高芯科技從2013年成立到如今成長為業(yè)內(nèi)排名頭部的紅外焦平面探測器芯片及機芯組件研制廠商，潛心奮進，一路前行。

期待蝶變

歷經(jīng)十年高速發(fā)展，如何用更加國際化的logo標識與自身屬性相匹配，并滿足在更廣泛的商業(yè)市場中的推廣需求?強烈的革新愿望促成本次品牌煥新：

芯色彩——紅外傳承，高芯精神

全新logo一改之前的金屬色彩，選用紅色作為主色調(diào)，這既代表高芯科技與生俱來的紅外基因(紅外熱成像)，又象征著高芯人蓬勃朝氣，熱情積極的精神面貌。伴隨公司邁入全新的發(fā)展階段，我們也將以全新的品牌形象和發(fā)展姿態(tài)，擁抱下一個造“芯”十年。

芯IP——紅外核芯，探索視界

高芯科技此次品牌升級活動推出全新IP形象—高小芯，張揚的發(fā)梢源自高芯科技的全新logo。將logo中的“G”形圖案旋轉(zhuǎn)，就是個性十足的小辮子;這身白大褂在2萬平的潔凈間里隨處可見，致力于研造科技感滿滿的紅外芯;這忽閃忽閃的大眼睛，一眼就能看清整個視界!

芯基礎——科技核芯，精益求精

新標識以芯片圖形為中心進行多維度延伸，在視覺上環(huán)繞成字母“G”形(G是高芯科技拼音名和英文名的首字母)，強調(diào)我們以芯片技術為核心的中心思想不動搖，以芯片產(chǎn)業(yè)為根基的發(fā)展理念不改變。

芯突破——自我革新，創(chuàng)新前行

全新VI標識從芯片中心延伸出一條弧線突破方形邊界，無限向上，喻示著高芯科技將突破傳統(tǒng)紅外核芯器件生產(chǎn)商身份，憑借在MEMS設計加工、材料生長、封裝測試、系統(tǒng)集成等方面先進的硬件設施和豐厚的技術積累及儲備，未來將會推出更多新興領域的MEMS傳感器芯片和尖端光電核心器件。

芯方向——不斷向上，未來在望

搭建“芯”平臺，共享“芯”未來!全新VI標識以芯片為核心延伸出一條變向弧線，直通遠方，寓意高芯科技以芯片技術為核心，以“芯”帶動技術創(chuàng)新，鏈接世間萬物，惠及普羅大眾，聯(lián)想更多應用場景，賦能更多創(chuàng)新領域。

十年，我們從潛心研發(fā)到芯片量產(chǎn)，從品牌建立到蜚聲業(yè)內(nèi);下個十年，我們將秉承“智慧傳感，芯聯(lián)萬物”的發(fā)展理念，堅定立足智能芯片領域的信念，錨定開拓傳感疆域的決心，力爭達成賦能千行萬業(yè)的愿景。

全新品牌形象的推出，只是公司邁入嶄新發(fā)展階段的開始。未來，我們會以更加前沿的核芯技術，更加積極的合作姿態(tài)，與萬千用戶一起，共同見證一個全新的高芯科技!