5月21日消息，美國總統(tǒng)拜登搭乘“空軍一號”出訪東北亞，并于5月20日下午抵達韓國京畿道駐韓美軍烏山空軍基地，正式開始對韓國為期三天的訪問。在與韓國新任總統(tǒng)尹錫悅、三星電子副會長李在镕等人會晤之后，共同前往首爾以南約70 公里處的三星平澤晶圓廠參觀。

據(jù)了解，在李在镕的指引下，拜登和尹錫悅參觀了三星目前正在啟動的第一生產(chǎn)線和正在建設(shè)中的第三生產(chǎn)線。三星電子向拜登介紹了采用全環(huán)繞柵極架構(gòu)的3nm半導體試制品，即將在全球首次投入量產(chǎn)。

三星數(shù)月前已宣布將斥資170億美元在美國德克薩斯州建立一座先進制程芯片工廠。而對于拜登來說，在全球半導體供應短缺的背景之下，增加美國的芯片供應，正是拜登的優(yōu)先事項之一。而牽手作為半導體強國的韓國也就成為了一大舉措。

芯片制造，應該是當前最具科技含量的產(chǎn)業(yè)之一了。而把砂子，通過上百道工序，最終變成芯片，可以說是真正凝聚著人類最前端的技術(shù)結(jié)晶。而建立一個晶圓廠，不僅需要漫長的工期，先進的技術(shù)，還需要大量的資金，可以稱之為真正的“燒錢游戲”。那么問題就來了，建立一個晶圓廠，究竟需要多少錢?很多人理解的是，晶圓廠所需要的資金，更多的是在這些設(shè)備上，比如光刻機、刻蝕機等。但事實上，設(shè)備成本，其實只占整個晶圓廠成本的60%左右。在晶圓廠建設(shè)的所有成本中，土建等至少也占到40%左右。一家大型的晶圓廠，會根據(jù)不同的工作類型，分為不同的工作區(qū)域，而不同的工作區(qū)域，對環(huán)境等的要求又是完全不一樣的。而晶圓廠中，除了技術(shù)過硬，環(huán)境保證與制造同樣重要。而從當前各大晶圓廠商的平均投資來看，一個7nm晶圓廠生產(chǎn)線，不算很復雜的話，其投資總金額超過100億美元。而一個28nm的晶圓廠，其投資至少超過30億美元。

從外媒的報道來看，臺積電有意在新加坡建設(shè)的晶圓廠，是計劃采用7nm-28nm制程工藝，為相關(guān)的客戶代工晶圓，這一部分工藝所代工的芯片，廣泛應用于汽車及其他設(shè)備，在智能手機上也有使用。不過，知曉談判事宜的消息人士，并未透露臺積電建廠的計劃投資額，但他們透露，臺積電與新加坡方面的談判，涉及提供資金支持。

在連續(xù)兩年的上升勢頭之后，今年年初的半導體熱潮絲毫不見頹勢，各大晶圓廠仍信心滿滿的擴大產(chǎn)能，增加設(shè)備支出。根據(jù)SEMI (國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會) 最新發(fā)布的《世界晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast)，2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出將繼續(xù)增長10%，已超過980億美元的歷史高點。這是前端晶圓廠的設(shè)備支出在繼2020年的17%，以及2021年的39%增長之后，再一次保持良好的增長勢頭。據(jù)SEMI統(tǒng)計，全球前端晶圓廠設(shè)備支出的上一次三連增發(fā)生在2016年至2018年，而再上一次則要追溯到20世紀的90年代中期。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“半導體設(shè)備行業(yè)經(jīng)歷了一段前所未有的增長期，在過去幾年中，芯片制造商擴大產(chǎn)能，以滿足各種新興技術(shù)的需求，包括人工智能、自主機器和量子計算。"

雖然說晶圓代工業(yè)務(wù)僅是整個三星集團廣泛業(yè)務(wù)中的一項，但其扮演的角色卻異常重要，從整個三星集團的投資支出上來看，2021年，三星投資金額為48.2萬億韓元，其中半導體占據(jù)了整個投資額的90%，達到了43.6萬億韓元。

去年5月，三星就表示在2030年以前將投資171萬億韓元在半導體領(lǐng)域，其計劃到2026年三星在晶圓代工上的產(chǎn)能能達到現(xiàn)在的三倍，同時，三星在美國德州將投資170億美元來建造以5納米先進制程為主的12英寸晶圓廠，新的晶圓廠預計在2024年完工投產(chǎn)。