據(jù)外媒appleinsider報道，7月19日，臺積電（TSMC）首席財務官何麗梅表示，受5G智能手機需求的推動，臺積電5納米制造工藝預計于2020年上半年實現(xiàn)量產(chǎn)，這意味著蘋果公司的下一代A系列處理器將率先采用5納米制造工藝。

何麗梅（Lora Ho）表示，蘋果iPhone、其它智能手機和物聯(lián)網(wǎng)設備，預計將成為臺積電第三季度業(yè)績增長的主要推動力。臺積電預計，今年下半年的芯片需求將繼續(xù)增長，其中第四季度將更加強勁，主要得益于智能手機芯片的旺盛需求。對5G智能手機和基站設備不斷增長的需求，將是今年剩余時間相關零部件需求增長的主要推動因素。當前，臺積電在這些領域正使用其先進和成熟的工藝進行芯片生產(chǎn)。

由于需求強勁，該公司的資本支出將超過此前估計的100億至110億美元，目前的7納米制程和新5納米節(jié)點都計劃增加支出。

臺積電首席執(zhí)行官魏哲家周四對投資者表示，該公司在5納米芯片的生產(chǎn)上變得“更有進取心”，有望在2020年上半年實現(xiàn)5納米芯片的批量生產(chǎn)。魏哲家認為，5G需求的增長將推動基于5納米和7納米的生產(chǎn)需求。

開發(fā)5納米工藝節(jié)點將為臺積電的客戶（包括蘋果）帶來好處。這包括縮小模具的物理空間，降低晶圓片的每片成本和處理器的最終成本，提高性能，降低功耗。

對于蘋果公司來說，目前的A12處理器使用的是7納米工藝制造，而預計今年秋季推出的A13處理器將保持在這一水平上。由于蘋果是臺積電的主要客戶，因此明年秋季的A14處理器極有可能采用臺積電的5納米制造工藝。