臺(tái)積電昨(8)日公布了8月業(yè)績(jī)，合并營(yíng)收首度突破新臺(tái)幣2000億元大關(guān)，達(dá)到了新臺(tái)幣2181.32億元(約合人民幣491.48億元)，連續(xù)兩個(gè)月創(chuàng)下新高，環(huán)比增長(zhǎng)16.8%，同比正在58.7%。凸顯蘋果iPhone 14系列新機(jī)拉貨效應(yīng)與新臺(tái)幣貶值對(duì)臺(tái)積電業(yè)績(jī)帶來的正面助力。

臺(tái)積電今年前八月合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣1.43萬億元(約合人民幣3221.95元)，較去年同期增加43.5%。盡管業(yè)績(jī)持續(xù)創(chuàng)高，但受先進(jìn)制程需求可能下滑，明年產(chǎn)能利用率松動(dòng)等傳聞?dòng)绊懀赓Y看衰臺(tái)積電明年的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

業(yè)界人士分析，蘋果昨天凌晨發(fā)布了四款iPhone 14系列新機(jī)，無論是入門款的iPhone 14與iPhone 14 Plus搭載的A15芯片，或iPhone 14 Pro與iPhone 14 Pro Max搭載的最新A16芯片，都是由臺(tái)積電獨(dú)家代工，業(yè)界預(yù)估iPhone 14系列新機(jī)今年底備貨量9000萬部起跳、上看9500萬部，臺(tái)積電無疑將成為大贏家。

1987年，張忠謀創(chuàng)立臺(tái)積電，幾乎沒有人看好。但張忠謀發(fā)現(xiàn)的，是一個(gè)巨大的商機(jī)。在當(dāng)時(shí)，全世界半導(dǎo)體企業(yè)都是一樣的商業(yè)模式。Intel，三星等巨頭自己設(shè)計(jì)芯片，在自有的晶圓廠生產(chǎn)，并且自己完成芯片測(cè)試與封裝——全能而且無可匹敵。而張忠謀開創(chuàng)了晶圓代工(foundry)模式，“我的公司不生產(chǎn)自己的產(chǎn)品，只為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司制造產(chǎn)品?！边@在當(dāng)時(shí)是一件不可想象的事情，因?yàn)槟菚r(shí)還沒有獨(dú)立的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。

“在全球芯片格局中，美國(guó)是全球創(chuàng)新的高地，是非常重要的一股勢(shì)力。但現(xiàn)在美國(guó)在車芯片領(lǐng)域走的最快的是非汽車領(lǐng)域進(jìn)來的芯片巨頭。”楊宇欣對(duì)記者表示，英偉達(dá)、高通原來都不是做車載芯片的，它們看到了高性能計(jì)算在汽車智能化過程中的重要性，開始進(jìn)入汽車市場(chǎng)隨后爆發(fā)。另一方面，中國(guó)芯片廠在不斷掙扎生存，把創(chuàng)新體現(xiàn)在客戶的產(chǎn)品中。未來，中美芯片企業(yè)會(huì)成為最主要的博弈的兩方。

不過，作為自動(dòng)駕駛技術(shù)的大腦，芯片的技術(shù)門檻高、周期性長(zhǎng)且開發(fā)難度較大。市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights的數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)汽車的芯片自給率不足5%。

“如果拿MCU芯片來講，傳統(tǒng)芯片廠滲透率很高，在現(xiàn)有滲透率情況下切換別的供應(yīng)商沒有那么容易。在自動(dòng)駕駛新的場(chǎng)景中，國(guó)產(chǎn)芯片占有率的快速增加可能性會(huì)高。自動(dòng)駕駛芯片是藍(lán)海，國(guó)產(chǎn)芯片廠不是從別人手里搶市場(chǎng)，而是爭(zhēng)奪新增的市場(chǎng)?！睏钣钚辣硎?，對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片，2025年之前能否上車非常關(guān)鍵。

臺(tái)積電2022臺(tái)灣技術(shù)論壇今天在新竹國(guó)賓大飯店登場(chǎng)，這是臺(tái)積電臺(tái)灣技術(shù)論壇連續(xù)2年以線上方式舉行后，恢復(fù)舉辦實(shí)體論壇。臺(tái)積電總裁魏哲家發(fā)表了主題為《新的世界、新的契機(jī)》的演講。

魏哲家表示，如果沒有科技進(jìn)步，現(xiàn)在大家可能都還會(huì)待在家里發(fā)抖，因?yàn)椴恢啦《緦?duì)人類的侵害。他說，科技進(jìn)步是大家共同創(chuàng)造出來。

魏哲家指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨三大改變：首先是晶體管密度提升與微縮已不足以滿足效能升級(jí)需求，因而需要透過3D IC技術(shù)突破來應(yīng)對(duì)，并以堆疊方式強(qiáng)化效能。

為了提高供應(yīng)鏈的韌性，臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)大在美國(guó)亞利桑那州、日本熊本、中國(guó)南京和臺(tái)灣的全球布局。其中，在美國(guó)亞利桑那州的晶圓廠正在興建當(dāng)中，預(yù)計(jì)于2024 年量產(chǎn)5nm制程。臺(tái)南晶圓18 廠5~9 期目前興建中，未來將是3nm的生產(chǎn)基地。另外，臺(tái)積電正在籌備新竹晶圓20 廠，未來將是2nm的生產(chǎn)基地，同時(shí)也計(jì)劃在高雄興建晶圓22廠，擴(kuò)展7nm和28nm產(chǎn)能。

至于在日本，臺(tái)積電正在熊本擴(kuò)廠，以提供12 / 16nm和28nm家族技術(shù)晶圓制造，來滿足全球市場(chǎng)對(duì)特殊制程的強(qiáng)勁需求。晶圓廠建設(shè)正在進(jìn)行，2024 年開始量產(chǎn)。透過產(chǎn)能擴(kuò)展，臺(tái)積電還將于2025 年增加特殊制程產(chǎn)能近50%。