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[導(dǎo)讀]EcoGaN?第一波產(chǎn)品“GNE10xxTB系列”將有助于基站和數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用實現(xiàn)更低功耗和小型化

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)已確立150V耐壓GaN HEMT*1“GNE10xxTB系列(GNE1040TB)”的量產(chǎn)體制,該系列產(chǎn)品的柵極耐壓(柵極-源極間額定電壓)*2高達8V,非常適用于基站、數(shù)據(jù)中心等工業(yè)設(shè)備和各種物聯(lián)網(wǎng)通信設(shè)備的電源電路。

一般而言,GaN器件具有優(yōu)異的低導(dǎo)通電阻和高速開關(guān)性能,因而作為有助于降低各種電源的功耗和實現(xiàn)外圍元器件小型化的器件被寄予厚望。但其柵極耐壓很低,在開關(guān)工作時的器件可靠性方面存在問題。針對這一課題,ROHM的新產(chǎn)品通過采用自有的結(jié)構(gòu),成功地將柵極-源極間額定電壓從常規(guī)的6V提高到了8V。這樣,在開關(guān)工作過程中即使產(chǎn)生了超過6V的過沖電壓*3,器件也不會劣化,從而有助于提高電源電路的設(shè)計裕度和可靠性。此外,該系列產(chǎn)品采用支持大電流且具有出色散熱性的通用型封裝,這使得安裝工序的操作更容易。

新產(chǎn)品于2022年3月起開始量產(chǎn),前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Hamamatsu Co., Ltd.(日本濱松市),后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Co., Ltd.(日本京都市)。

ROHM將有助于節(jié)能和小型化的GaN器件產(chǎn)品陣容命名為“EcoGaN?”,并一直致力于進一步提高器件的性能。今后,ROHM將繼續(xù)開發(fā)融入了“Nano Pulse Control?”*4等模擬電源技術(shù)的控制IC及其模塊,通過提供能夠更大程度地發(fā)揮GaN器件性能的電源解決方案,為實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展社會貢獻力量。

名古屋大學(xué)研究生院工學(xué)研究科 山本真義教授表示:“今年,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省制定了到2030年新建數(shù)據(jù)中心節(jié)能30%的目標(biāo),目前距實現(xiàn)該目標(biāo)只有不到10年的時間。然而,這些產(chǎn)品的性能不僅涉及到節(jié)能,還關(guān)系到作為社會基礎(chǔ)設(shè)施的堅固性和穩(wěn)定性。針對未來的這種社會需求,ROHM開發(fā)了新的GaN器件,不僅更加節(jié)能,而且柵極耐壓還高達8V,可以確保堅固型和穩(wěn)定性。以該系列產(chǎn)品為開端,ROHM通過融合其引以為豪的模擬電源技術(shù)‘Nano Pulse Control?’,不斷提高各種電源的效率,在不久的將來,應(yīng)該會掀起一場巨大技術(shù)浪潮,推進實現(xiàn)‘2040年在半導(dǎo)體和信息通信行業(yè)實現(xiàn)碳中和’的目標(biāo)。”

<開發(fā)背景>

近年來,在服務(wù)器系統(tǒng)等領(lǐng)域,由于IoT設(shè)備的需求日益增長,功率轉(zhuǎn)換效率的提升和設(shè)備的小型化已經(jīng)成為重要的社會課題之一,而這就要求功率元器件的不斷優(yōu)化。ROHM一直在大力推動業(yè)內(nèi)先進的SiC元器件和各種具有優(yōu)勢的硅元器件的開發(fā)與量產(chǎn),同時,一直致力于在中等耐壓范圍具有出色的高頻工作性能的GaN器件的開發(fā),旨在為各種應(yīng)用提供更廣泛的電源解決方案。

