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聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布P23和P30處理器
聯(lián)發(fā)科與高通大價格戰(zhàn)，需找外援：臺積電
趕超高通！聯(lián)發(fā)科將于8月29日首發(fā)主力芯片Helio P23和P30
聯(lián)發(fā)科遭高通“背刺” 新芯片未發(fā)布就降價
聯(lián)發(fā)科能否憑借Helio P23和Helio P30，搶斷中端市場？
聯(lián)發(fā)科推出新芯片，卻不被看好
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