嵌入式作為全球信息科技發(fā)展方向，在過(guò)去幾年得到迅猛發(fā)展，且未來(lái)幾年繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將超萬(wàn)億美元。從連接量來(lái)看，未來(lái)幾年將接近650億臺(tái)設(shè)備連接至網(wǎng)絡(luò)，從智能汽車(chē)、智能建筑、智慧醫(yī)療到企業(yè)資產(chǎn)管理設(shè)備再到工業(yè)設(shè)備，廣泛的連接，適用各種智能設(shè)備的芯片需求劇增，能釋放出百億美元市場(chǎng)機(jī)遇。

借助物聯(lián)網(wǎng)紅利，芯片廠商迎來(lái)新機(jī)遇。以英特爾為例，作為全球高性能芯片廠商，2021年第四季度，英特爾來(lái)自物聯(lián)網(wǎng)板塊的營(yíng)收同比增長(zhǎng)36%達(dá)11億美元，是英特爾各板塊中增速最靚麗的板塊，且呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。需要指出的是，北京君正作為面向各種智能設(shè)備提供芯片的廠商，同樣受益于物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備增長(zhǎng)，帶來(lái)了營(yíng)收高速增長(zhǎng)。

嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)都可以按軟件和硬件來(lái)分。范圍很廣，有很多細(xì)分的方向。嵌入式是一個(gè)技術(shù)大類(lèi)，物聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)行業(yè)大類(lèi)，它們的共同特性是軟硬件都學(xué)習(xí)了解。

嵌入式技術(shù)主要做單片機(jī)軟件開(kāi)發(fā)、linux軟件開(kāi)發(fā)、驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)、嵌入式系統(tǒng)軟件開(kāi)發(fā) 相對(duì)更接近底層的軟件開(kāi)發(fā) ，這類(lèi)工作平常用到的都是C語(yǔ)言，而且要能看懂電路圖和電路時(shí)序圖，匯編語(yǔ)言也要懂，調(diào)試的時(shí)候可能會(huì)有C語(yǔ)言反匯編 ，F(xiàn)PGA、DSP軟件開(kāi)發(fā) 這類(lèi)相對(duì)上層一點(diǎn)硬件專(zhuān)業(yè)中屬于偏軟，還有一些其他的工業(yè)控制軟件開(kāi)發(fā)。

物聯(lián)網(wǎng)與嵌入式是密不可分的，雖然物聯(lián)網(wǎng)擁有傳感器、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、射頻識(shí)別，但物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的控制操作、數(shù)據(jù)處理操作，都是通過(guò)嵌入式的技術(shù)去實(shí)現(xiàn)的，物聯(lián)網(wǎng)就是嵌入式產(chǎn)品(物)的網(wǎng)絡(luò)化(聯(lián)網(wǎng))。

因此從事物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)的工程師中，有專(zhuān)注于傳感器及無(wú)線網(wǎng)絡(luò)開(kāi)發(fā)方向，也有專(zhuān)注于處理器/操作系統(tǒng)的嵌入式開(kāi)發(fā)方向，當(dāng)然也有專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)硬件開(kāi)發(fā)等方向的。

就2021年上半年來(lái)看，存儲(chǔ)芯片作為最大板塊;其次是智能視頻芯片，可覆蓋智能視覺(jué)IOT市場(chǎng)高、中、低端各類(lèi)端級(jí)產(chǎn)品的需求，包括華來(lái)、小米、360等在內(nèi)的多個(gè)品牌客戶。整體來(lái)說(shuō)就智能物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)而言，各類(lèi)智能硬件市場(chǎng)保持了蓬勃的需求態(tài)勢(shì)，中高端智能硬件產(chǎn)品需求增長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)了對(duì)芯片性能需求的不斷提升。

值得一提的是，2021年以來(lái)，汽車(chē)市場(chǎng)終端需求旺盛。北京君正不斷加大Flash產(chǎn)品線的市場(chǎng)推廣，在汽車(chē)、醫(yī)療和高端消費(fèi)等市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求下，F(xiàn)lash同比實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)，其中汽車(chē)客戶導(dǎo)入周期長(zhǎng)，前期車(chē)規(guī)類(lèi)Flash產(chǎn)品銷(xiāo)售占比尚小，但由于積極的市場(chǎng)推廣，目前車(chē)規(guī)產(chǎn)品的銷(xiāo)售占比在快速成長(zhǎng)中。

當(dāng)然，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)也日益激烈。為提升競(jìng)爭(zhēng)力，北京君正不斷加大計(jì)算技術(shù)、AI相關(guān)技術(shù)、存儲(chǔ)器技術(shù)、模擬技術(shù)和互聯(lián)技術(shù)的研發(fā)投入。尤其把在計(jì)算和AI領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)與存儲(chǔ)器和模擬領(lǐng)域的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力相結(jié)合，形成“計(jì)算+存儲(chǔ)+模擬”的技術(shù)和產(chǎn)品格局。與此同時(shí)，為提升競(jìng)爭(zhēng)力，向特定對(duì)象發(fā)行股票的募集資金總額13億元，用于嵌入式 MPU 系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、智能視頻系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、車(chē)載LED照明系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、車(chē)載ISP系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

最后，物聯(lián)網(wǎng)作為全球信息科技產(chǎn)業(yè)最大風(fēng)口之一，且我國(guó)將會(huì)成長(zhǎng)為全球最大物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，有數(shù)據(jù)顯示已突破2萬(wàn)億的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。以及我國(guó)為推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，去年再次印發(fā)《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)三年行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023年)》，預(yù)示物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展再提速。其中，應(yīng)用是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力之一，伴隨物聯(lián)網(wǎng)廣泛應(yīng)用落地，海量物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備對(duì)芯片需求強(qiáng)勁，從云端到網(wǎng)絡(luò)再到邊緣側(cè)，為芯片廠商帶來(lái)新增長(zhǎng)點(diǎn)。