2022年2月24日，中國– 服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出新系列高分辨率飛行時間(ToF)傳感器，為智能手機等設(shè)備帶來先進的 3D 深度成像功能。

新3D系列的首款產(chǎn)品是VD55H1。該傳感器能通過感測50多萬個點的距離，進行3D成像。距離傳感器 5 米范圍內(nèi)的物體都被能檢測到，通過圖案照明系統(tǒng)甚至可以檢測到更遠物體。VD55H1可以解決AR/VR 新興市場的使用場景問題，包括房間圖像、游戲和 3D化身。在智能手機中，新傳感器可以增強相機系統(tǒng)的功能，包括散景效果、多相機選擇和視頻分割。更高分辨率和更準確的 3D圖像還能提高人臉認證的安全性，更好地保護手機解鎖、移動支付以及任何涉及安全交易和訪問控制的智能系統(tǒng)。在機器人技術(shù)中，VD55H1為所有目標距離提供高保真 3D 場景圖，以實現(xiàn)新的和更強大的功能。

意法半導體執(zhí)行副總裁，影像事業(yè)部總經(jīng)理 Eric Aussedat表示： “創(chuàng)新的VD55H1 3D深度傳感器加強了ST在飛行時間技術(shù)市場的影響力，并完善了我們的深度傳感技術(shù)組合。現(xiàn)在，F(xiàn)lightSense? 產(chǎn)品組合包括從單點測距一體式傳感器到復雜的高分辨率 3D 成像器的直接和間接 ToF 產(chǎn)品，可以實現(xiàn)下一代直觀智能自主設(shè)備?！?

間接飛行時間 (iToF) 傳感器，例如 VD55H1，是通過測量反射信號和發(fā)射信號之間的相移來計算傳感器和物體之間的距離，而直接飛行時間 (dToF) 傳感器技術(shù)是測量信號發(fā)射出去后反射回到傳感器所用時間。意法半導體廣泛的先進技術(shù)組合使其有能力設(shè)計直接和間接高分辨率 ToF 傳感器，并針對特定應用要求提供量身定制的優(yōu)化解決方案。

VD55H1獨有的像素架構(gòu)和制造工藝，結(jié)合意法半導體的40nm 堆疊晶圓技術(shù)，確保低功耗、低噪聲，優(yōu)化裸片面積。與現(xiàn)有VGA 傳感器相比，該芯片的像素數(shù)量提高了75%，而且芯片面積更小。

VD55H1傳感器現(xiàn)在向主要客戶交付樣片測試。量產(chǎn)排在 2022 年下半年。為幫助客戶加快傳感器功能評測和項目開發(fā)，意法半導體還提供參考設(shè)計和完整的軟件包。