據(jù)半導體行業(yè)觀察報道，日前位于河南鄭州的中國長城旗下的鄭州軌道交通信息技術研究院成功研發(fā)了支持超薄晶圓全切工藝的全自動12寸晶圓激光開槽設備，可支持5nm DBG工藝。

據(jù)官方介紹，該設備除了具備常規(guī)激光開槽功能之外，還支持5nm DBG工藝、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圓廠IGBT工藝端相關制程和TAIKO超薄環(huán)切等各種高精端工藝，為國產(chǎn)化半導體產(chǎn)業(yè)鏈再添“利器”。

據(jù)悉，該設備采用的模塊化設計，可支持不同脈寬(納秒、皮秒、飛秒)激光器。

自主研發(fā)的光學系統(tǒng)，可實現(xiàn)光斑寬度及長度連續(xù)可調(diào)，配合超高精度運動控制平臺等技術，與激光隱切設備完美結合、相輔相成，解決了激光隱切設備對表面材質、厚度、晶向、電阻率的限制，真正實現(xiàn)了工藝的全兼容，對有效控制產(chǎn)品破損率、提高芯片良率有著極大幫助。

高端智能裝備是國之重器，是制造業(yè)的基石，半導體工業(yè)在實現(xiàn)中國制造由大到強的發(fā)展中肩負重要使命。

據(jù)介紹，鄭州軌交院的研發(fā)團隊與國內(nèi)著名高校的知名專家攻克技術難題，取得了國產(chǎn)開槽設備在5nm先進制程以及超薄工藝(處理器等產(chǎn)品)的重大突破，在晶圓加工穩(wěn)定性、激光使用效率、產(chǎn)品切割質量等方面均達到了新的高度。

目前，芯片設計越來越小，要求設備精度越來越高，該設備的成功研制不僅標志著中國長城在晶圓激光切割領域已經(jīng)擁有強大的技術研發(fā)實力，也將助力封裝廠家提升工藝水平、開展新工藝，助力芯片設計公司設計出更為先進制程的芯片，對進一步提高我國智能裝備制造能力具有里程碑式的意義。