印度電子與半導體協(xié)會(IESA)與Counterpoint聯(lián)合編制的《2019-2026年印度半導體市場報告》于近日發(fā)布，根據這份報告預測，印度半導體市場在2021-2026年間的累計消費量將達到3000億美元，有望成為全球第二大半導體消費市場。當然，這份預測是基于一個非常關鍵的要素，那就是印度的人口規(guī)模以及當前印度在智能化時代所處的階段。

“雖然該國正在成為電子和半導體組件的最大消費國之一，但大多數(shù)組件都是進口的，為該國提供的經濟機會有限。目前，只有 9% 的半導體需求在當?shù)氐玫綕M足，”該研究稱。想象一下——印度各地的孩子們在虛擬教室中接受該國最好的老師的教育。芯片使之成為可能。再一次，想象一下這個國家的每個人都可以遠程完成高質量的醫(yī)療保健和診斷。即使在印度最遠的村莊，藥物也由無人機送到您家門口。芯片將使之成為可能，我們很快就會在我們眼前看到這一點。讓我們讓印度成為半導體國家，”IESA 首席執(zhí)行官兼總裁 Krishna Moorthy 說。

幾十年來，印度一直夢想著成為半導體領域的一員，目前該領域正面臨嚴重的全球短缺。半導體的需求只會增加，因此有必要盡快建立綜合生態(tài)系統(tǒng)。雖然政府還在花時間批準建立用于生產芯片晶圓的硅制造單元的提議，但在制造的另一個方面——atmp或組裝、測試、標記和包裝——已經取得了一些進展。ATMP單元在將晶圓切片成芯片、封裝和測試過程中發(fā)揮著關鍵作用，之后它們就可以用于電子產品。

“ATMP是啟動印度半導體制造業(yè)的絕佳方式。與晶圓廠相比，投資相對較低，建廠時間也較短。印度VLSI協(xié)會主席Satya Gupta說:“根據封裝類型的復雜性，投資可能在3000-4000萬美元到3-4億美元之間?！彼a充說，大多數(shù)全球專家建議印度首先建造ATMP裝置。另外，與晶圓以GaN(氮化鎵)為代表的第三代半導體材料及器件的開發(fā)是新興半導體產業(yè)的核心和基礎，其研究開發(fā)呈現(xiàn)出日新月異的發(fā)展勢態(tài)。GaN基光電器件中，藍色發(fā)光二極管LED率先實現(xiàn)商品化生產成功開發(fā)藍光LED和LD之后，科研方向轉移到GaN紫外光探測器上GaN材料在微波功率方面也有相當大的應用市場。

氮化鎵半導體開關被譽為半導體芯片設計上一個新的里程碑。美國佛羅里達大學的科學家已經開發(fā)出一種可用于制造新型電子開關的重要器件，這種電子開關可以提供平穩(wěn)、無間斷電源。

新型半導體材料在工業(yè)方面的應用越來越多。新型半導體材料表現(xiàn)為其結構穩(wěn)定，擁有卓越的電學特性，而且成本低廉，可被用于制造現(xiàn)代電子設備中廣泛使用，我國與其他國家相比在這方面還有著很大一部分的差距，通常會表現(xiàn)在對一些基本儀器的制作和加工上，近幾年來，國家很多的部門已經針對我國相對于其他國家存在的弱勢，這一方面統(tǒng)一的組織了各個方面的群體，對其進行有效的領導，然后共同努力去研制更加高水平的半導體材料。不同的是，ATMP裝置的產量可以被電子產品企業(yè)直接消耗。

隨著半導體技術的不斷發(fā)展和進步，半導體產業(yè)已成為支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的重要支柱，也是當前中美科技競爭的關鍵領域之一。近年來，受新冠疫情及汽車行業(yè)需求快速增長的影響，全球芯片供需失衡，美歐半導體制造業(yè)“空心化”現(xiàn)象凸顯。美歐通過出臺一系列政策法案，強化其本土芯片制造能力，以確保其半導體產業(yè)鏈供應鏈安全。

半導體產業(yè)鏈呈全球化分工，中國大陸以承接低附加值的封測為主，制造端上游設備、材料、EDA工具及設計等與海外技術差距仍較大，面臨海外供應鏈安全風險。我們認為，國產替代對于中國大陸在科技領域“破局”有著舉足輕重的戰(zhàn)略意義，同時也需通過“專精”企業(yè)的研發(fā)轉化幫助企業(yè)在產業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)“立新”。