現(xiàn)在有國內(nèi)維修機(jī)構(gòu)提前送出了iPhone 11 Pro Max的主板結(jié)構(gòu)示意圖，其中A13處理器清晰可見。

從拆解結(jié)構(gòu)示意圖看，iPhone 11 Pro Max還是采用雙層結(jié)構(gòu)設(shè)計，主板面積最大的是NAND閃存，其次是A13處理器，同時還有Intel基帶，同時內(nèi)部也是有兩個電池接口。

雖然還是Intel基帶，但是從測試來看，要比上代iPhone速度給力不少。據(jù)Speedsmart.net （在全美發(fā)現(xiàn)，iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max的4G LTE速度比前代iPhone XS系列快了接近13%。

A13采用臺積電7nm工藝制造，85億個晶體管，集成六個CPU核心，其中兩個大核心性能提升20％、功耗降低30％，四個小核心性能提升20％，功耗降低40％，同時集成四核心GPU，性能提升20％，功耗降低40％、Metal優(yōu)化。

另外還有八核心神經(jīng)引擎(類似NPU)，性能提升20％，功耗降低15％，以及機(jī)器學(xué)習(xí)加速單元，矩陣乘法性能提升6倍。