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[導讀]Supermicro擴大高性能、低功耗邊緣系統(tǒng)解決方案組合,開拓電信、工業(yè)和智慧邊緣新商機 平臺搭載先進Intel Xeon-D(舊稱為Icelake-D)...

Supermicro擴大高性能、低功耗邊緣系統(tǒng)解決方案組合,開拓電信、工業(yè)和智慧邊緣新商機

Supermicro擴大高性能、低功耗邊緣系統(tǒng)解決方案組合

平臺搭載先進Intel Xeon-D舊稱為Icelake-D處理器可將每瓦性能提高一倍并增加核心數(shù)量

加州圣何塞2022年3月2日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 為高性能運算、儲存、網(wǎng)絡解決方案和綠色計算技術等領域的全球領導者,宣布推出搭載先進Intel Xeon D-1700和Intel Xeon D-2700處理器的全新服務器。E300、110D和510D系列服務器專為需要Intel Xeon D處理器的功率和性能以滿足高需求服務水平協(xié)議(SLA)的堅固環(huán)境所設計。

High Performance Low Power Systems


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Supermicro物聯(lián)網(wǎng)/嵌入式和邊緣計算總經(jīng)理Mory Lin表示:“這些搭載Intel Xeon D處理器的全新服務器非常適合電信、工業(yè)或智能邊緣解決方案。系統(tǒng)提供高達512GB的DRAM、多個I/O和儲存選項,并支持PCI-E 4.0。我們領先業(yè)界的服務器Building Block Solutions為客戶提供優(yōu)化的決方案,旨在充分發(fā)揮Intel Xeon D處理器的優(yōu)勢?!?/p>

SYS-E300將4、8或10核心的Intel Xeon D處理器和高達256GB的DDR4內(nèi)存整合到1U迷你服務器機箱中。SYS-510D型號提供更大的存儲容量及總共4x1G和2x25G的以太網(wǎng)端口,而SYS-110D服務器則包含多達20個核心的CPU和512GB內(nèi)存。每個系統(tǒng)都搭載Intel Xeon D處理器,是為邊緣構建的極具創(chuàng)新性的單芯片系統(tǒng),內(nèi)建AI、安全性、進階I/O和密集運算功能。此外,這些系統(tǒng)可提供高數(shù)據(jù)處理量,滿足企業(yè)所需的基本邊緣要求。

向邊緣提供服務的組織將從這些新系統(tǒng)中受益,以處理在邊緣獲得的越來越多的數(shù)據(jù)。Supermicro SYS-110D服務器內(nèi)含一個Intel Xeon D處理器,具有高達125W的散熱設計功率(TDP)和一個PCI-E 4.0x16插槽。還有多種I/O選項,最多可安裝兩個2.5寸SATA/U.2驅動器。無論需要AC或DC電源,都有備用的電源供應器可用。

Intel網(wǎng)絡和邊緣平臺部門副總裁兼總經(jīng)理Jeni Panhorst表示:“全新Intel Xeon-D處理器是專為網(wǎng)絡邊緣處理所設計的,具有密集計算和高性能網(wǎng)絡連接,可從邊緣提供企業(yè)所需的高數(shù)據(jù)處理量。通過采用最新Intel技術的生態(tài)系統(tǒng)解決方案,例如Supermicro宣布的解決方案,我們將繼續(xù)利用最新的Intel技術來支持生態(tài)系統(tǒng),我們正在幫助眾多企業(yè)降低其總體擁有成本(TCO),并滿足來自其用戶的高要求?!?/p>

SYS-E300產(chǎn)品系列最多包含兩個SATA驅動器。常見的應用領域為網(wǎng)絡應用,例如防火墻和通用客戶端設備,可將處理需求與網(wǎng)絡需求同時整合到一個小巧易用的外型尺寸規(guī)格中。

如需Xeon-D系統(tǒng)的詳細信息,請瀏覽Supermicro的嵌入式解決方案網(wǎng)頁,并參加于太平洋時間2022年3月10日上午10:00舉行的網(wǎng)絡研討會。

關于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ:SMCI) 是應用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領導者。成立于美國加州圣何塞,Supermicro致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎架構提供領先市場的創(chuàng)新技術。Supermicro正轉型為全方位IT 解決方案提供商,完整提供服務器、人工智能、儲存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機系統(tǒng)、軟件和服務,同時繼續(xù)提供先進的大容量主板、電源和機箱產(chǎn)品。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部設計和制造,通過全球化營運展現(xiàn)規(guī)模和效率,并優(yōu)化以提高 TCO及減少對環(huán)境的影響(綠色運算)。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶從靈活且可重復使用的構建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇,支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲存、網(wǎng)絡、電源和散熱解決方案(空調(diào)、自然氣冷或液冷),進而針對客戶實際的工作負載和應用實現(xiàn)最佳性能。

Intel、Intel標志及其他Intel標記皆為Intel Corporation或其子公司的商標。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產(chǎn)。

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