺，為邊緣提供增強的 5G R16 功能，讓企業(yè)和行業(yè)受益于智能和自主決策，”Fibocom 表示。人工智能和物聯網(也稱為 AIoT)的結合為“更智能、更快速的決策時代開辟了新的可能性”。

S&T Group 的成員 Kontron 正在展示一款采用盒式 PC 格式的新型工業(yè)計算機。該公司表示，基于第 11 代英特爾酷?；蛸悡P處理器的KBox A-151-TGL可為要求苛刻的物聯網邊緣或人工智能應用提供足夠的性能。它專為工業(yè)環(huán)境中的物聯網網關應用而設計。

KBox A-151-TGL 基于第 11 代英特爾酷睿 i3-1115G4E、i5-1145GRE/i5-1145G7、i7-1185GRE/i7-1185G7E 或英特爾賽揚處理器 6305E，具有多達四個處理核心和 4.4每個 GHz(突發(fā))，以及高達 64 GB 的內存擴展。Core i7 和 Core i5 處理器提供具有 96 個執(zhí)行單元的高端 Intel Iris X e顯卡。

該工業(yè)計算機還提供兩個 DisplayPort 和兩個千兆以太網接口，包括一個具有 TSN 功能的 2.5-GbE 接口，以及四個 USB 3.2 和兩個 RS232/422/485 接口。除了集成 NVMe SSD 外，三個 M.2 擴展槽還可用于集成現場總線和無線技術，例如 4G/5G 或 Wi-Fi 6 連接。控創(chuàng)表示，大多數系統擴展都可以通過系統正面的新擴展槽(I/O 門)進行訪問。

KBox A-151-TGL 采用無風扇設計，可在 0°C 至 50°C 的溫度范圍內運行。可選的擴展范圍為 –40?C 至 65?C。該系統可以通過 DIN 導軌安裝或墻壁安裝集成到工業(yè)環(huán)境中。