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[導(dǎo)讀]intel處理器(Intel cpu)是英特爾公司開發(fā)的中央處理器,有移動(dòng)、臺(tái)式、服務(wù)器三個(gè)系列,是計(jì)算機(jī)中最重要的一個(gè)部分,由運(yùn)算器和控制器組成。如果把計(jì)算機(jī)比作一個(gè)人,那么CPU就是他的大腦,其重要作用由此可見一斑。

intel處理器(Intel cpu)是英特爾公司開發(fā)的中央處理器,有移動(dòng)、臺(tái)式、服務(wù)器三個(gè)系列,是計(jì)算機(jī)中最重要的一個(gè)部分,由運(yùn)算器和控制器組成。如果把計(jì)算機(jī)比作一個(gè)人,那么CPU就是他的大腦,其重要作用由此可見一斑。按照其處理信息的字長(zhǎng),CPU可以分為:四位微處理器、八位微處理器、十六位微處理器、三十二位微處理器以及六十四位微處理器等等。

2月份,Intel宣布了一款特殊的融合型處理器“Falcon Shores”(獵鷹海岸),官方稱之為“XPU”,大致可以理解為將至強(qiáng)x86 CPU、加速卡Xe GPU整合在一起。

它基于區(qū)塊(Tile)設(shè)計(jì),具備非常高的伸縮性、靈活性,可以更好地滿足HPC、AI應(yīng)用需求。

ISC超算大會(huì)期間,Intel又公布了更多細(xì)節(jié)。最特別的是,F(xiàn)alcon Shores可以按需配置不同區(qū)塊模塊,尤其是x86 CPU核心、Xe GPU核心,數(shù)量和比例都非常靈活,就看做什么用了。同時(shí),它會(huì)采用埃米級(jí)制造工藝(Intel 18A/14A這些),輔以下一代先進(jìn)封裝技術(shù),具備極高的共享內(nèi)存帶寬、業(yè)界領(lǐng)先的IOS輸入輸出,還可以大大簡(jiǎn)化編程模型。

按照Intel給出的數(shù)字,對(duì)比當(dāng)今水平,F(xiàn)alcon Shores的能耗比提升超過5倍,x86計(jì)算密度提升超過5倍,內(nèi)存容量與密度提升超過5倍。

從路線圖上看,F(xiàn)alcon Shores XPU產(chǎn)品將在未來(lái)統(tǒng)一取代Sapphire Rapids HBM這樣的處理器,Ponte Vecchio、Rialto Bridge這樣的加速卡,而傳統(tǒng)的至強(qiáng)CPU處理器繼續(xù)發(fā)展,未來(lái)兩代代號(hào)分別是Emerald Rapids、Granite Rapids。

簡(jiǎn)單看確實(shí)如此,不過XPU架構(gòu)不是簡(jiǎn)單的CPU+GPU組合,而是集成了幾項(xiàng)全新的技術(shù)。就在近日的ISC超算大會(huì)期間,英特爾又公布了Falcon Shores的更多信息,我們一起來(lái)看。

在會(huì)上英特爾表示,XPU特別之處就在于,其可以按需配置不同區(qū)塊模塊,尤其是x86 CPU核心、Xe GPU核心,數(shù)量和比例都非常靈活。英特爾在大會(huì)上展示了三種配置(僅用于說明目的),包括一套完整的x86瓦片、一套Xe GPU瓦片、以及一套同時(shí)使用x86 CPU+Xe GPU內(nèi)核的解決方案。

三種配置的側(cè)重點(diǎn)不盡相同,但所有設(shè)計(jì)的共通點(diǎn)是它們都具有至少四個(gè)瓦片,布局類似于英特爾的Sapphire Rapids至強(qiáng)CPU產(chǎn)品線。

而在制造工藝方面,英特爾表示Falcon Shores會(huì)采用埃米級(jí)制造工藝,外界推測(cè)可能是20A或18A,同時(shí)輔以下一代先進(jìn)封裝技術(shù),具備極高的共享內(nèi)存帶寬、業(yè)界領(lǐng)先的IOS輸入輸出,還可以大大簡(jiǎn)化編程模型。

同時(shí)整個(gè)英特爾Falcon Shores XPU平臺(tái)將圍繞oneAPI軟件套件予以調(diào)整,為數(shù)據(jù)中心級(jí)芯片的本地/遠(yuǎn)程監(jiān)控和管理提供開源解決方案。根據(jù)英特爾的路線圖,這款XPU預(yù)計(jì)在2024-2025年前后推出,且該公司或提供基于HBM高帶寬緩存的選項(xiàng)。

