2022年7月13日，深圳市泰高技術(shù)有限公司(下稱“泰高”)與世強先進(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強先進”)簽署代理協(xié)議，授權(quán)世強先進代理其旗下氮化鎵電源產(chǎn)品、低噪聲放大器、射頻功率放大器、射頻開關(guān)等全線產(chǎn)品。

資料顯示，泰高是一家國產(chǎn)氮化鎵功率器件公司，主要從事氮化鎵基與碳化硅基材料技術(shù)的集成電路的研發(fā)和銷售。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)自動化和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

隨著多種更快、更小計算器件的不斷涌現(xiàn)，硅材料已難以維持摩爾定律，加上市場對高速、高溫和大功率半導(dǎo)體器件需求的不斷增長，使得半導(dǎo)體行業(yè)重新考慮半導(dǎo)體所用設(shè)計和材料。

其中，以氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料，在高溫、高耐壓以及承受大電流等多方面具備明顯的優(yōu)勢。相比傳統(tǒng)的硅基材料，氮化鎵具有更高的功率密度和更穩(wěn)定的性能，更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件。

基于寬帶隙、高熱導(dǎo)率的特點，氮化鎵快充具有充電效率高、散熱快、體積小巧等明顯優(yōu)勢，已成為眾多終端廠商的一大賣點。

為了滿足市場對氮化鎵充電器的需求，泰高最新推出了一款高達240W的氮化鎵USB PD3.1多口快充電源方案。該方案采用了新一代氮化鎵方案，PCBA三圍尺寸為75.8*59.4*29.6mm3，大小與蘋果61W單口充電器相比，體積縮小20%，支持三口同時快充輸出，并適配市面上常見的快充協(xié)議。

值得一提的是，泰高實現(xiàn)了國內(nèi)首家針對240W的氮化鎵USB PD3.1多口快充電源方案中，功率密度超過1.75W/cm3的參考設(shè)計，按照額定輸出功率240W計算，功率密度高達1.8W/cm3，已經(jīng)在國家級實驗室里通過EMI/EMC測試，并且有足夠余量，能直接提供PCBA給終端品牌客戶生產(chǎn)，縮短品牌客戶開發(fā)產(chǎn)品周期。

據(jù)了解，240W的氮化鎵USB PD3.1多口快充電源方案能夠顯著減小大功率電源體積，很大部分得益于內(nèi)置了四顆泰高TP44100SG氮化鎵電源場效應(yīng)管。

該產(chǎn)品采用QFN5*7mm2封裝技術(shù)，耐壓高達650V，可以在不需要外部供電VCC的情況下，由12V PWM控制器或者內(nèi)置的6V氮化鎵驅(qū)動的PWM控制器直接驅(qū)動。同時該產(chǎn)品還具有高擊穿電壓和高可靠性，提高效率和功率密度的同時降低系統(tǒng)成本。

除電源功率芯片外，泰高的產(chǎn)品線還覆蓋以氮化鎵、碳化硅和砷化鎵為半導(dǎo)體材料制成的射頻開關(guān)、功率放大器和低噪聲放大器，技術(shù)處于國際領(lǐng)先水平。

目前，泰高最新產(chǎn)品均已上線世強先進的電商平臺——世強硬創(chuàng)，進入平臺搜索“泰高”即可獲取產(chǎn)品技術(shù)資料，還可申請免費樣品。

因為氮化鎵比硅具有更高的效率、更小的尺寸和更輕的重量，電動汽車、5G數(shù)據(jù)庫、新能源等行業(yè)都有望在未來逐漸用氮化鎵代替硅芯片進行充電，市場前景廣闊。對于此次合作，泰高希望能跟世強先進有深入的配合，包括在元器件的推廣、方案設(shè)計和線上商城等多方面合作，從而實現(xiàn)雙方互贏。

作為全球領(lǐng)先的硬件創(chuàng)新研發(fā)及供應(yīng)服務(wù)平臺，因良好的供應(yīng)保障與研發(fā)服務(wù)受到了眾多知名原廠與制造企業(yè)青睞。截至目前，世強硬創(chuàng)代理的全球國內(nèi)外知名原廠已超500家，品類涉及IC、元件、電機、自動化、電子材料和儀器等。

與此同時，其還為硬件研發(fā)工程師提供新產(chǎn)品資訊、海量技術(shù)資料免費下載、選型幫助、加工定制、產(chǎn)品免費測試以及資深FAE技術(shù)支持，幫助制造企業(yè)快速攻克研發(fā)難題，提升創(chuàng)新研發(fā)效率。

目前，世強硬創(chuàng)平臺累計服務(wù)超1000家行業(yè)頭部企業(yè)、超2萬家電子制造企業(yè)，覆蓋IIoT、ICT、智能物聯(lián)、汽車電子、智慧城市、智能交通、電力電子、測試測量等領(lǐng)域。