12月6日消息 高通在當?shù)貢r間周二開始的驍龍技術峰會上，推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動平臺，其中最高端的驍龍865將由臺積電代工，驍龍765及驍龍765G為三星代工，那么為什么高通會選擇兩家工廠分別代工呢？

在第二日問答環(huán)節(jié)，高通對上述問題作出了回答。高通稱，我們在為每一款芯片選擇代工廠時，都會綜合考慮多種因素，包括一些技術參數(shù)，比如說芯片的功耗、封裝尺寸等，也包括一些商業(yè)上的考慮，比如說晶圓可用性、投產(chǎn)速度和供應鏈多樣性等。對于驍龍865和驍龍765而言，這兩款芯片的計劃出貨量都非常大。而從技術參數(shù)的層面上，臺積電和三星在功耗、性能等方面的表現(xiàn)相差無幾，因此我們最后的決定更多還是基于商業(yè)考慮，以確保供貨的多樣性。這兩家廠商都是全球領先的代工廠商，我們這次即采用了臺積電最先進的量產(chǎn)制程工藝技術，也采用了三星最先進的量產(chǎn)制程工藝技術，以確保我們能有更充足的供貨量和更高的供應多樣性。

另外，在回答為什么驍龍865使用了臺積電的7納米制程工藝，而沒有選擇臺積電的7納米EUV技術時，高通稱，我們采用的是其N7P（臺積電第二代7nm FinFET）工藝。EUV是一種面向制造的技術，能讓生產(chǎn)制造商避免雙重/三重/四重曝光（Double/Triple/Quadruple Patterning），從而節(jié)省大量晶圓生產(chǎn)時間。但是該技術對于最終用戶體驗來說并不會有太多實質影響。對用戶來說重要的是功耗、性能、還有面積大小，而代工廠的產(chǎn)能或是減少芯片光罩的層數(shù)（layers）就不是用戶關心的了。和用戶息息相關的是供貨量是否充足。我們和臺積電合作，采用的是其最先進且能夠支持大規(guī)模供貨的制程工藝。隨著時間的推進會逐步向EUV工藝遷移，但是該技術是一種生產(chǎn)技術，并不會因為縮小晶體管的體積而提供更好的用戶體驗。所以現(xiàn)在大部分其他廠商采用的仍然是N7P工藝而非EUV工藝。據(jù)我所知，只有一家廠商采用了EUV工藝，但是供貨量應該也不是非常龐大。我們需要保證更大量的供應，需要為用戶帶來更多實際的使用體驗提升。EUV制程工藝只是在生產(chǎn)制造的物理層面的提升。