隨著現(xiàn)代科技水平的不斷提升，整個(gè)社會都在不斷往數(shù)字化方向發(fā)展。雖然，數(shù)字化還將帶來哪些新的形態(tài)依舊充滿未知?但數(shù)字化的趨勢卻是無比明確的。

在這種大趨勢之下，RFID作為一種高效的數(shù)據(jù)采集方式，在產(chǎn)業(yè)數(shù)字化進(jìn)程中扮演了非常重要的角色。

美國惠普公司2002年就開始在物流基地供應(yīng)鏈/物流部門應(yīng)用RFID技術(shù)，實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈與RFID的精準(zhǔn)對接。通過接入RFID系統(tǒng)，惠普形成了以亞洲為中心的部件生產(chǎn)，再通過高效可視化物流系統(tǒng)運(yùn)往北美進(jìn)行最終組裝的格局。

據(jù)了解，惠普借助RFID技術(shù)實(shí)現(xiàn)了全球27個(gè)基地之間部件單位精準(zhǔn)識別和對接，RFID技術(shù)真正融入到了它的全球運(yùn)營系統(tǒng)中。

位于北美的孟菲斯基地是惠普面向全北美的打印機(jī)從組裝、包裝、保管直至出貨的物流基地，主要負(fù)責(zé)打印機(jī)部件的組裝和成品出貨。打印機(jī)由合作伙伴偉創(chuàng)力負(fù)責(zé)組裝，并將RFID標(biāo)簽粘貼在包裝箱上，成品在碼垛之前就已經(jīng)有了標(biāo)識，之后經(jīng)配送中心交由第三方物流公司。

在打印機(jī)碼垛在托盤上后，還會在托盤上粘貼一個(gè)集體包裝的RFID標(biāo)簽。因此，整個(gè)過程共有兩次RFID標(biāo)簽粘貼，一次是在亞洲制造階段粘貼了RFID標(biāo)簽，到了孟菲斯物流配送環(huán)節(jié)又粘貼了RFID標(biāo)簽。在這個(gè)過程中，需要考慮的是如何保持兩次RFID標(biāo)簽之間的關(guān)聯(lián)性和持續(xù)性。

憑借著實(shí)施RFID項(xiàng)目積累的大量知識和經(jīng)驗(yàn)，惠普還幫助其客戶和其他公司實(shí)施RFID項(xiàng)目?；萜辗e極加入國際RFID組織，是EPCglobal的成員之一，推動RFID在全球范圍內(nèi)的應(yīng)用普及。

作為世界三大零售商巨頭之一，麥德龍?jiān)赗FID技術(shù)的整合應(yīng)用上也極具代表性，它利用RFID技術(shù)實(shí)現(xiàn)了海外生產(chǎn)基地直到門店P(guān)OS機(jī)的全球化供應(yīng)鏈的一體化管理。

為了提高美國各地急癥室的庫存管理技術(shù)，美國藥品批發(fā)商AmerisourceBergen(美源伯根)宣布更新其藥物托盤解決方案。具體而言，就是在藥品上添加通用型RAIN RFID標(biāo)簽，使醫(yī)療系統(tǒng)能夠始終輕松和準(zhǔn)確地管理和監(jiān)控庫存。

除了通用標(biāo)簽之外，美源伯根現(xiàn)在還推出了一款移動應(yīng)用程序來擴(kuò)展其藥物托盤解決方案，方便用戶從醫(yī)療系統(tǒng)內(nèi)的任何地方掃描產(chǎn)品，無需購置額外的設(shè)備。

美源伯根業(yè)務(wù)管理解決方案副總裁Chris Flori說：“急癥室類場景一直在尋找能提高安全性和效率的方法，尤其是在緊急手術(shù)的情況下。而更新藥物托盤解決方案為庫存管理帶來了更簡單、更準(zhǔn)確、更強(qiáng)大的合規(guī)性和成本效益，使醫(yī)療系統(tǒng)能夠?qū)⒏噘Y源集中在提供優(yōu)質(zhì)護(hù)理上。”

美源伯根的這款自動化的藥物托盤解決方案，可以準(zhǔn)確、輕松地管理藥物托盤，從而幫助用戶將更多精力用于改善患者護(hù)理方面。該系統(tǒng)跟蹤從藥房發(fā)放和退回的產(chǎn)品，并標(biāo)記它們的有效期、產(chǎn)品真?zhèn)蔚?。如果需要召回某些產(chǎn)品，藥店則可以在幾分鐘內(nèi)輕松識別所有受影響的產(chǎn)品。

隨著中國經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展，RFID在物流、零售、制造業(yè)、服裝業(yè)、醫(yī)療、身份識別、防偽、資產(chǎn)管理、交通、食品、動物識別、圖書館、汽車、航空、軍事等領(lǐng)域都將發(fā)揮越來越重要的作用。

RFID標(biāo)簽產(chǎn)品制造過程中主要的環(huán)節(jié)是封裝，由于這也屬于集成電路的一部分，因此我們先厘清一下集成電路封裝的概念。狹義的封裝是指利用膜技術(shù)及微細(xì)加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或載板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子，通過可塑性絕緣介質(zhì)封裝固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。廣義的封裝是指封裝工程，也稱系統(tǒng)封裝，是將芯片封裝體與其他元器件組合，裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備，并確保整個(gè)系統(tǒng)綜合性能實(shí)現(xiàn)的工程。

將以上所述的兩個(gè)層次封裝的含義結(jié)合起來，封裝就是將載板技術(shù)、芯片封裝體、元器件等全部要素按照設(shè)備整機(jī)的要求進(jìn)行連接裝配，以實(shí)現(xiàn)芯片的多方面功能并滿足整機(jī)和系統(tǒng)的適用性。封裝技術(shù)是一項(xiàng)跨學(xué)科、跨行業(yè)的綜合工程，廣泛涉及材料、電子、熱學(xué)、機(jī)械和化學(xué)等多種學(xué)科，是微電子器件發(fā)展不可分割的重要組成部分。而當(dāng)前RFID電子標(biāo)簽最主流的封裝工藝就是倒封裝。

倒封裝亦稱倒裝晶片(Flip Chip)，其最早是1964 年IBM發(fā)明的C4 工藝，即可控坍塌芯片連接(Controlled CollapseChip Connection)。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，倒封裝工藝研究和應(yīng)用已經(jīng)數(shù)十年了。近年，隨著半導(dǎo)體封裝與電子組裝技術(shù)的交叉與模糊，倒裝芯片已經(jīng)成為高密度互連的方法之一，在無線局域網(wǎng)絡(luò)天線(WiFi)、系統(tǒng)封裝(SiP)、多芯片模塊(MCM)、圖像傳感器、微處理器、硬盤驅(qū)動器、醫(yī)用傳感器，以及無線射頻識別(RFID)等方面得到快速的發(fā)展。