6 月 4 日消息,英特爾預(yù)計(jì)將在今年下半年發(fā)布其第 13 代 Raptor Lake 處理器,與 AMD Ryzen 7000 系列競(jìng)爭(zhēng)。

與此同時(shí),英特爾也開始著手支持其后續(xù)的第 14 代核心架構(gòu),稱為“Meteor Lake (MTL)”,以及 15 代 Lunar Lake (LNL) 架構(gòu)。推特爆料者 momomo_us 發(fā)現(xiàn)了英特爾管理引擎 (ME) 驅(qū)動(dòng)程序中即將推出的架構(gòu)的以下參考資料。

從曝光的圖片可以看到,英特爾正在或已經(jīng)在 ME 16.1 中添加了第 13 代 Raptor Lake (RPL) 支持,還將對(duì) Meteor Lake-M (MTL-M)、Meteor Lake-P (Meteor Lake- P) 以及桌面版 Meteor Lake-S (MTL-S) 提供支持,最后一行是 ME20.0 中的 Lunar Lake (LNL) 。

IT之家了解到,第 14 代酷睿 Meteor Lake CPU 將采用全新的小芯片(Tile)架構(gòu),主要有 3 個(gè) Tile: IO Tile、SOC Tile 和 Compute Tile。Compute Tile 包括 CPU Tile 和 GFX Tile。CPU Tile 將使用新的混合核心設(shè)計(jì),以更低的功耗提供更高性能,GPU 也是全新架構(gòu),最多 192 EU。

intel的13代CPU目前又有新的消息,新架構(gòu)從8性能核+8效能核提升為8性能核+16效能核,總計(jì)24核32線程。而且還會(huì)搭載LGA1700平臺(tái)的主板,也就是說13代和12代針腳基本可以兼容,而且能夠同時(shí)支持DDR4和DDR5的內(nèi)存。

13代酷睿現(xiàn)在又被曝出多了一個(gè)模塊,SSD的接口新增AI M.2模塊,大概是進(jìn)一步提升13代酷睿的AI加速能力。

目前跑風(fēng)情況來(lái)看,13代酷睿旗艦i9-13900K GeekBench 5單核成績(jī)可以超過2300分,i9-12900K基本在2000分左右。

曾經(jīng)有傳言說LGA 1700接口要用三代,從Alder Lake到Raptor Lake一直到Meteor Lake這三代處理器都要用這接口,但熟悉Intel習(xí)性的朋友聽到這消息就會(huì)覺得不靠譜,而且Meteor Lake會(huì)改用小芯片設(shè)計(jì),F(xiàn)overos封裝,變動(dòng)太大針腳不變才怪呢,根據(jù)最新的消息,預(yù)計(jì)在2023年第四季度推出的14代酷睿處理器Meteor Lake會(huì)使用LGA 2551接口。

這消息是Moore`s Law is Dead放出來(lái)的,可信性一般,但他放了一張LGA 2551處理器背面的照片出來(lái),處理器的尺寸是38*46mm,其實(shí)沒比LGA 1700大多數(shù),長(zhǎng)了1mm,寬了0.5mm,但針腳數(shù)量多了50%,密度上升了許多,和AM5相比針腳數(shù)量多了833個(gè)。

采用小芯片設(shè)計(jì)的Meteor Lake將包含CPU Tile、GFX Tile、SOC Tile和IO Tile四個(gè)小芯片,當(dāng)中CPU Tile部分將使用Intel 4工藝,Redwood Cove架構(gòu)的P-Core和Crestmont架構(gòu)的E-Core,目前可以確定的是新CPU架構(gòu)的緩存會(huì)明顯增大其中,Redwood Cove的L2會(huì)增大到2MB,和Raptoer Cove相比IPC會(huì)提升12~21%,核心數(shù)量方面,目前還是不是很確定,U系列與P系列和現(xiàn)在一樣分別是2P+8E和6P+8E,而桌面平臺(tái)則可能和Raptoer Lake一樣是8P+16E。

核顯部分,這GFX Tile會(huì)交給臺(tái)積電代工,據(jù)說會(huì)用3nm工藝,將使用全新的Xe-HPG架構(gòu),加強(qiáng)對(duì)DirectX 12 Ultimate和XeSS的支持,根據(jù)不同的應(yīng)用環(huán)境,最低配置96個(gè)EU,最高可配置192個(gè)EU。

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