以可配置處理器技術著稱的美國Tensilica公司，在去年推出了鉆石系列處理器，表明向標準處理器內核領域進軍的決心，而在此系列產品表現(xiàn)卓越之際，強力打造的第二代鉆石系列處理器，能否改變ARM在標準內核市場的領導地位，我們拭目以待！

第二代鉆石系列處理器 優(yōu)勢顯著
第二代鉆石（Diamond）系列標準處理器在一代的基礎上進行了多項硬件優(yōu)化與改進，從而使存儲器接口上的功耗比上一代降低近30%。同時，第二代鉆石系列標準處理器還在三個方面實現(xiàn)了顯著改善。首先，在多款控制器中增加整數除法器(108Mini, 212GP, 232L和570T)，增強了處理器的算數運算能力。此外，在108Mini、212GP和232L處理器中增加一個32x32位單周期流水線乘法器，提高了常用DSP運算的性能(570T處理器中已包含該乘法器)。 其次，所有鉆石標準處理器皆支持沿觸發(fā)中斷，與電平觸發(fā)中斷相比，簡化了系統(tǒng)設計并提高中斷響應速度。最后，Tensilica允許用戶自定義異常處理向量在存儲器中的位置，這帶來更大的靈活性并簡化了系統(tǒng)設計。 

該系列處理器的另一個亮點在于擁有可選的基于AXI的AMBA總線轉接橋。這些轉接橋可幫助設計者非常便捷地將鉆石標準處理器集成到基于AMBA總線的SOC系統(tǒng)當中去。
 

與前一代鉆石系列產品一樣，二代產品全部基于通過驗證的Xtensa可配置和可擴展處理器架構，因此也延續(xù)了其低功耗和高性能的特點。并且也能夠很容易的升級到Xtensa可配置處理器，可確保軟件的兼容性。

與此次二代鉆石處理器同時推出的還有業(yè)界最小32位可授權處理器106Micro。106Micro是一款超低功耗，不帶cache的控制器。采用5級流水線結構設計以及128KB緊耦合本地指令/數據存儲器。此外，還包括了用于計算的32位乘法器、用于調試的跟蹤端口、集成的定時器以及可提供快速復雜中斷處理的中斷資源（2級共15個中斷）。 

（其中面積與功耗的數據包括了系統(tǒng)總線與中斷控制器.  106Micro的面積還包括了ARM7和Cortex-M3所沒有的跟蹤端口以及指令/數據watch-point寄存器）

從上圖的數據中不難看出，106Micro 的性能完全滿足ARM7、Cortex-M3、ARM9 所定位的市場需求，這也將進一步對ARM造成了威脅。

費用PK
ARM為了保護IP，一般采用只提供給客戶硬核的策略，從而降低了其產品的使用門檻，但是硬核并不是直接提供給客戶，而是放在幾個代工廠，客戶只能在SoC的設計版圖上預留ARM內核的安放位置，真正的GDSII文件必須由代工廠來完成，這樣不可避免的要付出更多的流片費用，這樣的銷售模式使客戶在與代工廠的流片費談判中處于劣勢。同時ARM的這一策略對客戶而言存在很大的使用風險，如ARM若不再為其中一家代工廠的工藝設定硬核，客戶則無法繼續(xù)在這個工藝上作ARM內核的進一步開發(fā)。另外，ARM的硬核也不支持大部分中國自主研發(fā)的半導體代工廠，這也影響了對中國半導體產業(yè)的自主化發(fā)展。

Tensilica可向客戶提供加密的RTL代碼，有些大客戶甚至可拿到不加密的源碼。Tensilica提供的開發(fā)工具和其它EDA伙伴供應商提供的開發(fā)工具都含有解密碼，可自動解開Tensilica加密的源碼，這樣即使客戶拿到的是加密源碼，也可進行開發(fā)。而Tensilica提供加密的RTL代碼保證了中國的客戶可在任何一家代工廠的任何工藝上生產擁有自主知識產權的半導體。

以此來看，Tensilica與ARM相比，不論從產品性能、功耗、尺寸，還是從費用上來講都更勝一籌。

并購：1+1是否大于2 
 
IP公司不斷的涌現(xiàn)并購案例，如04年ARM收購Artisan，前不久MIPS又宣布收購了Chipidea，就此Tensilica將會有怎樣的看法及態(tài)度，Tensilica亞太區(qū)總監(jiān)黃啟弘做了回答。黃啟弘表示ARM收購Artisan至今看來，并沒有實現(xiàn)1+1〉2 的效果，而收購一家公司需要花費高層管理人員很大精力，如果達不到1+1〉2，那實際上對公司來講沒有任何意義。而從這些IP公司的并購案例來看，還沒有出現(xiàn)值得Tensilica效法的地方，因此Tensilica就目前來講，不會有任何并購計劃。針對亞太地區(qū)市場的增長，只是會考慮跟更多的第三方進行合作，還將會在中國建立設計中心。

Tensilica是一家非常年輕的公司，歷經10年的發(fā)展已經成為與ARM、MIPS抗衡的知名公司，其鉆石系列標準處理器為Tensilica挖掘亞太市場客戶奠定了基礎。而第二代鉆石系列標準處理器的推出，也充分印證了Tensilica在通用控制器、DSP和多媒體應用領域捍衛(wèi)領軍地位的決心。

現(xiàn)在半導體廠商放棄自有內核而采用開放式內核是一種趨勢，以及半導體產業(yè)分工的細分化，都將給Tensilica帶來非常好的機遇。據黃先生透露，在過去三年的時間里，Tensilica成長速度超過任何一家IP公司，取得了非常好的成績。全球已經有超過130家公司成為Tensilica的客戶，范圍涉及便攜式消費電子、圖像處理、通訊、無線設備等領域。