（全球TMT2022年5月24日訊）半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者——ERS electronic開發(fā)了一種溫度校準(zhǔn)設(shè)備，該設(shè)備可以在晶圓實(shí)際針測(cè)區(qū)域進(jìn)行高精確度（低至30mK）全自動(dòng)測(cè)量。目前，被命名為ProbeSense™的該設(shè)備正在申請(qǐng)技術(shù)專利。

由一個(gè)溫度傳感器組成，安裝在晶圓探針臺(tái)的探針卡處的ProbeSense™，將在晶圓針測(cè)中，遵循探針XYZ軸的移動(dòng)規(guī)律，在保證測(cè)試環(huán)境相同的情況下，對(duì)晶圓表面進(jìn)行多點(diǎn)溫度測(cè)量。ProbeSense™將與適配板一起交付，實(shí)現(xiàn)與行業(yè)主流探針臺(tái)兼容的同時(shí)，滿足客戶的需要。此外，在ProbeSense™的整套裝備中還包含一個(gè)溫度測(cè)量?jī)x器，該儀器的精確度已經(jīng)預(yù)先與溫度傳感器同步校準(zhǔn)在了mk范圍之內(nèi)。為了進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)測(cè)量過程無需人力操作的全自動(dòng)化，探針臺(tái)中還將裝載ProbeSense™配套軟件，以在不同溫度下，針對(duì)卡盤不同位置運(yùn)行測(cè)試腳本。MPI是首批在其探針臺(tái)上提供這項(xiàng)功能的探針臺(tái)制造商之一。