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[導讀]5 月 21 日消息,高通現正式推出了驍龍 8+ Gen 1,基于臺積電 4nm 工藝制造,CPU 和 GPU 的主頻都提升 10%,整體芯片功耗降低 15%,CPU 大核主頻提到 3.2GHz

5 月 21 日消息,高通現正式推出了驍龍 8+ Gen 1,基于臺積電 4nm 工藝制造,CPU 和 GPU 的主頻都提升 10%,整體芯片功耗降低 15%,CPU 大核主頻提到 3.2GHz。隨后,小米、iQOO、真我、一加等廠商就開始預熱新一代驍龍 8 + 手機。

除此之外,華碩和 OSOM 也都宣布將與高通合作。IT之家了解到,根據高通官方的測試數據,驍龍 8 + 玩 60 幀原神手游 1 小時的平均幀率達到 60.2FPS,功耗降低 30%,使用驍龍 8 + 的手機預計將于今年第三季度陸續(xù)上市,包括華碩 ROG、黑鯊、榮耀、iQOO、聯想、Motorola、努比亞、一加、OPPO、OSOM、realme、紅魔、Redmi、vivo、小米和中興。

華碩在 Instagram 上放出了新 ROG Phone 6 的預熱海報,宣布該機也將搭載驍龍 8+ Gen 1。

華碩在去年 8 月發(fā)布了 ROG 游戲手機 5s 與 5s Pro,相比 ROG 游戲手機 5 系升級到了高通驍龍 888 Plus 處理器,屏幕觸控采樣率由 300Hz 提高到了 360Hz,搭載 6000mAh 的電池,支持 65W 快充。

高通驍龍高端移動平臺重新轉向臺積電工藝的進展一直受到市場關注。5月20日,高通正式宣布推出全新移動平臺—第一代驍龍8+,高通宣稱,全新旗艦平臺驍龍8+實現了能效和性能雙突破,能夠帶來全面提升的極致終端側體驗。

據悉,全球眾多領先OEM廠商和品牌將采用驍龍8+,包括華碩ROG、黑鯊、榮耀、iQOO、聯想、Motorola、努比亞、一加、OPPO、OSOM、realme、紅魔、Redmi、vivo、小米和中興,商用終端預計將于2022年第三季度面市。

從高通發(fā)布的信息來看,驍龍8+在極致游戲、專業(yè)影像、AI能力以及全速連接方面性能優(yōu)異。

在游戲方面,驍龍8+能夠提供超流暢的操控響應、色彩豐富的HDR場景和最佳視覺質量,以及眾多端游級特性。憑借進一步的增強,驍龍8+集成的高通Adreno GPU實現了10%的頻率提升和30%的功耗降低;憑借該平臺的能效提升,游戲續(xù)航將延長高達60分鐘。驍龍8+采用的高通Kryo CPU也實現了10%的處理速度提升,和30%的能效提升。

在全速連接方面,驍龍X65調制解調器及射頻系統(tǒng)可提供極速的連接和出色的能效,從而延長用戶的通話時間超過5.5小時;此外,還可以支持出色的Wi-Fi和藍牙體驗以及驍龍暢聽技術,支持CD品質無損音質、面向流暢游戲體驗的超低時延和穩(wěn)健連接。

值得注意的是,與驍龍8+一同發(fā)布的還有第一代驍龍7,驍龍7包含一系列高端特性和技術,包括卓越移動游戲體驗、高速連接、智能影像和出眾拍攝能力。據悉,全球領先OEM廠商和品牌包括榮耀、OPPO和小米,將采用第一代驍龍7,商用終端預計將于2022年第二季度面市。

和之前預想的一樣,在5月20日高通舉辦的“驍龍之夜”活動中,高通正式發(fā)布了新的旗艦芯片驍龍8 Plus,當然正式的名稱是“驍龍8+”,這也算是高通芯片半年內首次獲得正式的升級。當然我們都知道在架構部分,驍龍8+和驍龍8 Gen1是一樣的,只是芯片從三星的4nm,變成了臺積電的4nm,當然這點小小的變化,的確給芯片帶來了很大的不同。

事實上高通驍龍8 Gen1的性能一直都不是問題,關鍵在于因為功耗和發(fā)熱較大,所以性能得不到完全的發(fā)揮。大多數采用驍龍8 Gen1的手機,除了在散熱部分花費了不少成本之外,同時廠商也在抑制高通驍龍8 Gen1的性能發(fā)揮,免得功耗和發(fā)熱太高。所以實際上在很多時候,驍龍8 Gen1的和驍龍888的體驗沒有什么太大差異。

不過在驍龍8+這顆芯片上,雖然架構沒有變化,但是頻率更高。驍龍8+ CPU仍然是由超大核X2、三個大核A710、四個小核A510的組成,頻率從3.0GHz、2.5GHz、1.8GHz分別提高到3.2GHz、2.8GHz、2.0GHz,性能因此提升約10%。 同時,Adreno 730 GPU核心的頻率也提升了10%,帶來同樣10%的性能提升。

這一切主要歸功于高通的芯片從三星代工換成了臺積電,官方當然不好說臺積電相對三星的優(yōu)勢。但是我們之前都已經介紹過了,三星的4nm實際上還是7nm優(yōu)化而來,和7nm工藝屬于同一代技術;而臺積電的4nm工藝是從5nm優(yōu)化而來,臺積電的5nm和7nm已經是兩代技術了,所以實際上臺積電的4nm在性能是要超越三星不少的。

按照高通的說法,在獲得性能10%提升的同時,驍龍8+ SoC的整體功耗降低了15%左右,其中CPU、GPU可在不同場景中均降低最多30%的功耗。 除了CPU和GPU,高通也在整機側的其他模塊上都做了大幅度的調整,大大提升了整體SoC的能效表現??紤]到驍龍8+和驍龍8 Gen1架構相同,這完全是臺積電在爆錘三星,更別說臺積電4nm在良率上要好于三星。

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