在2017年Zen架構(gòu)處理器問世之前，AMD的產(chǎn)品路線圖也經(jīng)歷過很多折騰，延期也是常態(tài)，不過從銳龍Ryzen、EPYC霄龍上市開始，現(xiàn)在的Zen架構(gòu)產(chǎn)品線路線圖穩(wěn)定多了，今年7nm Zen 2架構(gòu)的銳龍3000、EPYC羅馬處理器都會如期上市。

7月7日我們才會看到銳龍3000處理器解禁，不過從研發(fā)角度來說7nm第一代產(chǎn)品Zen2架構(gòu)已經(jīng)完成使命了，根據(jù)AMD的路線圖，2020年他們會推出Zen 3架構(gòu)處理器，制程工藝會升級到7nm+，也就是EUV光刻工藝加持的7nm改進版。

工藝方面，臺積電表示7nm+工藝可實現(xiàn)20%的晶體管密度提升以及相同負(fù)載下10%的功耗下降。架構(gòu)方面，按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的說法，Zen 3的設(shè)計目標(biāo)是能效優(yōu)先，基于此拿出最佳的IPC（每時鐘周期指令集）增幅。

7nm+的Zen 3架構(gòu)的桌面處理器代號未知，不過服務(wù)器版EPYC新品確認(rèn)代號為Milan米蘭，是那不勒斯、羅馬之后的第三代。目前我們還不確定7nm +的Zen 3處理器有什么特色，但桌面8-16核、服務(wù)器最多64核的架構(gòu)設(shè)計應(yīng)該不會變的。

除此之外，7nm +的Zen 3處理器新技術(shù)支持也不會有多大的變化，因為AMD承諾2020年桌面AM4及服務(wù)器版的SP3插槽都會繼續(xù)兼容，這也意味著不可能加入DDR5內(nèi)存。

前不久的采訪中，AMD高級副總裁、數(shù)據(jù)中心與嵌入式解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Forrest Norrod也是如此表態(tài)，一二三代都保持兼容，而接下來的DDR5內(nèi)存時代將是不同的設(shè)計，需要新的接口，也就是Zen 4架構(gòu)的“熱那亞”，不過那應(yīng)該是2021年的事了。