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[導(dǎo)讀]6月20日消息,盡管近期終端需求出現(xiàn)雜音,但全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)腳步并未慢下來,在新產(chǎn)能持續(xù)開出下,硅晶圓市場供不應(yīng)求,再生晶圓市場需求也跟著水漲船高。


6月20日消息,盡管近期終端需求出現(xiàn)雜音,但全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)腳步并未慢下來,在新產(chǎn)能持續(xù)開出下,硅晶圓市場供不應(yīng)求,再生晶圓市場需求也跟著水漲船高。

為應(yīng)對(duì)市場需求,目前除了全球再生晶圓大廠RS Technologies穩(wěn)步擴(kuò)產(chǎn)外,臺(tái)灣再生晶圓廠商升陽半導(dǎo)體、辛耘下半年皆有新產(chǎn)能到位,而臺(tái)灣中砂則是早在兩年多前完成竹南新廠建置,足以應(yīng)對(duì)5~8年需求。

硅晶圓是半導(dǎo)體生產(chǎn)的基礎(chǔ)材料之一,硅晶圓在晶圓廠中的應(yīng)用可以分為兩大類:正片是被直接用在半導(dǎo)體加工,包括拋光片、外延片等;另一種是用于監(jiān)控測試的硅片,包括控片(monitor wafers)、檔片/測試片(dummy wafers)、測試晶圓(Test Wafer)。

目前再生晶圓主要產(chǎn)能集中在日本、中國臺(tái)灣廠商手中。以目前市占率最高的日本RS Technologies為例,其目標(biāo)在2024年將臺(tái)灣12吋再生晶圓月產(chǎn)能較現(xiàn)行提高4成,顯示其看好未來需求。RS指出,該公司為全球頂級(jí)的半導(dǎo)體再生晶圓廠、全球市占率達(dá)3成。今年將通過增產(chǎn)12英寸再生晶圓產(chǎn)品,擴(kuò)大對(duì)日、臺(tái)、歐、美市場的供應(yīng)量。

隨著各家晶圓廠新產(chǎn)能陸續(xù)開出,加上先進(jìn)制程生產(chǎn)復(fù)雜度、工藝節(jié)點(diǎn)的增加,推動(dòng)再生晶圓需求強(qiáng)勁,為滿足客戶訂單,晶圓薄化代工廠升陽半導(dǎo)體在臺(tái)中中港廠的新產(chǎn)能將在 8、9月開出,帶動(dòng)12寸產(chǎn)能較現(xiàn)有規(guī)模新增25%,有望顯著貢獻(xiàn)營收,法人看好升陽半導(dǎo)體第三季整季營收漲幅將達(dá)新高,第四季有望達(dá)到更好水平。

根據(jù)目前的情況來看,升陽半導(dǎo)體當(dāng)下的12寸再生晶圓月產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到38萬片,在當(dāng)前中國臺(tái)灣省廠商中屬于規(guī)模最大的一家,去年升陽半導(dǎo)體更是狠砸72億元新臺(tái)幣,在中國臺(tái)灣省臺(tái)中港科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)設(shè)廠,成為全球首座自動(dòng)與智能化再生晶圓工廠,預(yù)計(jì)新產(chǎn)能將分兩階段開出。其中,今年目標(biāo)擴(kuò)充8-10萬片。

據(jù)鉅亨網(wǎng)報(bào)道,中國臺(tái)灣省太陽能導(dǎo)電漿廠碩禾董事長陳繼明在股東大會(huì)上表示,旗下碩鉆材料鉆石線提列損失已告一段落,加上采用了接單后生產(chǎn)的策略,虧損大幅收斂,且因并購華旭后,拋光晶圓、再生晶圓產(chǎn)能也持續(xù)增加,碩鉆今年將轉(zhuǎn)盈備受看好。目前,碩鉆再生晶圓涵蓋6寸、8寸、12寸,客戶分布地區(qū)以中國大陸、中國臺(tái)灣、韓國為主,包括封測廠、晶圓薄化廠等,現(xiàn)階段已開始出貨,看好未來半導(dǎo)體營收比重將持續(xù)提升至2成以上。

與其關(guān)注晶圓,不如關(guān)注再生晶圓。65nm制程的晶圓代工廠每10片正片需要加6片擋控片,28nm及以下的制程每10片正片需要加15-20片擋控片。一般而言再生晶圓數(shù)量占晶圓總產(chǎn)量30%,隨著國內(nèi)晶圓產(chǎn)能擴(kuò)大,目前整個(gè)市場空間也隨之變得大起來。

晶圓廠基于成本節(jié)約的考慮,大多是將晶圓再生業(yè)務(wù)外包。晶圓再生服務(wù)屬于地域?qū)傩院軓?qiáng)的專業(yè)服務(wù),異地運(yùn)輸成本較高,為降低不必要的損耗以及減少運(yùn)輸時(shí)間,晶圓廠通常都是本地化配套。

當(dāng)前全球再生晶圓市場和產(chǎn)能高度集中于日本和中國臺(tái)灣,兩者相加幾乎占到80%以上。2020 年之前,中國大陸在晶圓再生專業(yè)代工領(lǐng)域?yàn)榭瞻?,大陸晶圓廠都是將大部分的測試晶圓送去中國臺(tái)灣或者日本的專業(yè)代工企業(yè)進(jìn)行再生加工。

在“芯片荒”席卷全球的背景下,芯片關(guān)鍵材料——再生晶圓也供不應(yīng)求。

對(duì)于再生晶圓,外界或許知之甚少。有業(yè)內(nèi)人士透露,再生晶圓是指芯片制造過程中的測試晶圓,是晶圓廠進(jìn)入量產(chǎn)前的重要材料。據(jù)了解,再生晶圓可用于監(jiān)控制程參數(shù)與生產(chǎn)環(huán)境,提高良率,同時(shí)還能降低成本。報(bào)道稱,升陽半、中砂、辛耘三大再生晶圓廠商均表示,今年新增產(chǎn)能部分已經(jīng)悉數(shù)滿載,為了滿足市場需求,明年將進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)。


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