現(xiàn)在伴隨著各種智能設備的快速發(fā)展，在智能手機和電腦等產(chǎn)業(yè)規(guī)模較大的領域，已經(jīng)發(fā)展到了由主要應用處理器/供應商利用推薦的參考設計，成為終端產(chǎn)品周邊所搭載的零部件的實際決策者的時代。進而智能手機、電腦市場形成了幾大由上游處理器/供應商主導的幾大平臺，比如智能手機領域的MTK平臺、高通平臺等，在平板電腦方面也是有類似現(xiàn)象出現(xiàn)。

ROHM半導體(上海)有限公司技術中心 總經(jīng)理 李駿(左)
ROHM株式會社LSI商品開發(fā)本部電源管理LSI商品開發(fā)部 統(tǒng)括課長 山本勲(右)

匹配Intel ATOM第四彈 

“這就是我們和Intel在平板電腦電源領域持續(xù)展開合作的重要原因。” ROHM半導體(上海)有限公司技術中心總經(jīng)理李駿告訴21ic記者。

李駿表示：“我們和Intel的低功耗處理器ATOM方面合作是從2008年開始，第一次是以E600系列用芯片組、參考板為開端，不斷開發(fā)出匹配Intel ATOM處理器的產(chǎn)品。我們最新推出的BD2613GW電源管理IC是第二次合作的電源IC后續(xù)型號。該產(chǎn)品是面向Intel公司的平板平臺用14nm新一代Atom處理器開發(fā)而成，其高集成度非常有助于平板產(chǎn)品的超薄化，并且其行業(yè)領先的功率轉換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實現(xiàn)更低功耗。 ”

羅姆擁有著豐富的模擬產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，并且有著高可靠性分立產(chǎn)品的基礎，可以為客戶提供高效率的電源解決方案。此次羅姆針對Intel 14nm Atom處理器開發(fā)出的電源模塊，也有著許多獨到的優(yōu)點。

ROHM株式會社LSI商品開發(fā)本部電源管理LSI商品開發(fā)部統(tǒng)括課長山本勲介紹說：“此款產(chǎn)品以6.2×6.2×0.62的小型WLCSP封裝實現(xiàn)高集成度，包括內部集成一顆高精度ADC，可以對外部傳感器生成的模擬信號進行模數(shù)轉換，其應用場景是通過對環(huán)境溫度等信息的感知進而實現(xiàn)精密處理和控制，也可以通過這個功能塊將電源管理芯片作為傳感轉換和控制接口，減少系統(tǒng)設計對相關接口的需求，同時這顆芯片具備16路電源輸出能力，可以始終保持與SoC通信，最大限度的高效發(fā)揮Intel芯片的潛力，進行復雜的功率控制。”

電源定制化趨勢明顯

現(xiàn)在伴隨著處理器廠商的平臺化策略，為了能夠最大限度發(fā)揮處理器的性能并有效降低功耗，他們對于電源的要求也越來越高，更多地提出一些定制化的技術需求，羅姆此次推出的BD2613GW電源管理IC也是如此。

李駿表示：“雖然不同平臺需要電源具備的主要技術要素是一致的，但是每個平臺要求的電源管理具體需求還是有很大區(qū)別的，包括Intel就有很多款。所以現(xiàn)在和CPU匹配的電源就越來越表現(xiàn)出定制化的傾向。我們的BD2613GW也是專門針對Intel 14nm Atom處理器優(yōu)化過的。”

當然，定制化趨勢的出現(xiàn)，對于電源廠商來說開發(fā)難度是大為提高的，過去只要推出通用化產(chǎn)品即可，現(xiàn)在則要在通用化產(chǎn)品基礎上，推出定制化產(chǎn)品。

此外，定制化趨勢也要求電源廠商要更加緊密地和處理器廠商展開合作。李駿表示：“電源產(chǎn)品是羅姆非常重要的產(chǎn)品線，目前羅姆和很多主芯片廠商都有合作，會根據(jù)不同廠商的平臺的技術特點推出針對性的解決方案，這是一個生態(tài)圈的概念。除了平板市場，我們在車載市場也和其他廠商有許多合作。”