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[導(dǎo)讀]PlayStation 5(簡稱PS5)是索尼互動娛樂有限公司于2020年11月12日起在全球發(fā)行的家用電子游戲機(jī),于2021年5月15日在中國大陸正式發(fā)售,數(shù)字版3099元,光驅(qū)版3899元 。

PlayStation 5(簡稱PS5)是索尼互動娛樂有限公司于2020年11月12日起在全球發(fā)行的家用電子游戲機(jī),于2021年5月15日在中國大陸正式發(fā)售,數(shù)字版3099元,光驅(qū)版3899元 。該主機(jī)是同系列機(jī)種PlayStation 4的后續(xù)機(jī)型,在硬件上比前代PS4有大幅的提升,使用了PCIe 4.0規(guī)格的高速定制固態(tài)硬盤和AMD的定制處理器。

PS5是第九世代游戲機(jī)之一。搭配名為DualSense的手柄控制器,使用自適應(yīng)扳機(jī),支持阻力感應(yīng)。光盤驅(qū)動器版本支持4K藍(lán)光播放功能。新的安裝方式允許用戶僅安裝游戲部分內(nèi)容,如僅安裝多人模式;不啟動游戲也可以查看可加入的多人游戲服務(wù)器和可參與的活動。PS5采用定制的AMD圖形處理器,具有光線追蹤、4K分辨率、每秒顯示幀數(shù)達(dá)120、3D音效,且可向下兼容PS4和PlayStation VR的游戲。截至2021年4月28日,索尼PS5已售出 780 萬臺。PlayStation Plus的用戶數(shù)量為4760萬,同比增長14.7%。 [18] 截至2022年6月3日,PS5全球銷量已經(jīng)達(dá)到了2000萬。

上市兩年,雖然沒能等來PS5 Pro或者大改款,但外界驚喜發(fā)現(xiàn),自9月15日之后在海外部分地區(qū)開賣的新型號CFI-1202悄然換芯。

新SoC是代號Oberon Plus的芯片,同樣由索尼向AMD半定制,其最大變化就是制程工藝從此前的臺積電7nm升級為6nm,由此使得芯片面積從300mm2m縮減到了260mm2以下,理論上還能實(shí)現(xiàn)更低功耗和更好散熱。

測試發(fā)現(xiàn),新版PS5在同樣游戲性能下,減少了10%的耗電。加之索尼對內(nèi)部散熱系統(tǒng)的重構(gòu)以及機(jī)型減重(600克),整機(jī)物料造價(BOM)成本也有所降低。

另外,從業(yè)內(nèi)角度來看,索尼也是三大廠中第一家用上6nm處理器的主機(jī)品牌,每片晶圓產(chǎn)出的有效芯片數(shù)量將增加,這也有助于提高整機(jī)產(chǎn)能。

當(dāng)然,6nm Oberon Plus和7nm Oberon底層架構(gòu)沒有變化,依然是8核Zen2+36 CU RDNA2。

現(xiàn)售的國行型號是否更新還不清楚,目前價格是數(shù)字版3499元,光驅(qū)版4299元。

索尼 PS5 的朋友可能知道,索尼 " 上新 " 了 PS5,當(dāng)然不能算是新款,只能說新型號,因?yàn)樽兓淮?。更新后?PS5 散熱更好了,同時重量更輕了,并且功耗更低。之所以有這樣的提升,主要是因?yàn)樾酒墓に嚿壛恕?

PS5 剛發(fā)售的時候,使用的是 AMD Oberon Plus 處理器,后者基于臺積電 7nm 工藝。如今更新后的 PS5 依舊采用這款處理器,但工藝升級為臺積電 6nm。工藝制程的升級,讓 PS5 的發(fā)熱和功耗得以降低。這也使得索尼可以采用了更小的散熱器,從而降低了重量。

國外媒體對更新后的 PS5 進(jìn)行了拆解,發(fā)現(xiàn)處理器的尺寸有所減小,大約縮小了 15%。而且得益于產(chǎn)能提升,即使工藝升級,在相同成本下可以提高 20% 的芯片產(chǎn)量,可謂好事成雙。

索尼PS5最近被發(fā)現(xiàn)了一個重大漏洞,能讓主機(jī)時間越獄,隨意安裝非官方認(rèn)證的第三方軟件。

根據(jù)曝光的界面顯示,利用該漏洞可以訪問系統(tǒng)調(diào)試菜單,也能安裝PS4 PKG文件,MOD制作者Lance McDonald就通過這個漏洞安裝了《寂靜嶺PT》。

