臺(tái)積電已經(jīng)確認(rèn)會(huì)在 9 月份量產(chǎn) 3nm 工藝，初期良品率優(yōu)于 5nm，首批 3nm 產(chǎn)能不出意外的話就是蘋果 M2 Pro 和英特爾瓜分，但初期產(chǎn)能不會(huì)太多。不過(guò)，初代 N3 工藝主要面向有超強(qiáng)投資能力、追求新工藝的早期客戶，比如蘋果，但局限性也很強(qiáng)，例如時(shí)間點(diǎn)比較晚，應(yīng)用面不夠?qū)挕?

不過(guò)在 3nm 之后，臺(tái)積將在明年推出升級(jí)版的 N3E 工藝，也就是 3nm Enhanced 增強(qiáng)版，進(jìn)一步提升性能、降低功耗、擴(kuò)大應(yīng)用范圍，對(duì)比 N5 同等性能和密度下功耗降低 34%、同等功耗和密度下性能提升 18%，或者可以將晶體管密度提升 60%。

《工商時(shí)報(bào)》分析師認(rèn)為，N3E 工藝將會(huì)成為各大廠商量產(chǎn)主力，包括蘋果 iPhone 15 系列的的 A17 處理器、下一代的 M3 處理器，還有 AMD 未來(lái)的 Zen5 等等。

據(jù)稱，M3 可用于 MacBook Air 等產(chǎn)品，蘋果有可能增加此型號(hào)的顯示屏尺寸，從而通過(guò)更強(qiáng)的冷卻解決方案改善散熱效果。其他潛在產(chǎn)品包括更新的 iPad Pro 系列，以及更新的 iMac，以及未來(lái)可能的 iPad Air。M3 可能和 M2、M1 一樣，將再次使用 4 個(gè)性能核心和 4 個(gè)效率核心。

從業(yè)界慣例來(lái)看，臺(tái)積電會(huì)在今年先一步測(cè)試 N3E 工藝的性能和試產(chǎn)良率，預(yù)計(jì)在 2023 年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。而“芯榜 +”正好泄露了一份臺(tái)積電內(nèi)部 PPT，顯示其 N3E 工藝進(jìn)展非常好，至少在良率方面將會(huì)有驚喜。

PPT 顯示，臺(tái)積電新一代 N3E 工藝良率超過(guò)預(yù)期，其中 N3E 的 256Mb SRAM 平均良率約為 80%，移動(dòng)設(shè)備以及 HPC 芯片的良率也為 80% 左右，而環(huán)式振蕩器良率甚至能超過(guò) 92%。

據(jù)知情人士稱，蘋果目前正在研發(fā)的A17處理器將使用臺(tái)積電的N3E芯片制造技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，預(yù)計(jì)將于明年下半年上市。他們還表示，A17將用于定于2023年發(fā)布的iPhone系列的高端機(jī)型。

據(jù)悉，臺(tái)積電的N3E技術(shù)是目前第一代3納米技術(shù)(N3)的升級(jí)版，與第一代工藝相比，N3E將提供更好的性能和功率效率。預(yù)計(jì)將于今年開始進(jìn)行測(cè)試，明年下半年開始批量生產(chǎn)。

另外，下一代新款iPhone可能也只有Pro機(jī)型采用蘋果的最新芯片。上周，蘋果發(fā)布了基于臺(tái)積電4納米工藝的A16芯片的iPhone 14 Pro型號(hào)，而標(biāo)準(zhǔn)的iPhone 14和iPhone 14 Plus型號(hào)則配備了上一代A15芯片。

研究人士表示，此后蘋果高端機(jī)型和非高端機(jī)型之間的差異可能會(huì)越來(lái)越大。

關(guān)于3nm技術(shù)早在之前就已經(jīng)是臺(tái)積電和三星的必爭(zhēng)之地了，不過(guò)就之前的消息來(lái)看的話，三星在3nm的工藝上是要快臺(tái)積電一步的，在不久前三星就已經(jīng)宣布了3nm技術(shù)的量產(chǎn)，雖然當(dāng)時(shí)稱已經(jīng)有了首批客戶，但是在三星的良品率堪憂的情況下并沒(méi)有很大的訂單。

蘋果之前也一直被傳將會(huì)使用臺(tái)積電的3nm工藝，所以之前一直傳的M2芯片將會(huì)使用3nm工藝的傳言，也在M2芯片發(fā)布的時(shí)候被不攻自破，但是蘋果仍然是表示之后會(huì)成為臺(tái)積電的3nm工藝客戶。

現(xiàn)在有消息表示，臺(tái)積電的N3技術(shù)將不會(huì)被大肆投入使用，關(guān)于N3技術(shù)其實(shí)也是一直都被期待的技術(shù)，只不過(guò)現(xiàn)在這項(xiàng)技術(shù)的成本太高，以至于都不能有多的客戶下訂單，就算是蘋果也沒(méi)有選擇N3E工藝。

但是N3工藝雖然不會(huì)被使用，但是臺(tái)積電的N3E技術(shù)現(xiàn)在卻是大家眼里的香餑餑，N3E工藝是3nm Enhanced增強(qiáng)版，進(jìn)一步提升性能、降低功耗、擴(kuò)大應(yīng)用范圍，對(duì)比N5同等性能和密度下功耗降低34%、同等功耗和密度下性能提升18%，或可以將晶體管密度提升60%。

N3E工藝之所以能夠成為大家想要的，除了技術(shù)的升級(jí)之外，還和良品率有很大的關(guān)系，良品率一直都是這些大企業(yè)在供應(yīng)商上面挑選的一個(gè)很大的點(diǎn)。

9月14日?qǐng)?bào)道，蘋果將成為明年第一家使用臺(tái)積電最新工藝芯片的公司，該芯片將部分用于iPhone和Mac中。

據(jù)三位知情人士透露，目前正在開發(fā)的A17移動(dòng)處理器將采用臺(tái)積電的N3E芯片制造技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)，預(yù)計(jì)將于明年下半年上市。他們表示，A17將用于定于2023年發(fā)布的iPhone產(chǎn)品線中的高端產(chǎn)品。

N3E是臺(tái)積電目前3納米生產(chǎn)技術(shù)的升級(jí)版，今年才開始投入使用。兩位消息人士補(bǔ)充說(shuō)，蘋果Mac產(chǎn)品的下一代M3芯片也將使用升級(jí)后的3納米技術(shù)。

臺(tái)積電最近在新竹舉行的技術(shù)研討會(huì)上表示，N3E將提供比第一版技術(shù)更好的性能和功耗。業(yè)內(nèi)消息人士稱，升級(jí)后的生產(chǎn)技術(shù)也旨在比其前身更具成本效益。

作為臺(tái)積電最大的客戶和新半導(dǎo)體技術(shù)的最大推動(dòng)者，在采用最新芯片技術(shù)方面，蘋果仍然是其最忠實(shí)的合作伙伴。據(jù)日經(jīng)亞洲早些時(shí)候報(bào)道，這家美國(guó)科技巨頭將率先使用臺(tái)積電的第一代3納米技術(shù)，并將其用于其即將推出的一些iPad。

此前英特爾曾告訴臺(tái)積電，它希望在今年或明年初之前確保3納米技術(shù)的生產(chǎn)，以成為像蘋果這樣的第一批采用者，但此后它已將訂單至少推遲到2024年。