前年底開始，直到現(xiàn)在還在持續(xù)，全球芯片來了一波大漲價(jià)，汽車芯片短缺漲價(jià)，后面慢慢蔓延至成熟芯片，最后再從成熟芯片涉及到所有芯片，再到與芯片相關(guān)的所有產(chǎn)業(yè)鏈。而在這一波缺貨漲價(jià)潮中，與芯片相關(guān)的企業(yè)，都賺大了，比如上游的原材料廠、再到半導(dǎo)體設(shè)備，再到晶圓代工，最后到芯片企業(yè)。于是各大晶圓廠們瘋狂擴(kuò)產(chǎn)，想在這樣的機(jī)遇下大賺一筆。

晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，會(huì)因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì)將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。反之，專門從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fabless)。無廠半導(dǎo)體公司依賴晶圓代工公司生產(chǎn)產(chǎn)品，因此產(chǎn)能、技術(shù)都受限于晶圓代工公司，但優(yōu)點(diǎn)是不必自己興建、營(yíng)運(yùn)晶圓廠。隨著芯片制成微縮、晶圓尺寸成長(zhǎng)，建設(shè)一間晶圓廠動(dòng)輒百億美金的經(jīng)費(fèi)，往往不是一般中小型公司所能夠負(fù)擔(dān)得起。而透過此模式與晶圓代工廠合作，IC設(shè)計(jì)公司就不必負(fù)擔(dān)高階制程高額的研發(fā)與興建費(fèi)用，晶圓代工廠能夠?qū)Ｗ⒂谥圃?，開出的產(chǎn)能也可售予多個(gè)用戶，將市場(chǎng)波動(dòng)、產(chǎn)能供需失衡的風(fēng)險(xiǎn)減到最小。

而業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，接下來各種成熟芯片，價(jià)格都會(huì)回落，趨向于正常價(jià)格，時(shí)間在今年年底，最遲在明年初。但這樣的情況，對(duì)于掌握先進(jìn)工藝的臺(tái)積電、三星等企業(yè)而言，可能影響并不大，畢竟它們以先進(jìn)工藝為主，其它晶圓廠沒這個(gè)能力與它們競(jìng)爭(zhēng)。所以明年，整個(gè)晶圓市場(chǎng)很可能會(huì)面臨一波大洗牌，只有技術(shù)強(qiáng)，客戶多，良率高、有自己優(yōu)勢(shì)的企業(yè)，可能才會(huì)活下來。那些良率低、技術(shù)一般的企業(yè)，只怕很危險(xiǎn)。

短期看，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度依然在上升階段，推動(dòng)今年行業(yè)利潤(rùn)彈性向上;長(zhǎng)期看，全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模長(zhǎng)期需求增長(zhǎng)：過去 20 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)收入維持健康的增長(zhǎng)，主要得益于科技行業(yè)的高速成長(zhǎng)。半導(dǎo)體芯片在電子產(chǎn)品的計(jì)算性能、連接感知、存儲(chǔ)擴(kuò)容等方面發(fā)揮著獨(dú)一無二的作用。根據(jù) Gartner 的預(yù)測(cè)，2021 年全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模將增長(zhǎng) 17%，2022 年增長(zhǎng) 10%，2021 年至 2025 年的復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 4.5%。行業(yè)增長(zhǎng)空間主要來自于大品類如智能手機(jī)單機(jī)半導(dǎo)體價(jià)值量的提升以及智能硬件如手表、耳機(jī)等對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求。

外媒《AnandTech》報(bào)導(dǎo)，談到臺(tái)積電，大多是生產(chǎn)高階CPU、GPU和行動(dòng)SoC先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，因先進(jìn)芯片是推動(dòng)科技進(jìn)步的主要?jiǎng)恿Α? 但有許多設(shè)備使用成熟或特殊制程芯片，與復(fù)雜的先進(jìn)處理器搭配使用，對(duì)一般消費(fèi)者生活也有重大影響。 近年各種運(yùn)算和智能設(shè)備需求激增，導(dǎo)致全球芯片荒，沖擊汽車、消費(fèi)電子、PC和許多相關(guān)產(chǎn)品。

臺(tái)積電又在建廠了，根據(jù)這次透露的消息，是在灣灣本地，一次性建四個(gè)晶圓廠，每個(gè)晶圓廠的投入大概在100億美元(約670億人民幣)，4座那就是要花費(fèi)2680億元(400億美元)。未來專門用來生產(chǎn)3nm的芯片，據(jù)悉，這幾百億美元的投資只是臺(tái)積電此前一項(xiàng)1200億美元投資計(jì)劃的一部分。臺(tái)積電過去的競(jìng)爭(zhēng)目標(biāo)，主要三星和英特爾。其中，英特爾是個(gè)半殘廢，不用多慮，而三星，雖然接近臺(tái)積電，但畢竟要學(xué)的東西太多，芯片這塊始終學(xué)藝不精。所以，臺(tái)積電這個(gè)龍頭交椅坐得很穩(wěn)，一點(diǎn)也不焦慮。但現(xiàn)在，稍微松懈一下，只怕會(huì)立馬被一腳踢下神壇。

中國大陸有眾多的晶圓代工企業(yè)，其中有三大晶圓代工企業(yè)，進(jìn)入了全球前10名，分別是中芯國際、華虹集團(tuán)、晶合集成。按照2021年Q4的排名，中芯第五、華虹第六、晶合集成第十名，這也是大陸首次有3家企業(yè)入榜Top10，這說明中國芯片制造產(chǎn)業(yè)，確實(shí)是在飛速發(fā)展之中。