需要注意的是,這個漏洞現(xiàn)在限制非常多,只能在2021年10月發(fā)布的4.03(或更早)版本固件上使用,且運(yùn)行成功率只有30%。

另外,該漏洞目前只有讀/寫權(quán)限,沒有執(zhí)行權(quán)限,也就是說只能安裝、刪除文件,但卻暫時無法打開運(yùn)行。

所以說,現(xiàn)階段這個漏洞并無法用于普通玩家的破解使用,但可能會被一些專業(yè)黑客所利用,由此來研究PS5系統(tǒng)機(jī)制,不排除后續(xù)會被找到破解入口。

來自Tom Henderson的爆料稱,索尼計劃在2023年9月份推出“D型”的PS5游戲主機(jī),相比較現(xiàn)在的游戲主機(jī),最大的區(qū)別就是取消了內(nèi)置光驅(qū),轉(zhuǎn)而使用外置光驅(qū),并且通過USB Type-C對主機(jī)進(jìn)行連接,這樣子可以在內(nèi)部節(jié)省比較可觀的空間,從而讓游戲主機(jī)更加輕薄。

至于光驅(qū)是否會捆綁發(fā)售,或者是單獨(dú)發(fā)售,目前還暫時不清楚,畢竟現(xiàn)在索尼已經(jīng)有數(shù)字版PS5,和光驅(qū)版相比體積沒有太大的變化。不過到了2023年,新款PS5的處理器將會采用全新的工藝,它的能耗比有所提升,發(fā)熱量減少,從而減少散熱器的面積,比現(xiàn)在的PS5更加輕薄不成問題??紤]到索尼在PS4時代還推出了PS4 Pro,玩家難免會猜測索尼是否會為PS5也準(zhǔn)備強(qiáng)化版也就是PS5 Pro游戲主機(jī),至少從目前的情況來看,對于一些3A大作來說,索尼PS5的畫面要比Xbox Series X弱上不少,需要一款機(jī)能更加出色的PS5 Pro來打頭陣。

距離2020年底索尼發(fā)布首款PS5已經(jīng)過去了將近兩年,引發(fā)了玩家極大的購機(jī)熱情。期間索尼也推出過小改款,無非是改了下散熱的小版本更新,這次索尼則是完全改變了PS5的內(nèi)部設(shè)計,并且已經(jīng)于9月15日在部分市場上市。

這款新PS5的型號為CFI-1202,內(nèi)部搭載了一塊代號為Oberon Plus的芯片,同樣是由索尼向AMD半定制的,最大的變化就是制程工藝從原先臺積電的7nm制程工藝換成了6nm制程工藝,由此使得芯片面積從300mm2m縮減到了260mm2以下,理論上還能實(shí)現(xiàn)更低功耗和更好散熱。

事實(shí)上,PS5新的版本不僅升級了內(nèi)部結(jié)構(gòu),包括新主板以及更小更輕的散熱器。雖然采用了 6nm 工藝,但兩者都具有相同的設(shè)計,并且沒有對處理器配置進(jìn)行任何更改,包括 API。也就是說,底層的 Zen2 CPU 和 RDNA2 GPU 部分都沒有改變。

測試發(fā)現(xiàn),新版PS5在同樣游戲性能下,減少了10%的耗電。加之索尼對內(nèi)部散熱系統(tǒng)的重構(gòu)以及機(jī)型減重,整機(jī)物料造價成本也有所降低。從業(yè)內(nèi)角度來看,索尼也是三大廠中第一家用上6nm處理器的主機(jī)品牌,每片晶圓產(chǎn)出的有效芯片數(shù)量將增加,這也有助于提高整機(jī)產(chǎn)能。

此外,索尼縮小了幾乎所有的東西,包括主板和內(nèi)部包裝,以使其更輕。根據(jù)此前的消息,數(shù)字版 PS5 (CFI-1202B) 重 3.4 公斤(比最初推出的 PS5 輕了 500 克),根據(jù) Disc PS5 (CFI-1202A) 的說明,光驅(qū)版重 3.9 公斤(比最初推出的 PS5 輕了 600 克)。

得益于先進(jìn)制程帶來了的更小體積以及更低功耗,索尼可以使用相對不那么強(qiáng)勁的散熱設(shè)備,以達(dá)到節(jié)省成本的目的。對于 AMD 和索尼來說,這也意味著他們可以用一塊晶圓制造更多的芯片,因此新版主機(jī)的生產(chǎn)成本可能會降低一點(diǎn)點(diǎn)。不出意外的話,同樣基于 7nm AMD SoC 的 Xbox 系列也會在未來更新成 6nm 設(shè)計。

此前還有人透露了PS5 的下一次迭代,有人建議這款新游戲機(jī)將完全取代自游戲機(jī)推出以來一直在生產(chǎn)的 A、B 和 C 機(jī)殼,該游戲機(jī)目前命名為 D 機(jī)殼 PS5,其硬件將與市場上已有的 PS5 幾乎相同。

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