在2012年的國(guó)際超紫外光(EUV)微影技術(shù)研討會(huì)上,專家們一致認(rèn)為,過(guò)去幾十年來(lái)一直扮演半導(dǎo)體創(chuàng)新引擎的摩爾定律(Moore's Law),正由于下一代超紫外光(EUV)微影技術(shù)的延遲而失去動(dòng)力。為了因應(yīng)14nm以下制程,EUV系統(tǒng)
在2012年的國(guó)際超紫外光(EUV)微影技術(shù)研討會(huì)上,專家們一致認(rèn)為,過(guò)去幾十年來(lái)一直扮演半導(dǎo)體創(chuàng)新引擎的摩爾定律(Moore’s Law),正由于下一代超紫外光(EUV)微影技術(shù)的延遲而失去動(dòng)力。 為了因應(yīng)14nm以下制程,EUV系
臺(tái)積電先進(jìn)制程布局火力全開(kāi)。除20奈米(nm)已先行導(dǎo)入試產(chǎn)外,臺(tái)積電2013~2015年還將進(jìn)一步采用鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體(FinFET)技術(shù),打造16、10奈米制程;同時(shí)亦可望推出18寸(450mm)晶圓樣品制造設(shè)備,全力防堵三星(Samsun
圍繞450mm晶圓和EUV(ExtremeUltraviolet,超紫外線)曝光等新一代半導(dǎo)體制造技術(shù)的動(dòng)向日趨活躍。2012年7月,全球最大的曝光設(shè)備廠商——荷蘭阿斯麥(ASML)宣布,將從半導(dǎo)體廠商獲得總額約為1300億日元的援助,以推
臺(tái)積電先進(jìn)制程布局火力全開(kāi)。除20奈米(nm)已先行導(dǎo)入試產(chǎn)外,臺(tái)積電2013~2015年還將進(jìn)一步采用鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體(FinFET)技術(shù),打造16、10奈米制程;同時(shí)亦可望推出18寸(450mm)晶圓樣品制造設(shè)備,全力防堵三星(Samsun
圍繞450mm晶圓和EUV(Extreme Ultraviolet,超紫外線)曝光等新一代半導(dǎo)體制造技術(shù)的動(dòng)向日趨活躍。2012年7月,全球最大的曝光設(shè)備廠商——荷蘭阿斯麥(ASML)宣布,將從半導(dǎo)體廠商獲得總額約為1300億日元的援助,以
臺(tái)積電先進(jìn)制程布局火力全開(kāi)。除20奈米(nm)已先行導(dǎo)入試產(chǎn)外,臺(tái)積電2013~2015年還將進(jìn)一步采用鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體(FinFET)技術(shù),打造16、10奈米制程;同時(shí)亦可望推出18吋(450mm)晶圓樣品制造設(shè)備,全力防堵三星(Samsun
臺(tái)積電先進(jìn)制程布局火力全開(kāi)。除20奈米(nm)已先行導(dǎo)入試產(chǎn)外,臺(tái)積電2013~2015年還將進(jìn)一步采用鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體(FinFET)技術(shù),打造16、10奈米制程;同時(shí)亦可望推出18寸(450mm)晶圓樣品制造設(shè)備,全力防堵三星(Samsun
臺(tái)積電先進(jìn)制程布局火力全開(kāi)。除20奈米(nm)已先行導(dǎo)入試產(chǎn)外,臺(tái)積電2013~2015年還將進(jìn)一步采用鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體(FinFET)技術(shù),打造16、10奈米制程;同時(shí)亦可望推出18吋(450mm)晶圓樣品制造設(shè)備,全力防堵三星(Samsun
SEMICON Taiwan 2012開(kāi)跑,而主要客戶包括英特爾、臺(tái)積電 (2330)、聯(lián)電 (2303)等半導(dǎo)體大廠的家登 (3680)也參展。家登指出,此次參展以半導(dǎo)體次世代傳載解決方案為展示重點(diǎn),包括18吋前開(kāi)式晶圓傳送盒(450mm FOUP)、
臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan)今(5)日開(kāi)幕,18吋晶圓成為市場(chǎng)焦點(diǎn),臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)副總經(jīng)理王建光昨(4)日出席半導(dǎo)體展前記者會(huì)時(shí)表示,臺(tái)積電已做好導(dǎo)入18吋晶圓規(guī)劃,預(yù)計(jì)2018年量產(chǎn),屆時(shí)導(dǎo)入的技術(shù)將以10奈
