10月20日消息，根據(jù)韓國媒體BusinessKorea報導(dǎo)，三星過去有持續(xù)與聯(lián)電進行合作，現(xiàn)在預(yù)計將與更多的晶圓代工廠合作。也就是說，三星除了會將更多非存儲芯片外包給聯(lián)電代工之外，還可能會將非存儲芯片交于力積電、世界先進等代工廠商。報道稱，三星電子正計劃增加非存儲芯片的生產(chǎn)外包，臺灣代工廠大廠聯(lián)電可能會獲得三星提供的更多的圖像傳感器和顯示驅(qū)動芯片的代工訂單。

據(jù)日經(jīng)新聞報道，三星電子于18日在日本東京都召開晶圓代工業(yè)務(wù)說明會，向客戶展示技術(shù)、產(chǎn)能展望，目標是進一步擴大其在日本的晶圓代工業(yè)務(wù)。

值得注意的是，臺積電與索尼半導(dǎo)體解決方案、日本電裝共同投資運營的熊本晶圓廠(JASM)已于今年4月在日本開建，預(yù)計總投資86億美元，目標于2024年底開始量產(chǎn)22~28nm制程，月產(chǎn)能5.5萬片12吋晶圓。未來還將升級至更高性能的12~16nm制程，后續(xù)不排除再提升制程。

三星集團(英文：SAMSUNG、韓文：??)是韓國最大的跨國企業(yè)集團，三星集團包括眾多的國際下屬企業(yè)，旗下子公司有：三星電子、三星物產(chǎn)、三星人壽保險等，業(yè)務(wù)涉及電子、金融、機械、化學(xué)等眾多領(lǐng)域。三星集團成立于1938年，由李秉喆創(chuàng)辦。三星集團是家族企業(yè)，李氏家族世襲，旗下各個三星產(chǎn)業(yè)均為家族產(chǎn)業(yè)，并由家族中的其他成員管理。

旗下子公司包含：三星電子、三星SDI、三星SDS、三星電機、三星康寧、三星網(wǎng)絡(luò)、三星火災(zāi)、三星證券、三星物產(chǎn)、三星重工、三星工程、三星航空和三星生命等，由家族內(nèi)的李氏成員管理，其中三家子公司被美國《財富》雜志評選為世界500強企業(yè)。三星電子是旗下最大的子公司，2009年全球500強企業(yè)中三星電子排名第40位，全球最受尊敬企業(yè)排名第50位，三星的品牌價值排名第19位，較2008年又有了2位的進步。在2011年的全球企業(yè)市值中為1500億美元。

聯(lián)電成立于1980年，為中國臺灣第一家半導(dǎo)體公司。集團旗下有5家晶圓代工廠，包括聯(lián)電、聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導(dǎo)體，是全球半導(dǎo)體投資第四大，僅次于英特爾、摩托羅拉及西門子。根據(jù)臺灣"經(jīng)濟部中央標準局"公布的近5年臺灣百大"專利大戶"名單，以申請件數(shù)排名，聯(lián)電第一、工研院第二、臺積電第三;就取得美國專利件數(shù)而言，1993年至1997年所累積的件數(shù)，聯(lián)電是臺積電的兩倍、臺灣工研院的3倍。身為半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者，聯(lián)電提供先進工藝與晶圓制造服務(wù)，為IC產(chǎn)業(yè)各項主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片，并且持續(xù)推出尖端工藝技術(shù)，聯(lián)電的客戶導(dǎo)向解決方案能讓芯片設(shè)計公司利用尖端技術(shù)的優(yōu)勢，包括28奈米工藝、混合信號/RFCMOS技術(shù)，以及其它多樣的特殊工藝技術(shù)。聯(lián)電在全球約有超過13,000名員工，在臺灣、日本、新加坡、歐洲及美國均設(shè)有服務(wù)據(jù)點，以滿足全球客戶的需求。

從某種程度上來說，臺積電在日本布局似乎刺激了三星進一步加大了對于日本晶圓代工市場的重視程度。

根據(jù)三星發(fā)布的初步財報顯示，預(yù)計第三季營收76萬億韓元，同比增長2.7%。營業(yè)利潤為10.8萬億韓元(約77億美元)，較2021年同期的15.82萬億韓元下滑31.7%，低于Refinitiv SmartEstimate調(diào)查所預(yù)期的11.8萬億韓元，不僅創(chuàng)下2019年以來最差同期表現(xiàn)，且是3年來首次出現(xiàn)同比下滑。三星在初步財報中并未細分個別部門表現(xiàn)，將在10月27日公布詳細的正式財報。

據(jù)韓國媒體報導(dǎo)，因全球市場景氣度持續(xù)下滑，三星美國德克薩斯州泰勒市先進制程晶圓廠建廠計劃可能延后。2021 年11 月三星曾宣布美國德克薩斯州泰勒市新建晶圓代工廠，占地超過500 萬平方公尺，預(yù)計投資170 億美元，包括廠房建設(shè)、機器和設(shè)備等。新晶圓廠興建完成后，將采用5nm先進制程技術(shù)生產(chǎn)移動設(shè)備、5G、高性能計算、人工智能所需的尖端芯片，目標2024下半年投入營運。此外，三星的建廠計劃還有望獲得美國聯(lián)邦政府的芯片補貼，以及德克薩斯州政府的補貼支持。