4月18日消息，據晶瑞電材宣布，近期，晶瑞電材半導體高純電子化學品 G5 等級高純硫酸面向 12 英寸晶圓廠批量出貨。晶瑞電材稱，在半導體高純濕電子化學品方面，公司已躋身國際最先進水平，成為全球范圍內同時掌握半導體高純硫酸、半導體高純雙氧水、半導體高純氨水三項技術的少數幾家企業(yè)之一，三項產品整體達到最高純度 SEMI G5 等級。

晶瑞電材指出，鋰電池粘結劑是一種高分子聚合物，是制作鋰電池負極和隔膜的重要原料;在鋰電池的生產材料中，NMP是作為正極涂布溶劑或鋰電池導電劑漿料溶劑，為一項不可或缺的溶劑材料;電解液產品為鋰電池的四大關鍵材料之一，是有機溶劑中溶有電解質鋰鹽的離子型導體，在電池中作為離子傳輸的載體，在電池正負極之間起到傳輸能量的作用。據悉，晶瑞電材是一家集研發(fā)、生產和銷售于一體的科技型新材料公司，主要產品包括超凈高純試劑、光刻膠、功能性材料、鋰電池粘結劑等，廣泛適用于半導體、LED、平板顯示、鋰電池和光伏太陽能等新興行業(yè)。晶瑞電材官方消息顯示，晶瑞先后承擔國家“863”、“02”等重大專項，為微電子材料國產化做出了重要貢獻。

目前半導體緊缺，晶圓廠也是非常困難，國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)在日前發(fā)布的8英寸晶圓廠展望報告中指出，從2020年年初到2024年年底，全球半導體制造商有望將8英寸晶圓廠產能提升120萬片，即21%，達到每月690萬片的歷史新高。報告同時指出，2021年全球8英寸晶圓廠設備支出攀升至53億美元。由于8英寸晶圓廠的利用率保持在高水平，以及全球半導體行業(yè)正在努力克服芯片短缺，預計2022年8英寸晶圓廠設備支出將達到49億美元。

眾所周知，晶圓尺寸越大，切割的芯片越多，單個芯片的生產成本也就越低。因此將8英寸產線轉為12英寸產線成為近年來許多代工廠商的共同選擇，8英寸的擴產動力遠不及12英寸。據TrendForce集邦咨詢研究，2020—2025年全球前十大晶圓代工廠的12英寸約當產能年復合增長率約10%，其中多數晶圓廠主要聚焦12英寸產能擴充，CAGR約13.2%;8英寸方面因設備取得困難、擴產不符成本效益等因素，晶圓廠多半僅以產能優(yōu)化等方式小幅擴產，CAGR僅3.3%。

有些晶體管的尺寸超過500億個，這些晶體管比人類頭發(fā)絲的寬度還小1萬倍。它們是在巨大的超潔凈廠房地板上制作的，可達七層樓高，長度相當于四個足球場。微芯片在許多方面都是現代經濟的命脈。它們?yōu)殡娔X、智能手機、汽車、電器和其他許多電子產品提供動力。但自疫情以來，世界對它們的需求激增，這也導致供應鏈中斷，導致全球短缺。這反過來又加劇了通貨膨脹，并在美國引起了人們的警覺:美國正變得過于依賴海外制造的芯片。美國僅占全球半導體制造產能的12%左右;超過90%的最先進的芯片來自中國臺灣。硅谷巨頭英特爾(Intel)正試圖恢復其在芯片制造技術方面的長期領先地位，該公司正押注200億美元，希望能幫助緩解芯片短缺的局面。該公司正在其位于亞利桑那州錢德勒的芯片制造中心建造兩家工廠，這將需要三年時間才能完成。最近，該公司宣布了可能更大規(guī)模的擴張計劃，將在俄亥俄州的新奧爾巴尼和德國的馬格德堡建立新工廠。

一年前成為英特爾首席執(zhí)行官的帕特里克?蓋爾辛格正在游說美國國會為芯片廠建設提供撥款，并為設備投資提供稅收抵免。為了管理英特爾的支出風險，他計劃重點建設晶圓廠“外殼”，這些外殼可以配備相應的設備，以應對市場變化。