國(guó)際半導(dǎo)體展SEMICON即將于明(5日)開(kāi)跑,并于今日舉辦展前記者會(huì),包括臺(tái)積電 (2330)研發(fā)副總林本堅(jiān)、臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)/12吋廠副總王建光(見(jiàn)左圖)均出席,說(shuō)明未來(lái)臺(tái)積電于先進(jìn)制程的發(fā)展布局。王建光指出,順利的話,臺(tái)積
據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道,智能手機(jī)和其他設(shè)備變得越來(lái)越智能化,但如果電腦芯片的一項(xiàng)關(guān)鍵升級(jí)不能很快出現(xiàn),這種趨勢(shì)可能存在變數(shù)。半導(dǎo)體為電子產(chǎn)品提供了大腦、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和其他能力,因此芯片的升級(jí)對(duì)生產(chǎn)更小、速度更快和
據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道,智能手機(jī)和其他設(shè)備變得越來(lái)越智能化,但如果電腦芯片的一項(xiàng)關(guān)鍵升級(jí)不能很快出現(xiàn),這種趨勢(shì)可能存在變數(shù)。半導(dǎo)體為電子產(chǎn)品提供了大腦、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和其他能力,因此芯片的升級(jí)對(duì)生產(chǎn)更小、速度更快和
據(jù)外國(guó)媒體報(bào)道,荷蘭微影設(shè)備廠ASML宣布,三星公司已同意向ASML投資5.03億歐元(約合6.29億美元),獲得該公司3%股權(quán)。此外,三星承諾在未來(lái)5年將向ASML公司投資2.76億歐元(約合3.45億美元),支持ASML研發(fā)下一代微
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,智能手機(jī)和其他設(shè)備正變得更加智能,但如果電腦芯片生產(chǎn)的一個(gè)關(guān)鍵步驟沒(méi)有得到很快升級(jí),這種局面就可能會(huì)發(fā)生變化。半導(dǎo)體為電子產(chǎn)品提供了運(yùn)算、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和其他能力,因此為了使設(shè)備變得更小、更
繼英特爾日前宣布,將投資荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML,取得其15%股權(quán)后,臺(tái)積電也于5日正式宣布,將投資8.38億歐元(相當(dāng)于臺(tái)幣308億元)吃下ASML5%的股權(quán),且未來(lái)5年將投入2.76億歐元(相當(dāng)臺(tái)幣102億元),來(lái)挹注ASML對(duì)18寸
繼英特爾日前宣布,將投資荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML,取得其15%股權(quán)后,臺(tái)積電也于5日正式宣布,將投資8.38億歐元(相當(dāng)于臺(tái)幣308億元)吃下ASML5%的股權(quán),且未來(lái)5年將投入2.76億歐元(相當(dāng)臺(tái)幣102億元),來(lái)挹注ASML對(duì)18寸
繼英特爾日前宣布,將投資荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML,取得其15%股權(quán)后,臺(tái)積電也于5日正式宣布,將投資8.38億歐元(相當(dāng)于臺(tái)幣308億元)吃下ASML5%的股權(quán),且未來(lái)5年將投入2.76億歐元(相當(dāng)臺(tái)幣102億元),來(lái)挹注ASML對(duì)18寸
繼英特爾日前宣布,將投資荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML,取得其15%股權(quán)后,臺(tái)積電也于5日正式宣布,將投資8.38億歐元(相當(dāng)于臺(tái)幣308億元)吃下ASML5%的股權(quán),且未來(lái)5年將投入2.76億歐元(相當(dāng)臺(tái)幣102億元),來(lái)挹注ASML對(duì)18寸