電子終端產(chǎn)品需求不振，半導(dǎo)體到系統(tǒng)端供應(yīng)鏈均面臨庫存水位過高問題，據(jù)中國臺灣地區(qū)“中央社”報道，該問題估計延續(xù)到明年上半年;臺積電甚至示警，庫存調(diào)整影響最大程度將在明年上半年，IC設(shè)計業(yè)庫存去化壓力，連帶影響后段IC封測需求。

展望明年電子科技產(chǎn)業(yè)市況，“資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所”(MIC)資深產(chǎn)業(yè)顧問兼所長洪春暉指出，目前需求未見回溫，供應(yīng)鏈下游到上游蔓延不同程度的庫存問題，去化速度緩慢，恐將延續(xù)至明年上半年。

晶圓代工龍頭臺積電總裁魏哲家指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整等因素，影響第4季到明年上半年臺積電整體稼動率表現(xiàn)，他預(yù)期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存存貨高點在今年第3季觸頂，第4季開始下滑，估計要到明年上半年才回到健康水平，庫存調(diào)整因素影響最大程度將在明年上半年。

原來“封測”領(lǐng)域的廠商主要分兩類：

一類是：IDM公司的封測部門，主要完成本公司半導(dǎo)體產(chǎn)品的封測環(huán)節(jié)，屬于對內(nèi)業(yè)務(wù)。

二類是：外包封測廠商OSTA，其作為獨立封測公司承接半導(dǎo)體設(shè)計公司產(chǎn)品的封測環(huán)節(jié)。

隨著摩爾定律極限接近，先進(jìn)封裝技術(shù)不斷發(fā)展，晶圓代工廠利用其在硅平臺的積累正在進(jìn)入封測領(lǐng)域，尤其是先進(jìn)封裝。

半導(dǎo)體行業(yè)目前仍處于上行周期，“封測”產(chǎn)能供不應(yīng)求，“先進(jìn)封裝”更 是后摩爾時代的必然選擇，成為各大廠商發(fā)力點。

除了原有的 IDM 封測部、OSAT 外包封測企 業(yè)外，以臺積電為代表的晶圓代工廠成為最大攪局者。從我國而言，封測環(huán)節(jié)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中 實力最強(qiáng)的部分，具備國際競爭力。在行業(yè)景氣度上行和加大內(nèi)部整合的情況下，我國四大封測企業(yè)均在 2019 年下半年迎來了業(yè)績拐點。從長期來看，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，芯片設(shè)計公司和晶圓代工廠的增加將帶動本地封測需求，在產(chǎn)能吃緊的情況下，國內(nèi)四大封測廠商均于近期發(fā)布了定增擴(kuò)產(chǎn)計劃，規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大。另一方面，先進(jìn)封裝為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造更多的價值，封測企業(yè)的話語權(quán)和產(chǎn)業(yè)地位提高，進(jìn)而增厚盈利。

半導(dǎo)體封測行業(yè)是芯片權(quán)力游戲中的一條支線，大家為什么關(guān)注這個行業(yè)，皆因為封測是集成電路產(chǎn)品制造的關(guān)鍵步驟，我國在芯片產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)計和制造已落后太多，有太多卡脖子技術(shù)難以突破，唯有在技術(shù)壁壘相對較低的封測領(lǐng)域，中國企業(yè)才能嶄露頭角。

隨著中國 LED 行業(yè)發(fā)展，國內(nèi) LED 產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，為國內(nèi)半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測設(shè)備廠商的發(fā)展提供了堅實的基礎(chǔ)，以凌波微步、大族封測等為代表的國產(chǎn)廠商開始在 LED 封裝領(lǐng)域市場實現(xiàn)國產(chǎn)替代。隨著 LED 領(lǐng)域的國產(chǎn)封測設(shè)備得到驗證及分立器件等中低端半導(dǎo)體市場中小廠商數(shù)量日益增加，國產(chǎn)封測設(shè)備廠商以半導(dǎo)體領(lǐng)域中小廠商為切入點，逐步成為了推動競爭格局變化的新興力量。

半導(dǎo)體設(shè)備市場 2022 年增長 15%。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷 售規(guī)模從 2010 年 395 億美元增長到 2021 年的 1026 億美元，其中中國大 陸市場 296 億美元。SEMI預(yù)計到 2022 年將進(jìn)一步增長 15%至 1175 億美 元。

2021 年大陸半導(dǎo)體前道設(shè)備廠商北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、華海清 科、芯源微、盛美上海、中科飛測毛利率均值為 42%，同時以上大陸半導(dǎo) 體設(shè)備廠商直接材料費用占營業(yè)成本比例平均值為 90%。結(jié)合起來測算， 半導(dǎo)體零部件占半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的比例估計在 50%，而 2021 年前道 晶圓制造設(shè)備規(guī)模約為 875 億美元，因此對應(yīng)半導(dǎo)體零部件市場規(guī)模預(yù)計 430 億美元以上，中國大陸市場約為 850 億元人民幣。