<什么是EcoGaN?>

EcoGaN?是通過更大程度地優(yōu)化GaN的低導(dǎo)通電阻和高速開關(guān)性能,助力應(yīng)用產(chǎn)品進一步節(jié)能和小型化的ROHM GaN器件,該系列產(chǎn)品有助于應(yīng)用產(chǎn)品進一步降低功耗、實現(xiàn)外圍元器件的小型化、減少設(shè)計工時和元器件數(shù)量等。

?EcoGaN?是ROHM Co., Ltd.的商標(biāo)。

<新產(chǎn)品特點>

1. 采用ROHM自有結(jié)構(gòu),將柵極-源極間額定電壓提高至8V

普通的耐壓200V以下的GaN器件在結(jié)構(gòu)上柵極驅(qū)動電壓為5V,而其柵極-源極間額定電壓為6V,其電壓裕度非常小,只有1V。一旦超過器件的額定電壓,就可能會發(fā)生劣化和損壞等可靠性方面的問題,這就需要對柵極驅(qū)動電壓進行高精度的控制,因此,這已成為阻礙GaN器件普及的重大瓶頸問題。

針對這一課題,新產(chǎn)品通過采用ROHM自有的結(jié)構(gòu),成功地將柵極-源極間的額定電壓從常規(guī)的6V提高到了業(yè)內(nèi)超高的8V。這使器件工作時的電壓裕度得到進一步擴大,在開關(guān)工作過程中即使產(chǎn)生了超過6V的過沖電壓,器件也不會劣化,從而有助于提高電源電路的可靠性。

2. 采用支持大電流且具有出色散熱性的封裝

新產(chǎn)品所采用的封裝形式,支持大電流且具有出色的散熱性能,在可靠性和可安裝性方面已擁有出色的實際應(yīng)用記錄,而且通用性強,這使得安裝工序的操作更加容易。此外,通過采用銅片鍵合封裝技術(shù),使寄生電感值相比以往封裝降低了55%,從而在設(shè)計可能會高頻工作的電路時,可以更大程度地發(fā)揮出器件的性能。

3. 在高頻段的電源效率高達96.5%以上

新產(chǎn)品通過擴大柵極-源極間額定電壓和采用低電感封裝,更大程度地提升了器件的性能,即使在1MHz的高頻段也能實現(xiàn)96.5%以上的高效率,有助于提高電源設(shè)備的效率和進一步實現(xiàn)小型化。

<應(yīng)用示例>

?數(shù)據(jù)中心和基站等的48V輸入降壓轉(zhuǎn)換器電路

?基站功率放大器單元的升壓轉(zhuǎn)換器電路

?LiDAR驅(qū)動電路、便攜式設(shè)備的無線充電電路

?D類音頻放大器

<電路示例>

<產(chǎn)品陣容>

<術(shù)語解說>

*1) GaN HEMT

GaN(氮化鎵)是一種用于新一代功率元器件的化合物半導(dǎo)體材料。與普通的半導(dǎo)體材料——硅相比,具有更優(yōu)異的物理性能,目前利用其高頻特性的應(yīng)用已經(jīng)開始增加。

HEMT是High Electron Mobility Transistor(高電子遷移率晶體管)的英文首字母縮寫。

*2) 柵極-源極間額定電壓(柵極耐壓)

可以在柵極和源極之間施加的最大電壓。工作所需的電壓稱為“驅(qū)動電壓”,當(dāng)施加了高于特定閾值的電壓時,GaN HEMT將處于ON狀態(tài)。

*3) 過沖電壓

開關(guān)ON/OFF時產(chǎn)生超出規(guī)定電壓值的電壓。

*4) Nano Pulse Control?

一種超高速脈沖控制技術(shù),在電源IC中實現(xiàn)納秒(ns)級的開關(guān)導(dǎo)通時間(電源IC的控制脈沖寬度),使得以往必須由2枚以上電源IC完成的從高電壓到低電壓的電壓轉(zhuǎn)換工作,僅由“1枚電源IC”即可實現(xiàn)。

?Nano Pulse Control?是ROHM Co., Ltd.的商標(biāo)或注冊商標(biāo)。

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