AMD Zen 4架構Ryzen 7000系列處理器進度如何?規(guī)格顯示，此顆Zen 4處理器的步進已經(jīng)是Stepping 1，按常理已經(jīng)是量產(chǎn)版了。但是，目前顯示仍是工程版，雖說與最終上市的零售版不完全相同，實際上已經(jīng)十分接近，此意味著Ryzen 7000(Raphael)系列處理器至少已經(jīng)進入預量產(chǎn)階段，大規(guī)模投產(chǎn)倒數(shù)計時了。性能方面，TMHW稱，在臺積電5nm加持下，Zen4的能效提升了30%、綜合性能對比銳龍5000提升了15%。

AMD APU的概念提出以來，一直都以取代低端入門級獨立顯卡為目標，一定程度上也做到了，但總是差那么點意思，畢竟獨顯也在不斷飛速發(fā)展。年初發(fā)布的銳龍6000H、銳龍6000U系列，首次集成了RDNA2架構的GPU，最多12個計算單元768個流處理器，最高2.4GHz頻率，可謂一次飛躍。據(jù)爆料，AMD還在準備一款革命性的APU，代號“Phoenix”(鳳凰)，一如其名，據(jù)說將徹底顛覆市場格局，包括桌面和筆記本。

不過很顯然這顆APU應該是會率先用在移動處理器上，據(jù)悉AMD下一代Zen 4架構的移動處理器還是會歸為APU這一系列中。據(jù)悉這顆APU的代號為：Phoenix，在移動處理器之后，桌面處理器可能也會上。除了可以肯定是5nm的Zen 4架構之外，在GPU部分則不好說，大概率還是會用上RDNA 2架構，小概率會用上RDNA 3架構，如果是后者那么CPU和GPU都會是臺積電5nm工藝了，不過按AMD過去的習慣來看，應該不會這么早就在APU中用上最新的RDNA 3架構，要知道RDNA 3的顯卡也要今年年底才推出。

不過即使是RDNA 2，在計算單元部分，AMD會比之前的APU增加很多。之前AMD發(fā)布的銳龍6000H、銳龍6000U系列，第一次采用了RDNA2架構的GPU，但最多12個計算單元768個流處理器。而在Phoenix APU中，計算單元會提升到至少16個，流處理器數(shù)量會增加到1024個處理器，據(jù)悉高端版本可能會有24個計算單元，這樣流處理器數(shù)量就達到了1536個，在核心規(guī)模上已經(jīng)接近RX 6600的水準了。

年初的CES上，AMD正式預覽了Zen 4，并承諾銳龍7000處理器將在下半年登場。根據(jù)硬件達人Greymon55的爆料，銳龍7000會在本月底投入量產(chǎn)，三季度晚些時候正式上市，也就是8~9月的樣子。Zen 4銳龍7000家族代號Raphael(拉斐爾)，對應16世紀意大利藝術家Raffaello Sanzio da Urbino。此前AMD曾透露，Zen 4之于Zen 3的架構變化和IPC增幅，不會遜色于Zen 3之于Zen 2，那么至少就是19%，這里的前提是核心數(shù)保持一致。

上周，一顆Zen4銳龍7000處理器搭載B650主板現(xiàn)身，不過，泄露圖片的信息非常有限，只能看到電壓高達1.5V，估計是在測試液氮超頻。沒想到現(xiàn)在在MilkyWay@home數(shù)據(jù)庫中，再次發(fā)現(xiàn)了一顆銳龍7000“Raphael”的身影，CPU ID為100-000000514-03_N，識別為AMD Family 25 Model 97 Stepping 1 / A60F11。之所以說是銳龍7000，原因在于Zen3對應的是Model 96，包括一顆16核和一顆8核。

目前外媒已經(jīng)給出了AMD Zen 5處理器的最新進度，稱混合架構已經(jīng)是板上釘釘?shù)氖?，采用混合架構也就意味著在性能上與即將發(fā)布的Zen 4處理器有很大的不同，預計銳龍8000系列處理器就將使用這種架構，最高核心數(shù)可以達到32核，看樣子像是16大核，16小核。而由于核心數(shù)成倍提升，因此處理器的實際性能也將有很大的提升，目前曝光的消息是IPC的性能提升幅度將會達到30%，這是一個相當讓人驚艷的數(shù)字，Zen 4相比較Zen 3的提升幅度大約是19%。

在先前的CES2022上我們知道，AMD的目標是達到非常高的處理器頻率，早期原型已經(jīng)可以做到全核心5.0GHz，如果是在單核或者雙核負載時甚至能達到更高。而目前現(xiàn)有的ZEN3的超頻屬性大家有目共睹，出場即灰燼，沒啥超頻空間，最新的5800X3D甚至因為受制于片上緩存的1.35V電壓而鎖死了超頻功能。