近日，數(shù)碼達(dá)人i冰宇宙給出消息，SM8550芯片也就是驍龍8 Gen2采用1+2+2+3架構(gòu)，目前的CPU頻率是2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz和1.8GHz。他透露，性能總提升提升10%，能效比不錯。

可做對比的是，驍龍8 Gen1采用三星4nm工藝制造，采用一大三中四小的八核心CPU架構(gòu)，首發(fā)升級為全新一代的X2、A710、A510，頻率分別為3.0GHz、2.5GHz、1.8GHz，三級緩存容量也增加了一半來到6MB。

驍龍8 Gen1 Plus內(nèi)部型號SM8475，基于臺積電4nm工藝制程打造，采用的是“1+3+4”三叢集架構(gòu)，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU超大核主頻為3.2GHz。官方稱CPU功耗相比驍龍8降低了約30%，GPU功耗降低最高也有30%，平臺整體功耗相比驍龍8下降了15%左右。

除了CPU，驍龍8 Gen2的GPU預(yù)計(jì)將升級到Adreno 740，并集成X70 5G基帶，支持10Gbps 5G的峰值下載速度。

時(shí)間來到10月份，手機(jī)圈大家關(guān)注的焦點(diǎn)也開始向全新一代的驍龍旗艦芯片轉(zhuǎn)移。有消息稱，高通將于11月14日至11月17日期間舉行高通驍龍峰會，屆時(shí)將正式推出新一代安卓頂級旗艦平臺——驍龍8 Gen2芯片，而關(guān)于新芯片的一些參數(shù)細(xì)節(jié)，近期也有不少爆料。據(jù)悉，驍龍8 Gen2將采用1+2+2+3的八核心架構(gòu)，相較目前驍龍8+所采用的是“1+3+4”三叢集架構(gòu)有了明顯變化，其中超大核升級為Cortex X3，性能提高了22%，大核升級為Cortex A715，性能提高了5%，小核依舊是Cortex A510，而GPU部分則有可能升級為Adreno 740，安兔兔跑分有望突破120萬分。

驍龍8 Gen2基于臺積電4nm工藝打造，相比Cortex X2性能提高了22%，大核升級為Cortex A715，相比Cortex A710性能提高了5%，能效提高了20%，小核依舊是Cortex A510。該芯片的GPU預(yù)計(jì)將升級到Adreno 740，并集成X70 5G基帶，目前安卓陣營驍龍8+旗艦普遍跑分在110萬上下，最優(yōu)秀的天璣9000+手機(jī)可以跑到112萬。

而目前來看，小米13首發(fā)該芯片以外，還將用上2億像素，并且還有120W快充，屏幕也有2K+144Hz的規(guī)格。

現(xiàn)在大多數(shù)用戶使用手機(jī)產(chǎn)品的時(shí)候都很難用到極致的性能，因?yàn)楹芏嘀髁鞯挠螒蚝蛻?yīng)用都只需要中端處理器的性能，高端處理器只是能夠用的時(shí)間更久一些。

無論是驍龍870處理器還是天璣8100處理器，都能夠應(yīng)付當(dāng)下市場中的使用需求，除非是極致的折騰用戶，或者是長時(shí)間玩游戲的用戶，才會去關(guān)注性能。

但是，自從驍龍888和驍龍8 Gen1發(fā)布之后，市場中確實(shí)出現(xiàn)了非常多的爭議聲，認(rèn)為性能強(qiáng)悍的同時(shí)，產(chǎn)品本身的功耗控制應(yīng)該也要出色才可以。

在這種情況下，驍龍8+處理器發(fā)布了，不僅找到了性能和功耗控制都非常給力的中間點(diǎn)，各大手機(jī)廠商的散熱技術(shù)也得到了明顯提升。

關(guān)鍵是驍龍?zhí)幚砥髟谑謾C(jī)市場中的發(fā)展時(shí)間很久，也積累了很多的口碑，在這種情況下，驍龍8 Gen2處理器的期待值開始大幅度的提升。

只因?yàn)榇饲坝邢⒎Q會在11月左右進(jìn)行發(fā)布，那么隨著時(shí)間即將進(jìn)入10月，自然有很多新的爆料信息出爐了，甚至可以說再次被確認(rèn)了。

據(jù)爆料數(shù)據(jù)顯示，驍龍8 Gen2處理器的性能會進(jìn)一步提升，達(dá)到了10%，并且能效控制也是非常不錯，這也是期待值很高的地方。

同時(shí)，驍龍8 Gen2處理器作為新款，架構(gòu)也發(fā)生了明顯的改變，采用1+2+2+3架構(gòu)，目前的CPU頻率是2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz和1.8GHz。

不得不說，驍龍8 Gen2處理器的消息傳出之后，有很多網(wǎng)友直呼已經(jīng)開始預(yù)定給力且使用體驗(yàn)很好的處理器了，只因?yàn)橛泻芏囹旪? Gen2新機(jī)在路上了。

根據(jù)當(dāng)前市場爆料的數(shù)據(jù)來看，小米13系列、三星S23系列都已經(jīng)傳出了部分參數(shù)入網(wǎng)的消息，這也意味著打磨已經(jīng)逐漸開始了。

那么結(jié)合處理器本身的口碑已經(jīng)逐漸穩(wěn)定下來，這也意味著消費(fèi)者的使用體驗(yàn)會變得很給力，這也是期待值逐漸變高的關(guān)鍵要素了。

只不過當(dāng)驍龍?zhí)幚砥鞯目诒€(wěn)定之后，其優(yōu)勢也就會變得很明顯，這也意味著高端旗艦手機(jī)市場中的地位會更高。

在這種情況下，聯(lián)發(fā)科處理器的壓力也就很大了，想在高端旗艦市場中賺取更多的熱度變得很困難，所以有很多網(wǎng)友直呼聯(lián)發(fā)科開始另辟蹊徑了。

高通旗下的SM8550芯片也就是近期不斷曝光的下一代旗艦平臺驍龍8 Gen2將采用1+2+2+3的八核心架構(gòu)，目前的CPU頻率分別是2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz和1.8GHz。而當(dāng)前最頂尖的安卓處理器驍龍8+采用的是“1+3+4”三叢集架構(gòu)，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU超大核主頻為3.2GHz。同時(shí)該博主還表示，該平臺性能總體上將提升10%，能效比還不錯。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的驍龍8 Gen2旗艦平臺基于臺積電4nm工藝制程打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中超大核升級為Cortex X3，相比Cortex X2性能提高了22%，大核升級為Cortex A715，相比Cortex A710性能提高了5%，能效提高了20%，小核依舊是Cortex A510。除此之外，該芯片的GPU預(yù)計(jì)將升級到Adreno 740，并集成X70 5G基帶，支持10Gbps 5G的峰值下載速度，其安兔兔跑分有望突破120萬分。