（全球TMT2022年4月6日訊）近日，德州儀器發(fā)布了標(biāo)題為《MCU如何發(fā)揮電氣化設(shè)計(jì)的全部潛能》的文章。其中提到：

德州儀器全新的高性能Sitara™ AM263 MCU是Sitara MCU系列的新成員，可幫助客戶在推進(jìn)電動(dòng)汽車處理技術(shù)方面取得進(jìn)展。Sitara AM263 MCU是Sitara MCU產(chǎn)品系列中首批將C2000™ MCU的實(shí)時(shí)控制子系統(tǒng)與Sitara多核Arm?架構(gòu)配合使用的器件，可滿足電機(jī)和數(shù)字電源控制應(yīng)用所需的動(dòng)態(tài)性能要求。

通過(guò)結(jié)合實(shí)時(shí)控制和超過(guò)3,000個(gè)Dhrystone每秒百萬(wàn)指令(DMIPS)計(jì)算性能，AM263 MCU系列可幫助縮減電機(jī)和機(jī)械外殼的尺寸和重量以及系統(tǒng)成本，增加續(xù)航里程，并有助于使電動(dòng)汽車更實(shí)惠。AM263 MCU系列利用并擴(kuò)展了C2000實(shí)時(shí)MCU的優(yōu)勢(shì)，為電動(dòng)汽車動(dòng)力總成應(yīng)用提供了更多選擇。

例如：

• 在牽引逆變器中，AM263 MCU可提高電機(jī)速度(>30,000rpm)，將電機(jī)尺寸減小多達(dá)36%，并將續(xù)航里程增加15%。
• MCU能在更高的開關(guān)頻率(>1MHz)下運(yùn)行，可發(fā)揮使用碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬帶隙器件的潛力，從而提高了功率密度和效率并延長(zhǎng)了續(xù)航里程。
• 更多的內(nèi)核和外設(shè)可實(shí)現(xiàn)多種功能的集成，并減少系統(tǒng)中場(chǎng)效應(yīng)晶體管和機(jī)械外殼的數(shù)量，從而顯著降低外殼和磁性元件的成本和重量。
• AM263系列包含功能安全特性，最高可實(shí)現(xiàn)汽車安全完整性等級(jí)(ASIL) D級(jí)、電子安全車輛入侵保護(hù)應(yīng)用(EVITA)硬件安全模塊完整版、汽車開放系統(tǒng)架構(gòu)(AUTOSAR)支持和通信外設(shè)，從而幫助減少單芯片系統(tǒng)物料清單。

AM263系列集成的實(shí)時(shí)控制子系統(tǒng)可提供引領(lǐng)功率變換行業(yè)走向未來(lái)所需的精度。例如，使用AM263 MCU系列，客戶現(xiàn)在可以實(shí)現(xiàn)：

• 更短的充電時(shí)間。AM263x可實(shí)現(xiàn)更高水平的開關(guān)頻率、更高的逆變器效率(99%)和更少的功率損耗，有助于提供更快、更高的功率變換。
• 與電網(wǎng)兼容的更高輸出電能質(zhì)量。先進(jìn)的模擬控制外設(shè)可實(shí)現(xiàn)更高的精度，從而在光伏逆變器中實(shí)現(xiàn)更低的延遲、更低的總諧波失真(THD)和更高的輸出電能質(zhì)量。
• 減小系統(tǒng)尺寸和降低成本。多個(gè)Arm?內(nèi)核可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的控制拓?fù)?，并通過(guò)集成功能縮減系統(tǒng)尺寸和BOM成本。